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晶圆级异构集成毫米波收发组件测试技术
1
作者
张兆华
张明辉
+1 位作者
崔凯
胡永芳
《现代雷达》
CSCD
北大核心
2023年第8期91-96,共6页
晶圆级封装技术能够大幅压缩前端收发组件的体积和重量,实现有源相控阵雷达的小型化,也带来诸如热管理、通道隔离、信号串扰、可返修性、可测试性等方面的技术挑战。由于引入了较多的先进工艺步骤和复杂的封装架构,如何对其进行测试以...
晶圆级封装技术能够大幅压缩前端收发组件的体积和重量,实现有源相控阵雷达的小型化,也带来诸如热管理、通道隔离、信号串扰、可返修性、可测试性等方面的技术挑战。由于引入了较多的先进工艺步骤和复杂的封装架构,如何对其进行测试以保证成品率、降低成本成为行业关注的技术难题。文中介绍了毫米波晶圆级异构集成封装工艺技术,并针对典型晶圆级封装组件的集成方案和测试流程对测试技术需求和面临的技术挑战进行了深入分析,对产品测试过程中涉及的晶圆级探针分层测试、治具测试和空口(OTA)测试三个关键技术进行梳理和总结,对后续射频晶圆级3D封装组件/模块的测试具有重要的借鉴和参考价值。
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关键词
空口测试
毫米波
晶圆级封装
收发组件
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职称材料
低测试逃逸的晶圆级适应性测试方法
2
作者
梁华国
曲金星
+3 位作者
潘宇琦
汤宇新
易茂祥
鲁迎春
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2023年第9期3393-3400,共8页
为了降低集成电路中测试成本,提高测试质量,该文提出一种低测试逃逸率的晶圆级适应性测试方法。该方法根据历史测试数据中测试项检测故障晶粒的有效性筛选测试集,降低待测晶圆的测试成本。同时,分析晶粒邻域参数波动程度,将存在波动晶...
为了降低集成电路中测试成本,提高测试质量,该文提出一种低测试逃逸率的晶圆级适应性测试方法。该方法根据历史测试数据中测试项检测故障晶粒的有效性筛选测试集,降低待测晶圆的测试成本。同时,分析晶粒邻域参数波动程度,将存在波动晶粒的参数差异进行放大并建模,提高该类晶粒质量预测模型的分类准确率;无波动的晶粒使用有效测试集建模的方法进行质量预测,减少测试逃逸的风险。根据实际晶圆生产数据的实验结果表明,该方法可以明显降低晶圆的测试项成本40.13%,并保持较低的测试逃逸率0.0091%。
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关键词
晶圆级适应性测试
邻域参数波动
参数差异
质量预测
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职称材料
MEMS晶圆级测试系统现状及未来展望
被引量:
4
3
作者
乔玉娥
刘岩
+3 位作者
程晓辉
丁立强
丁晨
梁法国
《传感器与微系统》
CSCD
2016年第10期1-3,7,共4页
微机电系统(MEMS)产品的广泛应用使得晶圆级测试技术必要性日益凸显。分析了国内和国际MEMS晶圆级测试系统硬件和MEMS晶圆级测试技术的现状。参照国际上利用RM8096/8097标准物质(RM)对MEMS产品进行计量测试的方法,给出了针对我国现有MEM...
微机电系统(MEMS)产品的广泛应用使得晶圆级测试技术必要性日益凸显。分析了国内和国际MEMS晶圆级测试系统硬件和MEMS晶圆级测试技术的现状。参照国际上利用RM8096/8097标准物质(RM)对MEMS产品进行计量测试的方法,给出了针对我国现有MEMS晶圆级测试系统校准问题的初步解决方案。并指出了该类测试系统今后向着标准化模块化方向发展的趋势。
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关键词
微机电系统
晶圆级测试系统
测试技术
标准物质
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职称材料
晶圆级微波测试工艺研究
被引量:
4
4
作者
吕磊
胡晓霞
郑如意
《电子工业专用设备》
2021年第2期46-51,共6页
从微波信号特性和微波器件晶圆级测试工艺要求出发,介绍了微波探针台的主要结构设计,并以某器件测试工艺为例,分别进行测试系统搭建、程序编写、数据读取与分析等描述,同时对该设备的特殊需求及后续发展方向进行展望。
关键词
微波探针台
晶圆级测试
电磁屏蔽
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职称材料
金属化布线晶片级测试系统
5
作者
孙英华
郭伟玲
+3 位作者
程尧海
孙喆
李志国
张万荣
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第1期58-60,共3页
晶片级测试方法是半导体器件(VLSI)金属化可靠性试验中的一种新方法,本研究在现有设备的基础上进行了一系列的设计和改进,建立了一套由微机控制的晶片级金属化电徙动测试系统,为金属化可靠性测试和在线监测的研究奠定了良好的...
晶片级测试方法是半导体器件(VLSI)金属化可靠性试验中的一种新方法,本研究在现有设备的基础上进行了一系列的设计和改进,建立了一套由微机控制的晶片级金属化电徙动测试系统,为金属化可靠性测试和在线监测的研究奠定了良好的基础。
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关键词
半导体器件
可靠性
晶片级测试
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职称材料
VLSI金属化互连可靠性的快速评价技术
6
作者
焦慧芳
章晓文
+4 位作者
孔学东
孙青
吴文章
扬文
徐征
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第1期75-81,共7页
深入探讨了标准晶片级电迁移加速试验方法 ( SWEAT试验方法 )的试验原理、试验系统的建立、试验步骤及试验结果的分析等 ,并将在实践中总结出的试验经验和技巧介绍给大家。同时将该方法应用到生产实际 ,为工艺可靠性监测、研究电迁移失...
深入探讨了标准晶片级电迁移加速试验方法 ( SWEAT试验方法 )的试验原理、试验系统的建立、试验步骤及试验结果的分析等 ,并将在实践中总结出的试验经验和技巧介绍给大家。同时将该方法应用到生产实际 ,为工艺可靠性监测、研究电迁移失效机理与关键工艺的相关关系提供了有效手段。
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关键词
VLSI
金属化互连
集成电路
可靠性
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职称材料
服务于IC产业的MEMS探卡
被引量:
1
7
作者
程融
蒋珂玮
+1 位作者
汪飞
李昕欣
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2009年第12期705-714,共10页
圆片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分,发挥着重要的作用,而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用。分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要,传统的组装式探卡将不能适应...
圆片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分,发挥着重要的作用,而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用。分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要,传统的组装式探卡将不能适应未来的测试要求;和传统探卡的组装方法相比,MEMS技术显然更适应当今的IC技术。综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案,特别介绍了传感技术国家重点实验室为满足IC圆片级测试的要求,针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造。
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关键词
圆片级测试
芯片测试探卡
微机械电子系统
过孔互连
镍探针阵列
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职称材料
晶圆级摄像头的测试
8
作者
李元升
《电子工业专用设备》
2010年第7期1-4,共4页
简要分析晶圆级摄像头(WLC)的结构和物理特性,从工艺角度分析晶圆级测试的步骤、方法及测试机理,对关键部件结构进行虚拟设计和计算。
关键词
晶圆级摄像头
测试机理
虚拟设计
参考
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职称材料
圆片级封装的板级跌落可靠性研究
被引量:
1
9
作者
叶晓通
陈栋
+2 位作者
张黎
李越生
肖斐
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第10期804-809,共6页
圆片级封装(WLP)具有尺寸小、散热性能好、封测成本低等优点,广泛应用于便携式电子产品,其在跌落、碰撞等环境下的可靠性越来越受到重视。将WLP器件组装到PCB基板上,按照JEDEC电子产品板级跌落实验标准进行实验,研究了WLP元件引脚节距...
圆片级封装(WLP)具有尺寸小、散热性能好、封测成本低等优点,广泛应用于便携式电子产品,其在跌落、碰撞等环境下的可靠性越来越受到重视。将WLP器件组装到PCB基板上,按照JEDEC电子产品板级跌落实验标准进行实验,研究了WLP元件引脚节距、焊球尺寸、PCB焊盘工艺等因素对样品可靠性的影响。对失效样品进行了切片制样,通过金相显微镜、能量色散X射线光谱(EDX)和扫描电子显微镜进行了分析,研究了WLP器件失效机理及其与器件焊球尺寸、节距之间的关系,讨论了底部填充料对WLP封装可靠性的改进作用。
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关键词
圆片级封装
板级可靠性
跌落实验
失效分析
金属间化合物
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职称材料
MEMS电场传感器测试技术研究及进展
被引量:
2
10
作者
雷煜卿
焦飞
+1 位作者
张树华
彭国政
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期57-63,共7页
传感器测试技术对于MEMS电场传感器的研制、试产与测量应用非常重要。文中在MEMS电场传感器研发基础上分析了晶圆级测试、器件级测试、测量标定等技术及发展现状,首先介绍MEMS电场传感器原理、结构设计和传感器件的制备工艺等特点。然...
传感器测试技术对于MEMS电场传感器的研制、试产与测量应用非常重要。文中在MEMS电场传感器研发基础上分析了晶圆级测试、器件级测试、测量标定等技术及发展现状,首先介绍MEMS电场传感器原理、结构设计和传感器件的制备工艺等特点。然后重点阐述现阶段研制MEMS电场传感器的晶圆级测试内容与测试方法、器件级测试内容和测量标定系统。最后分析了国内外MEMS电场传感器测试技术的局限性和发展趋势。在此基础上指出随着国内MEMS电场传感器深入应用,MEMS传感器件测试技术将会迎来快速发展期。
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关键词
MEMS传感器
电场传感器
晶圆级测试
器件级测试
电场标定
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职称材料
硅片级可靠性测试
被引量:
1
11
作者
赵毅
徐向明
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第11期5-7,28,共4页
介绍了硅片级可靠性之所以成为现在半导体工艺研发重要组成部分的原因。对硅片级可靠性所涉及的各个项目作了详细的介绍。同时,对各个项目的测试和评价方法也做了详细的分析。最后,对硅片级可靠性测试的发展方向做了分析。
关键词
硅片
半导体工艺
可靠性测试
测试
研发
项目
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职称材料
C_(PK)在集成电路测试行业中的应用
被引量:
3
12
作者
谭雪
金兰
《微处理机》
2017年第2期11-14,18,共5页
制程能力指数(C_(PK))能反映测量系统处于稳定状态下的实际加工能力,分析评估过程的稳定性和控制能力,它是现代企业用于表示制程能力的指标,实质作用是反映制程合格率的高低。以晶圆级测试数据为例,使用MINITAB 16软件,将C_(PK)应用到...
制程能力指数(C_(PK))能反映测量系统处于稳定状态下的实际加工能力,分析评估过程的稳定性和控制能力,它是现代企业用于表示制程能力的指标,实质作用是反映制程合格率的高低。以晶圆级测试数据为例,使用MINITAB 16软件,将C_(PK)应用到集成电路测试行业中,首先对数据进行正态性检验,对符合正态分布的数据进行控制图分析,查看测试过程是否稳定、受控。最后,通过Capability Sixpacks工具考察处在稳定状态下的测量系统在某multi-site测试下的实际加工能力,并根据C_(PK)五个等级标准,在管理上作出相应的判断和处置,判断是否需要改善制程,为确保产品质量和测试稳定性提供了一种有效方法。
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关键词
测量系统
集成电路测试
晶圆级测试数据
制程能力指数
正态性检验
控制图分析
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职称材料
基于数字孪生技术的晶圆级测试平台
13
作者
李斌
胡晓霞
+1 位作者
吕磊
王进瑞
《电子工业专用设备》
2022年第5期32-35,46,共5页
从数字孪生技术以及晶圆级测试现状出发,根据数字孪生技术需求,详细介绍了数字化晶圆级测试系统构建内容,进行了系统搭建,并对数字孪生技术在本领域后续发展方向进行了展望。
关键词
数字孪生
半导体
晶圆级测试
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职称材料
晶圆级导通电阻测试精度的改进方法
14
作者
方绍明
李照华
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021年第1期75-80,共6页
针对晶圆级导通电阻测试误差过高,满足不了低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)毫欧级导通电阻的测试精度要求,给产品晶圆测试规范的制定及品质监控带来困扰的问题,提出了晶圆级导通电阻测试精度的改进方法。基于开尔文法电阻测...
针对晶圆级导通电阻测试误差过高,满足不了低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)毫欧级导通电阻的测试精度要求,给产品晶圆测试规范的制定及品质监控带来困扰的问题,提出了晶圆级导通电阻测试精度的改进方法。基于开尔文法电阻测试理论,具体分析了晶圆级导通电阻测试原理,且得出其测试精度不高的根本原因是减薄背金后粗糙不平的硅片背面与测试机的承片台的非充分接触而引入了毫欧级接触电阻。提出3种相应改进测试精度的方法,单相邻芯片辅助的测试方法、双相邻芯片辅助的测试方法和正面漏极测试窗的测试方法。经过验证,3种方法均能将毫欧级导通电阻测试误差控制到小于10%,实现低压MOSFET晶圆级导通电阻参数的有效监测。
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关键词
晶圆级
测试精度
导通电阻
金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)
接触电阻
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职称材料
一体化晶圆级MMIC自动测试技术研究
15
作者
丁旭
王志宇
《国外电子测量技术》
2020年第12期95-103,共9页
提出了一种一体化晶圆级微波单片集成电路(MMIC)自动测试技术方案,对矢量网络分析仪主控接口进行深度开发,采用以工控机和矢量网络分析仪为核心的双核控制拓扑结构,基于三级软件驱动架构编写系统自动测试软件,融合了扩展OSL去嵌法、在...
提出了一种一体化晶圆级微波单片集成电路(MMIC)自动测试技术方案,对矢量网络分析仪主控接口进行深度开发,采用以工控机和矢量网络分析仪为核心的双核控制拓扑结构,基于三级软件驱动架构编写系统自动测试软件,融合了扩展OSL去嵌法、在片校准验证模型、高精度功率附加效率(PAE)测试、优化的矢量冷源噪声测试法等多种先进的高精度测试技术。采用该技术方案后测试系统十分简捷,只需一次探针接触便可获得被测器件的全部参数,避免了测试系统的频繁切换对测试精度和速度的不利影响,大大提高了测试效率。
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关键词
在片测试
MMIC自动测试系统
双核控制模式
扩展OSL去嵌
校准验证模型
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职称材料
具有周边硅通孔的晶圆级芯片封装有限元分析
被引量:
2
16
作者
罗宁
陈精一
许庭生
《电子与封装》
2020年第4期13-18,共6页
针对外围分布着硅通孔的晶圆级芯片封装结构,利用有限元分析软件ANSYS建立全局模型与次模型,在温度循环试验规范条件下将封装体与硅通孔结构分开进行仿真与探讨。了解模型受到温度载荷所产生的热力学行为。研究发现封装体在经历温度循...
针对外围分布着硅通孔的晶圆级芯片封装结构,利用有限元分析软件ANSYS建立全局模型与次模型,在温度循环试验规范条件下将封装体与硅通孔结构分开进行仿真与探讨。了解模型受到温度载荷所产生的热力学行为。研究发现封装体在经历温度循环试验后所产生的位移呈现圆形对称分布,结构在高温时向外翘曲,在低温时向内弯曲;重布线层在与锡球交界处会产生明显的应力集中。硅通孔结构中铜垫片越接近开孔所受应力越大;硅通孔结构的重布线层部分,应力集中在转角处以及靠近钝化保护层交界处。
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关键词
有限元分析
硅通孔
晶圆级芯片封装
温度循环试验
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职称材料
圆片级封装工艺简介及其最新发展趋势
被引量:
4
17
作者
乔中辰
汪佳颖
何文文
《中国集成电路》
2013年第9期59-62,共4页
圆片级封装(Wafer Level Package)是近期快速崛起的创新性先进封装工艺。因其适应消费性电子产品对轻薄短小特性的需求,故而被市场广泛接受和推崇。本文将会介绍WLP的工艺流程和工艺控制,在可靠度上的挑战,和探讨圆片级封装的最新发展...
圆片级封装(Wafer Level Package)是近期快速崛起的创新性先进封装工艺。因其适应消费性电子产品对轻薄短小特性的需求,故而被市场广泛接受和推崇。本文将会介绍WLP的工艺流程和工艺控制,在可靠度上的挑战,和探讨圆片级封装的最新发展趋势。
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关键词
圆片级封装
重布线层
板级可靠性测试
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职称材料
声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究
18
作者
陈作桓
于大全
张名川
《中国集成电路》
2021年第3期78-83,共6页
射频前端模块是无线通信的核心,滤波器作为射频前端的关键器件,可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号,满足射频系统的通讯要求。本文总结了声表面波滤波器工作原理及其传统封装技术,提出了一种圆片级互连封装技术,采用曝光显...
射频前端模块是无线通信的核心,滤波器作为射频前端的关键器件,可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号,满足射频系统的通讯要求。本文总结了声表面波滤波器工作原理及其传统封装技术,提出了一种圆片级互连封装技术,采用曝光显影、电镀及印刷等工艺实现了芯片焊盘上铜金属层和焊球的形成,避免了芯片核心功能区IDT的损伤。对封装前后电性及上基板可靠性测试,结果表明该封装方案满足声表面波滤波器封装需要。本技术在声表面波滤波器封装方面有广阔的应用前景,适用于批量生产。
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关键词
射频前端模块
圆片级封装
声表面波滤波器
可靠性测试
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职称材料
题名
晶圆级异构集成毫米波收发组件测试技术
1
作者
张兆华
张明辉
崔凯
胡永芳
机构
南京电子技术研究所
出处
《现代雷达》
CSCD
北大核心
2023年第8期91-96,共6页
文摘
晶圆级封装技术能够大幅压缩前端收发组件的体积和重量,实现有源相控阵雷达的小型化,也带来诸如热管理、通道隔离、信号串扰、可返修性、可测试性等方面的技术挑战。由于引入了较多的先进工艺步骤和复杂的封装架构,如何对其进行测试以保证成品率、降低成本成为行业关注的技术难题。文中介绍了毫米波晶圆级异构集成封装工艺技术,并针对典型晶圆级封装组件的集成方案和测试流程对测试技术需求和面临的技术挑战进行了深入分析,对产品测试过程中涉及的晶圆级探针分层测试、治具测试和空口(OTA)测试三个关键技术进行梳理和总结,对后续射频晶圆级3D封装组件/模块的测试具有重要的借鉴和参考价值。
关键词
空口测试
毫米波
晶圆级封装
收发组件
Keywords
over the air
test
ing
millimeter wave
wafer
level
packaging
transceiver module
分类号
TN957.3 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
低测试逃逸的晶圆级适应性测试方法
2
作者
梁华国
曲金星
潘宇琦
汤宇新
易茂祥
鲁迎春
机构
合肥工业大学微电子学院
出处
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2023年第9期3393-3400,共8页
基金
国家重大科研仪器研制项目(62027815)
国家自然科学基金重点项目(61834006)。
文摘
为了降低集成电路中测试成本,提高测试质量,该文提出一种低测试逃逸率的晶圆级适应性测试方法。该方法根据历史测试数据中测试项检测故障晶粒的有效性筛选测试集,降低待测晶圆的测试成本。同时,分析晶粒邻域参数波动程度,将存在波动晶粒的参数差异进行放大并建模,提高该类晶粒质量预测模型的分类准确率;无波动的晶粒使用有效测试集建模的方法进行质量预测,减少测试逃逸的风险。根据实际晶圆生产数据的实验结果表明,该方法可以明显降低晶圆的测试项成本40.13%,并保持较低的测试逃逸率0.0091%。
关键词
晶圆级适应性测试
邻域参数波动
参数差异
质量预测
Keywords
wafer
-
level
adaptive
test
ing
Neighborhood parameter fluctuation
Parameter variance
Quality prediction
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
MEMS晶圆级测试系统现状及未来展望
被引量:
4
3
作者
乔玉娥
刘岩
程晓辉
丁立强
丁晨
梁法国
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《传感器与微系统》
CSCD
2016年第10期1-3,7,共4页
文摘
微机电系统(MEMS)产品的广泛应用使得晶圆级测试技术必要性日益凸显。分析了国内和国际MEMS晶圆级测试系统硬件和MEMS晶圆级测试技术的现状。参照国际上利用RM8096/8097标准物质(RM)对MEMS产品进行计量测试的方法,给出了针对我国现有MEMS晶圆级测试系统校准问题的初步解决方案。并指出了该类测试系统今后向着标准化模块化方向发展的趋势。
关键词
微机电系统
晶圆级测试系统
测试技术
标准物质
Keywords
MEMS
wafer level test
system
test
ing technology
reference material(RM)
分类号
TB972 [机械工程—测试计量技术及仪器]
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职称材料
题名
晶圆级微波测试工艺研究
被引量:
4
4
作者
吕磊
胡晓霞
郑如意
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2021年第2期46-51,共6页
文摘
从微波信号特性和微波器件晶圆级测试工艺要求出发,介绍了微波探针台的主要结构设计,并以某器件测试工艺为例,分别进行测试系统搭建、程序编写、数据读取与分析等描述,同时对该设备的特殊需求及后续发展方向进行展望。
关键词
微波探针台
晶圆级测试
电磁屏蔽
Keywords
Microwave probe
wafer level test
Electromagnetic shielding
分类号
TN307 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
金属化布线晶片级测试系统
5
作者
孙英华
郭伟玲
程尧海
孙喆
李志国
张万荣
机构
北京工业大学电子工程系半导体器件可靠性物理研究室
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第1期58-60,共3页
文摘
晶片级测试方法是半导体器件(VLSI)金属化可靠性试验中的一种新方法,本研究在现有设备的基础上进行了一系列的设计和改进,建立了一套由微机控制的晶片级金属化电徙动测试系统,为金属化可靠性测试和在线监测的研究奠定了良好的基础。
关键词
半导体器件
可靠性
晶片级测试
Keywords
Semiconductor devices Reliability
wafer level test
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
VLSI金属化互连可靠性的快速评价技术
6
作者
焦慧芳
章晓文
孔学东
孙青
吴文章
扬文
徐征
机构
信息产业部电子五所
中国华晶集团公司中央研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第1期75-81,共7页
文摘
深入探讨了标准晶片级电迁移加速试验方法 ( SWEAT试验方法 )的试验原理、试验系统的建立、试验步骤及试验结果的分析等 ,并将在实践中总结出的试验经验和技巧介绍给大家。同时将该方法应用到生产实际 ,为工艺可靠性监测、研究电迁移失效机理与关键工艺的相关关系提供了有效手段。
关键词
VLSI
金属化互连
集成电路
可靠性
Keywords
wafer
level
electromigration
SWEAT (standard
wafer
level
electromigration accelerate
test
)
determining the parameters
分类号
TN470.6 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
服务于IC产业的MEMS探卡
被引量:
1
7
作者
程融
蒋珂玮
汪飞
李昕欣
机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室
出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2009年第12期705-714,共10页
基金
国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(2006CB300405)
国家自然科学基金资助项目(60725414
60721004)
文摘
圆片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分,发挥着重要的作用,而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用。分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要,传统的组装式探卡将不能适应未来的测试要求;和传统探卡的组装方法相比,MEMS技术显然更适应当今的IC技术。综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案,特别介绍了传感技术国家重点实验室为满足IC圆片级测试的要求,针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造。
关键词
圆片级测试
芯片测试探卡
微机械电子系统
过孔互连
镍探针阵列
Keywords
wafer
-
level
test
ing
probe card
microelectromechanical system
through
wafer
interconnect
arrayed Ni microprobes
分类号
TP216 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
晶圆级摄像头的测试
8
作者
李元升
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2010年第7期1-4,共4页
文摘
简要分析晶圆级摄像头(WLC)的结构和物理特性,从工艺角度分析晶圆级测试的步骤、方法及测试机理,对关键部件结构进行虚拟设计和计算。
关键词
晶圆级摄像头
测试机理
虚拟设计
参考
Keywords
wafer
level
camera
test
mechanism
Dummy design
分类号
TN206 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
圆片级封装的板级跌落可靠性研究
被引量:
1
9
作者
叶晓通
陈栋
张黎
李越生
肖斐
机构
复旦大学材料科学系
江阴长电先进封装有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第10期804-809,共6页
基金
国家科技重大专项资助(2009ZX02038
2011ZX02602)
文摘
圆片级封装(WLP)具有尺寸小、散热性能好、封测成本低等优点,广泛应用于便携式电子产品,其在跌落、碰撞等环境下的可靠性越来越受到重视。将WLP器件组装到PCB基板上,按照JEDEC电子产品板级跌落实验标准进行实验,研究了WLP元件引脚节距、焊球尺寸、PCB焊盘工艺等因素对样品可靠性的影响。对失效样品进行了切片制样,通过金相显微镜、能量色散X射线光谱(EDX)和扫描电子显微镜进行了分析,研究了WLP器件失效机理及其与器件焊球尺寸、节距之间的关系,讨论了底部填充料对WLP封装可靠性的改进作用。
关键词
圆片级封装
板级可靠性
跌落实验
失效分析
金属间化合物
Keywords
wafer
level
package(WLP)
board
level
reliability
drop
test
failure analysis
intermetallic compound(IMC)
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
MEMS电场传感器测试技术研究及进展
被引量:
2
10
作者
雷煜卿
焦飞
张树华
彭国政
机构
中国电力科学研究院有限公司
出处
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期57-63,共7页
基金
中国电力科学研究院有限公司长线项目(AI83-20-006)。
文摘
传感器测试技术对于MEMS电场传感器的研制、试产与测量应用非常重要。文中在MEMS电场传感器研发基础上分析了晶圆级测试、器件级测试、测量标定等技术及发展现状,首先介绍MEMS电场传感器原理、结构设计和传感器件的制备工艺等特点。然后重点阐述现阶段研制MEMS电场传感器的晶圆级测试内容与测试方法、器件级测试内容和测量标定系统。最后分析了国内外MEMS电场传感器测试技术的局限性和发展趋势。在此基础上指出随着国内MEMS电场传感器深入应用,MEMS传感器件测试技术将会迎来快速发展期。
关键词
MEMS传感器
电场传感器
晶圆级测试
器件级测试
电场标定
Keywords
MEMS sensor
electric field sensor
wafer level test
device
level
test
electric field calibration
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
硅片级可靠性测试
被引量:
1
11
作者
赵毅
徐向明
机构
上海华虹NEC电子有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第11期5-7,28,共4页
文摘
介绍了硅片级可靠性之所以成为现在半导体工艺研发重要组成部分的原因。对硅片级可靠性所涉及的各个项目作了详细的介绍。同时,对各个项目的测试和评价方法也做了详细的分析。最后,对硅片级可靠性测试的发展方向做了分析。
关键词
硅片
半导体工艺
可靠性测试
测试
研发
项目
Keywords
wafer
level
reliability
test
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
TP311 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
C_(PK)在集成电路测试行业中的应用
被引量:
3
12
作者
谭雪
金兰
机构
北京确安科技股份有限公司
出处
《微处理机》
2017年第2期11-14,18,共5页
文摘
制程能力指数(C_(PK))能反映测量系统处于稳定状态下的实际加工能力,分析评估过程的稳定性和控制能力,它是现代企业用于表示制程能力的指标,实质作用是反映制程合格率的高低。以晶圆级测试数据为例,使用MINITAB 16软件,将C_(PK)应用到集成电路测试行业中,首先对数据进行正态性检验,对符合正态分布的数据进行控制图分析,查看测试过程是否稳定、受控。最后,通过Capability Sixpacks工具考察处在稳定状态下的测量系统在某multi-site测试下的实际加工能力,并根据C_(PK)五个等级标准,在管理上作出相应的判断和处置,判断是否需要改善制程,为确保产品质量和测试稳定性提供了一种有效方法。
关键词
测量系统
集成电路测试
晶圆级测试数据
制程能力指数
正态性检验
控制图分析
Keywords
Measurement System
test
ing of Integrated Circuits
wafer level test
data
Process Capability Index
Normality
test
Control chart analysis
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于数字孪生技术的晶圆级测试平台
13
作者
李斌
胡晓霞
吕磊
王进瑞
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
三河建华高科有限责任公司
出处
《电子工业专用设备》
2022年第5期32-35,46,共5页
文摘
从数字孪生技术以及晶圆级测试现状出发,根据数字孪生技术需求,详细介绍了数字化晶圆级测试系统构建内容,进行了系统搭建,并对数字孪生技术在本领域后续发展方向进行了展望。
关键词
数字孪生
半导体
晶圆级测试
Keywords
Digital twin
Semiconductor
wafer level test
分类号
TN305.1 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
晶圆级导通电阻测试精度的改进方法
14
作者
方绍明
李照华
机构
深圳市明微电子股份有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021年第1期75-80,共6页
文摘
针对晶圆级导通电阻测试误差过高,满足不了低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)毫欧级导通电阻的测试精度要求,给产品晶圆测试规范的制定及品质监控带来困扰的问题,提出了晶圆级导通电阻测试精度的改进方法。基于开尔文法电阻测试理论,具体分析了晶圆级导通电阻测试原理,且得出其测试精度不高的根本原因是减薄背金后粗糙不平的硅片背面与测试机的承片台的非充分接触而引入了毫欧级接触电阻。提出3种相应改进测试精度的方法,单相邻芯片辅助的测试方法、双相邻芯片辅助的测试方法和正面漏极测试窗的测试方法。经过验证,3种方法均能将毫欧级导通电阻测试误差控制到小于10%,实现低压MOSFET晶圆级导通电阻参数的有效监测。
关键词
晶圆级
测试精度
导通电阻
金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)
接触电阻
Keywords
wafer
level
test
accuracy
on-resistance
metal oxide semiconductor field effect transistor(MOSFET)
contact resistance
分类号
TN307 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
一体化晶圆级MMIC自动测试技术研究
15
作者
丁旭
王志宇
机构
浙江铖昌科技股份有限公司
浙江大学航空航天学院
出处
《国外电子测量技术》
2020年第12期95-103,共9页
文摘
提出了一种一体化晶圆级微波单片集成电路(MMIC)自动测试技术方案,对矢量网络分析仪主控接口进行深度开发,采用以工控机和矢量网络分析仪为核心的双核控制拓扑结构,基于三级软件驱动架构编写系统自动测试软件,融合了扩展OSL去嵌法、在片校准验证模型、高精度功率附加效率(PAE)测试、优化的矢量冷源噪声测试法等多种先进的高精度测试技术。采用该技术方案后测试系统十分简捷,只需一次探针接触便可获得被测器件的全部参数,避免了测试系统的频繁切换对测试精度和速度的不利影响,大大提高了测试效率。
关键词
在片测试
MMIC自动测试系统
双核控制模式
扩展OSL去嵌
校准验证模型
Keywords
wafer
-
level
dual-core topology
MMICs automatic
test
OSL de-embedding
calibration verification model
分类号
TN98 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
具有周边硅通孔的晶圆级芯片封装有限元分析
被引量:
2
16
作者
罗宁
陈精一
许庭生
机构
厦门理工学院机械与汽车工程学院
中华大学机械工程系
出处
《电子与封装》
2020年第4期13-18,共6页
基金
福建省中青年教师教育科研项目(科技类)(JAT190660)。
文摘
针对外围分布着硅通孔的晶圆级芯片封装结构,利用有限元分析软件ANSYS建立全局模型与次模型,在温度循环试验规范条件下将封装体与硅通孔结构分开进行仿真与探讨。了解模型受到温度载荷所产生的热力学行为。研究发现封装体在经历温度循环试验后所产生的位移呈现圆形对称分布,结构在高温时向外翘曲,在低温时向内弯曲;重布线层在与锡球交界处会产生明显的应力集中。硅通孔结构中铜垫片越接近开孔所受应力越大;硅通孔结构的重布线层部分,应力集中在转角处以及靠近钝化保护层交界处。
关键词
有限元分析
硅通孔
晶圆级芯片封装
温度循环试验
Keywords
finite element method
TSV
wafer
level
chip scale packaging
temperature cycling
test
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
TH123.4 [机械工程—机械设计及理论]
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职称材料
题名
圆片级封装工艺简介及其最新发展趋势
被引量:
4
17
作者
乔中辰
汪佳颖
何文文
机构
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
出处
《中国集成电路》
2013年第9期59-62,共4页
文摘
圆片级封装(Wafer Level Package)是近期快速崛起的创新性先进封装工艺。因其适应消费性电子产品对轻薄短小特性的需求,故而被市场广泛接受和推崇。本文将会介绍WLP的工艺流程和工艺控制,在可靠度上的挑战,和探讨圆片级封装的最新发展趋势。
关键词
圆片级封装
重布线层
板级可靠性测试
Keywords
wafer
level
Package ( WLP )
Redistribution Layer ( RDL )
Board
level
Reliability ( BLR )
test
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究
18
作者
陈作桓
于大全
张名川
机构
厦门大学电子科学与技术学院
厦门云天半导体科技有限公司
出处
《中国集成电路》
2021年第3期78-83,共6页
基金
厦门市科技重大专项(3502Z20191017)资助
文摘
射频前端模块是无线通信的核心,滤波器作为射频前端的关键器件,可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号,满足射频系统的通讯要求。本文总结了声表面波滤波器工作原理及其传统封装技术,提出了一种圆片级互连封装技术,采用曝光显影、电镀及印刷等工艺实现了芯片焊盘上铜金属层和焊球的形成,避免了芯片核心功能区IDT的损伤。对封装前后电性及上基板可靠性测试,结果表明该封装方案满足声表面波滤波器封装需要。本技术在声表面波滤波器封装方面有广阔的应用前景,适用于批量生产。
关键词
射频前端模块
圆片级封装
声表面波滤波器
可靠性测试
Keywords
RF front-end module
wafer
-
level
packaging
SAW filter
Reliability
test
s
分类号
TN713 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
晶圆级异构集成毫米波收发组件测试技术
张兆华
张明辉
崔凯
胡永芳
《现代雷达》
CSCD
北大核心
2023
0
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职称材料
2
低测试逃逸的晶圆级适应性测试方法
梁华国
曲金星
潘宇琦
汤宇新
易茂祥
鲁迎春
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2023
0
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职称材料
3
MEMS晶圆级测试系统现状及未来展望
乔玉娥
刘岩
程晓辉
丁立强
丁晨
梁法国
《传感器与微系统》
CSCD
2016
4
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职称材料
4
晶圆级微波测试工艺研究
吕磊
胡晓霞
郑如意
《电子工业专用设备》
2021
4
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职称材料
5
金属化布线晶片级测试系统
孙英华
郭伟玲
程尧海
孙喆
李志国
张万荣
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999
0
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职称材料
6
VLSI金属化互连可靠性的快速评价技术
焦慧芳
章晓文
孔学东
孙青
吴文章
扬文
徐征
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2001
0
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职称材料
7
服务于IC产业的MEMS探卡
程融
蒋珂玮
汪飞
李昕欣
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2009
1
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职称材料
8
晶圆级摄像头的测试
李元升
《电子工业专用设备》
2010
0
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职称材料
9
圆片级封装的板级跌落可靠性研究
叶晓通
陈栋
张黎
李越生
肖斐
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012
1
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职称材料
10
MEMS电场传感器测试技术研究及进展
雷煜卿
焦飞
张树华
彭国政
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
2022
2
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职称材料
11
硅片级可靠性测试
赵毅
徐向明
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
1
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职称材料
12
C_(PK)在集成电路测试行业中的应用
谭雪
金兰
《微处理机》
2017
3
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职称材料
13
基于数字孪生技术的晶圆级测试平台
李斌
胡晓霞
吕磊
王进瑞
《电子工业专用设备》
2022
0
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职称材料
14
晶圆级导通电阻测试精度的改进方法
方绍明
李照华
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021
0
下载PDF
职称材料
15
一体化晶圆级MMIC自动测试技术研究
丁旭
王志宇
《国外电子测量技术》
2020
0
下载PDF
职称材料
16
具有周边硅通孔的晶圆级芯片封装有限元分析
罗宁
陈精一
许庭生
《电子与封装》
2020
2
下载PDF
职称材料
17
圆片级封装工艺简介及其最新发展趋势
乔中辰
汪佳颖
何文文
《中国集成电路》
2013
4
下载PDF
职称材料
18
声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究
陈作桓
于大全
张名川
《中国集成电路》
2021
0
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职称材料
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