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Anomalous Emission And Carrier Effect of Fresh Porous Silicon
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作者 ZOU Bing-suo WU Zhen yu +4 位作者 CAO Li DAI Jian-hua XIE Si-shen WANG Jian ping Mostafa AEl-Sayed 《Chemical Research in Chinese Universities》 SCIE CAS CSCD 2002年第3期270-273,共4页
The emission and Fourier transformation infrared spectra of freshly prepared porous silicon(PS) and the silicon wafer were examined. Increasing temperature generally led to a decrease in the emission intensities of th... The emission and Fourier transformation infrared spectra of freshly prepared porous silicon(PS) and the silicon wafer were examined. Increasing temperature generally led to a decrease in the emission intensities of the PS samples, however, the freshly prepared sample showed an unusually large and sudden increase in its emission intensity at the specific temperature at which the hydrogen ion conductivity in the silicon wafer increased. The O-H vibrations of the silicon wafer also showed a sudden decrease at the same temperature. These results are consistent with the assumption that the luminescence of fresh PS comes from the carrier bound exciton in its confined nanostructure. 展开更多
关键词 Porous silicon Silicon wafer carrier effect
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UMG多晶硅片的少子寿命 被引量:2
2
作者 潘淼 郑兰花 +4 位作者 武智平 罗学涛 陈文辉 李锦堂 陈朝 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期45-49,共5页
利用微波光电导衰减方法,研究磷吸杂、热氧化以及氮化硅钝化后快速热退火等工艺对物理冶金法制备的UMG硅片少子寿命的影响。实验发现:磷吸杂可有效改善冶金法硅片的少子寿命,其优化的条件是950℃处理4h;经热氧化处理后,少子寿命有所下降... 利用微波光电导衰减方法,研究磷吸杂、热氧化以及氮化硅钝化后快速热退火等工艺对物理冶金法制备的UMG硅片少子寿命的影响。实验发现:磷吸杂可有效改善冶金法硅片的少子寿命,其优化的条件是950℃处理4h;经热氧化处理后,少子寿命有所下降;氮化硅钝化后快速热退火处理可提高少子寿命,其优化的条件为800℃退火30s。 展开更多
关键词 冶金法硅片 少子寿命 磷吸杂 热氧化 快速热处理
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PVDF太阳能电池硅片花篮的研制 被引量:1
3
作者 孙卫东 黄萍 +3 位作者 王华 朱道峰 刘哲伟 刘秋晨 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期50-54,共5页
论述了采用注射成型方式,对装载方形太阳能硅片的花篮进行研制的过程。详细介绍了花篮原材料选择、模具设计、收缩率的确定、可熔融性氟塑料PVDF注射加工工艺及产品性能控制等影响因素。结果显示可熔融氟塑料PVDF具有较好的注射成型加... 论述了采用注射成型方式,对装载方形太阳能硅片的花篮进行研制的过程。详细介绍了花篮原材料选择、模具设计、收缩率的确定、可熔融性氟塑料PVDF注射加工工艺及产品性能控制等影响因素。结果显示可熔融氟塑料PVDF具有较好的注射成型加工性能。产品使用性能良好,填补了国内空白,创造了较高的社会经济效益。 展开更多
关键词 太阳能电池 方形硅片花篮 聚偏氟乙烯 注射成型
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直拉硅片中间隙氧和硼对太阳电池光衰减影响的研究 被引量:5
4
作者 任丙彦 霍秀敏 +3 位作者 左燕 励旭东 许颖 王文静 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期629-632,共4页
为研究间隙氧和硼对于硅片少子寿命和光衰减的影响,实验中采用不同氧碳含量、不同掺杂浓度的p型(100)的直拉硅(Cz Si)片制作太阳电池,设计了不同温度、气氛的热处理工艺。发现:太阳能级直拉单晶硅片中间隙氧含量和硼的掺杂浓度的不同对... 为研究间隙氧和硼对于硅片少子寿命和光衰减的影响,实验中采用不同氧碳含量、不同掺杂浓度的p型(100)的直拉硅(Cz Si)片制作太阳电池,设计了不同温度、气氛的热处理工艺。发现:太阳能级直拉单晶硅片中间隙氧含量和硼的掺杂浓度的不同对于硅片少子寿命的影响有一定的规律;硅片少子寿命值在650℃热处理时有轻微下降,而在后续650℃和950℃的热处理中有着显著的提高。当电阻率一定时,低氧的样片有利于少子寿命的提高;而在氧含量相同的情况下,掺杂硼的浓度越低,对于少子寿命的提高越有利。 展开更多
关键词 间隙氧 掺杂 光衰减 太阳电池
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集成电路圆片级可靠性测试 被引量:4
5
作者 秦国林 许斌 罗俊 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期143-147,共5页
在集成电路制造厂的工艺监控体系中引入可靠性监控对于控制产品的可靠性十分重要。圆片级可靠性测试技术通过对集成电路产品的工艺过程进行可靠性检测,能够为集成电路制造工艺提供及时的可靠性信息反馈。圆片级可靠性测试通常是采用高... 在集成电路制造厂的工艺监控体系中引入可靠性监控对于控制产品的可靠性十分重要。圆片级可靠性测试技术通过对集成电路产品的工艺过程进行可靠性检测,能够为集成电路制造工艺提供及时的可靠性信息反馈。圆片级可靠性测试通常是采用高加速应力对各种可靠性测试结构进行测试,以实现快速的工艺可靠性评价。对半导体集成电路圆片级可靠性测试的背景、现状和发展趋势进行了概况和探讨,介绍了目前在VLSI生产中应用最为广泛的栅氧化层经时击穿、电迁移和热载流子注入效应的可靠性测试结构。 展开更多
关键词 圆片级可靠性 集成电路制造 热载流子注入 电迁移
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临时键合和解键合工艺技术研究 被引量:2
6
作者 胡晓霞 郑如意 +1 位作者 邢莹 芦刚 《电子工业专用设备》 2021年第6期45-48,共4页
超薄晶圆的机械强度低,翘曲度高,为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题,同时也为提高产品良率及性能,通常采用临时键合和解键合的工艺方法。通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术,并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的... 超薄晶圆的机械强度低,翘曲度高,为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题,同时也为提高产品良率及性能,通常采用临时键合和解键合的工艺方法。通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术,并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理。 展开更多
关键词 临时键合 解键合 晶圆 载片
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碱腐蚀减薄硅片过程中少子寿命性质研究
7
作者 陆晓东 张鹏 +2 位作者 周涛 赵洋 王泽来 《渤海大学学报(自然科学版)》 CAS 2015年第4期349-353,共5页
通过高频光电导法研究了超薄晶硅片少数载流子寿命的变化规律,分析了碱液腐蚀速率、表面缺陷态的变化对少子寿命的影响,得到:在现有的切片工艺条件下,腐蚀10分钟即可将表面损伤层完全去除,使超薄晶片显示出体内和表面寿命共同决定的较... 通过高频光电导法研究了超薄晶硅片少数载流子寿命的变化规律,分析了碱液腐蚀速率、表面缺陷态的变化对少子寿命的影响,得到:在现有的切片工艺条件下,腐蚀10分钟即可将表面损伤层完全去除,使超薄晶片显示出体内和表面寿命共同决定的较大少子寿命值. 展开更多
关键词 太阳能电池 超薄晶硅片 少数载流子寿命
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太阳能硅片加工中重金属杂质沾污过程的研究 被引量:1
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作者 牛艳娥 赵芃沛 +1 位作者 刘洋 吕梅柏 《兵器装备工程学报》 CSCD 北大核心 2021年第10期272-276,共5页
重金属杂质污染会对太阳能硅片性能及寿命产生显著的影响。因此,开展了太阳能硅片加工中的重金属杂质沾污产生过程研究。通过硅片切割清洗前后重金属杂质含量及硅片少子寿命的测试和分析,得出结论是:硅片的切割环节,尤其金刚线的使用是... 重金属杂质污染会对太阳能硅片性能及寿命产生显著的影响。因此,开展了太阳能硅片加工中的重金属杂质沾污产生过程研究。通过硅片切割清洗前后重金属杂质含量及硅片少子寿命的测试和分析,得出结论是:硅片的切割环节,尤其金刚线的使用是引入重金属杂质的主要原因,且树脂金刚线比电镀金刚线更易引入重金属杂质;相比铁和镍等重金属杂质,铜杂质较难清除;金属铜杂质及恶劣的环境(高温)对硅片少子寿命影响较大;经切割及沾污产生的金属铜杂质仅存在于硅片表面,可通过清洗消除,同时清洗及钝化处理可恢复硅片少子寿命。 展开更多
关键词 太阳能硅片 重金属杂质 沾污 铜杂质 少子寿命
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晶体Si片切割表面损伤及其对电学性能的影响 被引量:1
9
作者 蔡二辉 汤斌兵 +2 位作者 周剑 辛超 周浪 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第8期614-618,共5页
对比观察了不同工艺条件下金刚石线锯和砂浆线锯切割晶体Si片的表面微观形貌;分析了其切割机理及去除模式;对比分析了三种不同化学方法钝化Si片的效果和稳定性;采用逐层腐蚀去除Si片的损伤层,使用碘酒对其进行化学钝化,然后测试其少子寿... 对比观察了不同工艺条件下金刚石线锯和砂浆线锯切割晶体Si片的表面微观形貌;分析了其切割机理及去除模式;对比分析了三种不同化学方法钝化Si片的效果和稳定性;采用逐层腐蚀去除Si片的损伤层,使用碘酒对其进行化学钝化,然后测试其少子寿命,分析Si片少子寿命随去除深度的变化趋势,根据Si片少子寿命达到最大值时的腐蚀深度,测试确定Si片的损伤层厚度。经实验测得,砂浆线锯切割Si片的损伤层厚度为10μm左右,金刚石线锯切割Si片的损伤层厚度为6μm左右。结果表明,相比于砂浆线锯切割Si片,金刚石线锯切割Si片造成的表面损伤层更浅,表面的机械损伤也更小。 展开更多
关键词 硅片 切割 表面损伤 少子寿命 钝化
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一种基于0.5μm CMOS工艺圆片级可靠性评估方法
10
作者 涂启志 马敏辉 赵文清 《电子与封装》 2013年第9期35-39,共5页
论文提出了0.5μm CMOS工艺圆片级可靠性(WLR)评估的方法,为工艺、电路可靠性提高和及时在线控制开拓了新思路。论文针对0.5μm工艺中金属电迁移以及器件热载流子等失效项,分别给出了相关内容的工艺物理机理、测试结构、测试方法和结果... 论文提出了0.5μm CMOS工艺圆片级可靠性(WLR)评估的方法,为工艺、电路可靠性提高和及时在线控制开拓了新思路。论文针对0.5μm工艺中金属电迁移以及器件热载流子等失效项,分别给出了相关内容的工艺物理机理、测试结构、测试方法和结果。测试得出单一电迁移失效、热载流子失效寿命可以达到1×109数量级(几十年),初步实现了工艺可靠性的在线监控。 展开更多
关键词 集成电路制造 圆片级可靠性 金属电迁移 热载流子
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制绒Si片清洗工艺的研究 被引量:5
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作者 王淑珍 乔琦 +5 位作者 陈肖静 王永谦 朱拓 张光春 施正荣 李果华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期305-308,共4页
研究对比了不同清洗工艺对制绒Si片性能的影响,采用原子力显微镜和少子寿命测试仪测试经不同化学清洗工艺处理之后的Si片表面微粗糙度和少子寿命。研究发现,使用浓硫酸、双氧水混合液和稀释的氢氟酸溶液清洗Si片能够有效改善Si片表面的... 研究对比了不同清洗工艺对制绒Si片性能的影响,采用原子力显微镜和少子寿命测试仪测试经不同化学清洗工艺处理之后的Si片表面微粗糙度和少子寿命。研究发现,使用浓硫酸、双氧水混合液和稀释的氢氟酸溶液清洗Si片能够有效改善Si片表面的质量,Si片表面的微粗糙度由原先的5.96μm降低到4.45μm;采用等离子体增强化学气相沉积法在清洗之后的Si片上生长本征氢化非晶Si层,对Si片进行表面钝化,钝化之后的Si片少子寿命可达107.88μs。测试结果还表明,采用此种清洗方法处理的Si片少子寿命稳定性有很大提高。 展开更多
关键词 晶体硅太阳电池 硅片清洗 表面微粗糙度 少子寿命
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光子重吸收对硅片的光载流子辐射特性影响的理论研究
12
作者 王谦 刘卫国 +3 位作者 巩蕾 王利国 李亚清 刘蓉 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第4期259-269,共11页
光载流子辐射技术已广泛应用于半导体材料性能的表征,本文基于一种包含光子重吸收效应的光载流子辐射理论模型,对单晶硅中光子重吸收效应对光载流子辐射信号的影响进行了详细的理论分析.分析结果表明,光子重吸收效应对光载流子辐射信号... 光载流子辐射技术已广泛应用于半导体材料性能的表征,本文基于一种包含光子重吸收效应的光载流子辐射理论模型,对单晶硅中光子重吸收效应对光载流子辐射信号的影响进行了详细的理论分析.分析结果表明,光子重吸收效应对光载流子辐射信号的影响主要取决于样品掺杂浓度、过剩载流子浓度和过剩载流子的分布.由于过剩载流子浓度及其分布与材料电子输运特性密切相关,电子输运参数的变化将导致光子重吸收效应的影响随之变化.进一步分析了光子重吸收效应对具有不同电子输运特性的样品的电子输运参数的影响,并提出了减小光子重吸收效应影响的方法. 展开更多
关键词 光载流子辐射 光子重吸收 电子输运参数 自由载流子吸收 硅片
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双面抛光单晶硅片少子扩散长度的测量
13
作者 杨恒青 张焕林 顾春林 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1992年第1期52-57,共6页
本文改进了常规表面光电压测试少子扩散长度法,采用环形下电极消除了薄样品背面光电压信号对测量结果的影响;应用阻尼最小二乘法数据处理原理对实验数据进行“曲线拟合”,求出少子扩散长度和背面表面复合速度。本文讨论了该方法的测量... 本文改进了常规表面光电压测试少子扩散长度法,采用环形下电极消除了薄样品背面光电压信号对测量结果的影响;应用阻尼最小二乘法数据处理原理对实验数据进行“曲线拟合”,求出少子扩散长度和背面表面复合速度。本文讨论了该方法的测量范围。 展开更多
关键词 测量 光电压法 少子扩散长度 硅片
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Generation Mechanism of Inhomogeneous Minority Carrier Lifetime Distribution in High Quality mc-Si Wafers and the Impacts on Electrical Performance of Wafers and Solar Cells 被引量:1
14
作者 Xianxin Liu Genghua Yan Ruijiang Hong 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第11期1094-1100,共7页
To find out the causation of inhomogeneous minority carrier lifetime distribution in high quality multicrystalline silicon (mc-Si) wafers, impurities and lattice defects were systematically studied by means of Fouri... To find out the causation of inhomogeneous minority carrier lifetime distribution in high quality multicrystalline silicon (mc-Si) wafers, impurities and lattice defects were systematically studied by means of Fourier transform infrared (FTIR) spectroscopy and metallography, Inhomogeneously distributed oxygen impurity and dislocations were demonstrated to be key leading factors, and the restriction mechanism was discussed. Scattering process caused by ionized impurities and dislocations decreased carrier mobility, while carrier concentration was not significantly affected. Measurements showed that resistivity was higher and more dispersive in low lifetime area. Solar cells were fabricated with these wafers. Cells' efficiency of inhomogeneous ones exhibited averagely 0.27% lower than the regular ones in absolute terms. Recombination centers and leakage loss induced by dislocations and impurities led to the reduction in shunt resistors and open-circuit voltage, and then affected the performance of cells. 展开更多
关键词 mc-Si wafers Minority carrier lifetime Oxygen impurity Dislocation
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制绒上料插片机产能提升方法研究 被引量:7
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作者 苗俊芳 张海 《电子工业专用设备》 2020年第2期62-64,共3页
针对制绒上料插片机的工作流程,分析限制产能提升的步骤和动作,提出合理的改善方法,优化程序,增大硅片传输组件的主动轮直径,增加硅片矫正结构,采用步进模式,加快装片速度;同时改进空花篮升降组件和水平切换组件,减少换篮时间,从而提升... 针对制绒上料插片机的工作流程,分析限制产能提升的步骤和动作,提出合理的改善方法,优化程序,增大硅片传输组件的主动轮直径,增加硅片矫正结构,采用步进模式,加快装片速度;同时改进空花篮升降组件和水平切换组件,减少换篮时间,从而提升产能,提高设备运行的稳定性。 展开更多
关键词 制绒上料插片机 产能 步进 花篮
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1034探针台平面电机功放部件的维修
16
作者 陈国芳 武乾文 《微电子技术》 2002年第5期43-45,64,共4页
在1034探针台中,驱动承片台在X-Y方向运动的平面电机功率放大部件是该设备的核心部件,其性能的好坏直接关系到探针台的性能。本文拟从简述平面电机的原理入手,对该功放部件的性能、测试方法和维修作一讨论。
关键词 1034探针台 平面电机 功放部件 维修 承片台 封装 半导体
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“高效”硅片以及电池的研究 被引量:2
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作者 张东 卢川 +6 位作者 张大雨 杨艳景 刘玉海 田娜 王春燕 许颖 杜学国 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期2159-2163,共5页
报道了实现可控晶粒大小的“高效”多晶硅片技术,并将3种平均晶粒尺寸分别为1—2cm,2~3cm和大于3cm的高效多晶硅片命名为“小花”、“中花”和“大花”硅片。研究表明,晶粒越大硅片的绕曲度越小,应力越小;“中花”硅片的的位错密... 报道了实现可控晶粒大小的“高效”多晶硅片技术,并将3种平均晶粒尺寸分别为1—2cm,2~3cm和大于3cm的高效多晶硅片命名为“小花”、“中花”和“大花”硅片。研究表明,晶粒越大硅片的绕曲度越小,应力越小;“中花”硅片的的位错密度最小;数值模拟研究了硅片少子寿命与效率的关系;采用3种“高效”硅片制备的太阳电池平均效率可达17.3%~17.6%,其中“中花”制备的电池最高比其他两种平均高出0.2%。 展开更多
关键词 “高效”硅片 晶粒大小 位错密度 少子寿命 效率
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键合Si/Si p-n结电学输运特性及电场增强效应研究
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作者 彭强 何盛泉 +2 位作者 任良斌 李杏莲 柯少颖 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期79-88,共10页
Si/Si键合可以在低温下获得高强度、零气泡的键合片,但极难获得无氧化层的键合界面,因此难以应用于光电子领域,本文从理论上研究了Si/Si键合界面氧化层厚度对键合Si/Si p-n结光电特性(电流、带宽和光谱)的影响.通过隧穿率、载流子浓度... Si/Si键合可以在低温下获得高强度、零气泡的键合片,但极难获得无氧化层的键合界面,因此难以应用于光电子领域,本文从理论上研究了Si/Si键合界面氧化层厚度对键合Si/Si p-n结光电特性(电流、带宽和光谱)的影响.通过隧穿率、载流子浓度、电场分布、载流子速率、复合率等参数的变化揭示键合Si/Si p-n结性能影响因素,为超高质量Si基Si雪崩层及高性能Si基雪崩器件的制备提供理论指导.结果表明:随着氧化层厚度的增加,载流子隧穿率变小,p-n结光暗电流降低(光谱响应下降)、复合率下降、载流子在p-n结内出现堆积.其次,随着氧化层厚度的增加,器件RC时间常数变大,氧化层内电场增强,导致Si层内电场下降,3dB带宽变小. 展开更多
关键词 薄膜 氧化层 Si/Si键合 载流子隧穿 电场
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用SPV法对影响硅片少于寿命因素的研究 被引量:1
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作者 卢立延 曹孜 杜娟 《世界有色金属》 2003年第12期30-32,共3页
随着IC工业的发展,对硅材料的质量提出了越来越高的要求。硅单晶中的非平衡少数载流子寿命(少子寿命)是一个被关注的表征材料性能的重要物理参数。本文通过表面光电压法(SPV)研究提出单晶工艺、退火前硅片的洁净程度及退火炉的洁净程度... 随着IC工业的发展,对硅材料的质量提出了越来越高的要求。硅单晶中的非平衡少数载流子寿命(少子寿命)是一个被关注的表征材料性能的重要物理参数。本文通过表面光电压法(SPV)研究提出单晶工艺、退火前硅片的洁净程度及退火炉的洁净程度是影响寿命及内部金属沾污的三个重要因素。 展开更多
关键词 硅片 单晶硅 少子寿命 表面光电压法 SPV
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uPlanar研磨头对晶圆边缘平坦度影响的研究
20
作者 叶文君 刘兆琪 《微纳电子与智能制造》 2022年第2期87-92,共6页
化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是集成电路制造的一项关键工艺过程,随着芯片器件尺寸越来越小,CMP变得越来越重要。晶圆研磨头是CMP设备的关键部件,对晶圆表面平坦度,尤其是晶圆边缘平坦度有着重要影响。本文主要介绍... 化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是集成电路制造的一项关键工艺过程,随着芯片器件尺寸越来越小,CMP变得越来越重要。晶圆研磨头是CMP设备的关键部件,对晶圆表面平坦度,尤其是晶圆边缘平坦度有着重要影响。本文主要介绍uPlanar研磨头的优化设计和工作机理,通过uPlanar研磨头与传统研磨头对不同制程晶圆的研磨数据进行对比,得出uPlanar研磨头在提升晶圆边缘平坦度方面具有明显优势。 展开更多
关键词 uPlanar研磨头 晶圆边缘 平坦度
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