半导体晶圆厂Fab能源控制的效率分析

在中国大陆的Fab方兴未艾的建设时,台湾半导体行业已经在环保和能耗的主题上投入了相当的研究,并开始广泛应用到实际生产。在规划建设阶段就把环保和能耗的持续开发纳入系统考量,可以帮助新建的半导体芯片厂在生产环节上提升起跑点,提高在未来产业中的竞争生存能力。

半导体生产线全局修正式重调度方法研究

基于群体智能思想,提出了全局修正式半导体生产线重调度方法。首先,给出了基于群体智能思想的重调度模型;然后,在此模型基础上,给出了全局修正式重调度算法;最后,基于实际生产线的仿真模型对全局修正式重调度算法与企业原有算法进行了对比分析。仿真结果表明,在不确定的半导体生产线环境下,在适当的时候使用全局修正式重调度算法生成重调度方案,能够更好地优化模型的在制品移动次数、在制品移动速率与工件操作准时交货率等短期性能指标。目前,该方法已在某实际半导体生产线中应用并取得了良好的效果。

半导体生产线群体智能调度模型研究

模仿蚁群生态系统 ,提出了半导体生产线群体智能调度模型。该调度模型由集中优化控制MAS(C -MAS)与分布式动态控制人工蚁群MAS(D -MAS)构成 ,实现了优化控制与动态调度的优势互补。其中 ,C -MAS主要由仿真Agent与调度Agent构成 ;D -MAS由一个蚁后Agent和代表半导体生产线物理实体的多个工件蚂蚁Agent与多个资源蚂蚁Agent构成 ,蚂蚁Agent通过基于信息素的间接交互实现半导体生产线的动态调度 ,蚁后Agent用于实现C -MAS与D -MAS的紧密协作 ,从而获得半导体生产线优化的动态智能调度。给出了基于群体智能调度模型的智能动态调度算法 。

半导体晶圆车间的成本控制方法

由于市场对专用集成电路需求的猛增,大多数半导体企业都已采用面向订单的混合生产方式,其车间设施具有一定的柔性,能同时生产多种类型的晶圆;再加上CIM与价格昂贵、自动化程度极高的晶圆加工设备的广泛运用,引起了晶圆车间成本构成中直接人工费用大幅度减少和间接费用呈多样化巨增,因此晶圆制造车间已开始改变为从工程学、技术层面去把握成本信息,以工程经济学的方法对成本进行预测、监控,因为在晶圆制造车间中,成本绝非单纯是会计帐簿上的产物,而是在制造过程中的逐道工序中产生的。

基于CBR的半导体生产线组合调度策略研究

将调度策略及其作用于具体生产模型时得到的生产性能指标作为调度实例存储到实例库中,利用CBR方法找到与新的调度要求最相似的几个实例,并把这些相似实例所采用的调度规则按不同的权重进行组合后运用于该模型,以达到优化生产性能指标的目的。具体调度实例是对SRPT、LPT及SPT3种调度策略进行组合,仿真结果显示,相对于3种调度策略中的一种来说,组合调度策略作用下的平均加工周期及其方差得到了一定程度的优化。

基于遗传算法的半导体生产线调度方法研究

在介绍遗传算法及其在流水车间调度(flowshop)应用现状的基础上,针对半导体生产线可重入的特性,研究了基于遗传算法的半导体生产线调度算法,并用一个例子给出了算法的计算过程。

基于Petri网与SimEvents的半导体晶圆生产线建模与仿真

SimEvents与Petri网相结合是一种很好的复杂生产线建模仿真方法,应用这一方法建立了一条300mm晶圆生产线的仿真模型。描述了其Petri网模型建立的总体流程和各个详细步骤,以及在SimEvents环境下实现Petri网模型并进行仿真的关键技术。在此基础上,对晶圆生产的不同调度方案分别进行了仿真,并把仿真结果进行了比较,从而验证了仿真建模方法的正确性。

全球硅晶圆片的产业状况分析

硅片是最重要的半导体材料,集成电路芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响。分析全球硅晶圆片的供给与需求以及价格的变动情况,发现未来几年内,供不应求的局面将继续上演。硅片产能的扩张速度将低于IC晶圆制造的需求增速,这为硅晶圆片产业的投资带来新的机遇。

看板在晶圆厂清洗-炉管间的派工应用及仿真

看板是实现拉式派工的有效工具,它可以用于晶圆制造厂清洗区和炉管区之间的动态派工。用Extend仿真建模软件建立了有“重入特性”的晶圆厂仿真模型。通过晶圆厂仿真模型进行模拟,结果显示看板可以解决晶圆生产在清洗工艺后存在违反“等待时间限制”的情况,可以显著提高炉管设备的利用率,并且明显降低产品的生产周期时间。

基于分配结算函数的晶圆投放仿真优化方法

为了提高传统仿真优化方法的求解精度和收敛效果,提出一种基于分段线性分配结算函数(allocated clearing functions,ACF)的两阶段仿真优化方法以求解晶圆投放计划问题,用以决策每个计划周期不同类型产品的最优投放速率。该方法首先构建分段线性拟合模型拟合分配结算函数,以最小化生产成本为目标,建立基于分配结算函数的数学投放模型并求解,快速得到近似全局最优解作为较高质量初始解;然后建立离散事件仿真模型,并结合模拟退火算法以形成仿真优化框架,通过对初始解进行邻域搜索获得符合生产实际的满意解。实验结果表明,基于分段线性分配结算函数的两阶段仿真优化方法相比于对比方法和企业现行方法节省了超过27%的生产成本。

集成电路制造的超洁净工程分析

洁净室工程始于业主新建厂房计划,在业主确定建厂计划后,会联系具有设计资质的设计商为工厂做整体设计方案,由于洁净室工程在厂房建设中处于重要地位,故在工程设计的过程中设计方会和业主反复沟通,确定洁净厂房的建造方案和技术标准。

2016年中国集成电路产业的十个盘点

近年来,全球电子产业的飞速发展,拉动了中国本土的电子市场高速增长,无论是在消费端还是制造端,中国的全球地位日益重要。2016年国内遍地开花建设晶圆厂;中国存储三足鼎立挑战美日韩;中国集成电路设计企业数量翻倍达1 300家;国产服务器CPU芯片初见曙光。

浅析半导体硅片行业废水处理工程

近年来国内半导体产业发展态势良好,硅片生产规模不断扩大,但随之出现的就是废水排放及处理问题。文中以300 mm硅片生产废水处理工程为例,根据工程概况,阐述含氟废水、CMP废水、含铜废水的处理工艺,并以此为基础提出改进建议。

晶圆厂信息控制系统介绍

信息控制系统(FICS)的集成是晶圆厂生产线集成的主要内容之一。介绍了65nm级别用于生产微处理器(Microprocessor)的300mm FAB的FICS架构实例,并就系统集成做了简单的描述,对制造执行系统MES和设备集成系统EI的客户化作了探讨,并介绍了EI部分的架构。

200 mm晶圆厂面临的设备危机分析

200 mm需求的爆炸式发展让生产商开始疯狂搜寻可以在更古老的工艺节点使用的二手半导体生产制造设备。问题是二手设备也不够用,而且并非所有的新或扩展的200 mm晶圆厂都能够负担翻新或购买新设备的费用。未来几年,旧节点将在许多设备中发挥更大的作用。这一点基本上已经是普遍的共识了。

中国半导体晶圆厂的走向分析

中国政府希望在本土生产更多芯片,因此密切关注着IC行业的发展。作为计划的一部分,中国已经吸引了多家跨国芯片制造商在其境内建造新的晶圆厂。对于跨国的芯片制造商来说,吸引力是能够更接近庞大的客户群。近乎疯狂的投资正在引发多方关于这个复杂市场如何演变的猜测。