面向元器件重用的印制电路板拆解试验

研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,在自制的印制电路板拆解试验样机及试验设备上测试并分析了印制电路板上元器件的分离率和已拆解元器件的可重用合格率。试验表明,采用接触式冲击、非接触式冲击和振动三种拆解施力方式对于贴片元器件和直引脚插装元器件均有良好的拆解效果;为了提高废旧印制电路板元器件的分离率,应重点提高接插件的分离率;为了提高元器件的可重用合格率,应主要考虑提高100脚以上贴片元器件的可重用合格率;在试验条件下以元器件分离率为试验指标时,得到了拆解元器件加热参数最佳水平的分布范围。试验还表明,较小的冲击势能有利于保证元器件较高的可重用合格率。以上试验结果为确定面向元器件重用的印制电路板拆解工艺提供了依据,也为研制废旧印制电路板拆解设备奠定了试验基础。

废弃电路板金属资源特点及其湿法冶金再生技术的发展现状

介绍了我国金属资源面临的挑战、废弃电路板中的金属资源特征和循环利用的重要意义，并重点综述了废弃电路板中金属资源的湿法冶金再生技术的发展与现状。

废旧电路板中有色金属的机械物理回收技术

首先从电路板的基本组成、危害性、潜在价值、回收意义方面,阐述了电路板回收的主要特点,接着介绍了机械物理回收法及其优缺点,然后从电路板的拆解、破碎、分选等方面,重点介绍了机械物理回收废旧电路板中有色金属的关键技术和国内外研究现状。

废旧印刷电路板树脂基板的回收研究进展

本文在简述印刷电路板树脂基板材料的基础上,论述了国内外废旧印刷电路板树脂基板回收工艺的研究现状和发展,总结了现有印刷电路板树脂基板回收利用工艺的优缺点。大量文献报道显示,超临界溶剂法回收印刷电路板能有效提高印刷电路板基板的回收与再利用,同时极大地减少对环境的污染,将会成为未来废旧印刷电路板回收方法的主要发展方向。