短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术

文摘针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优化焊接工艺参数,并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析。结果表明:经过目视和X射线检测,选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷,金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好,符合合格焊点要求。选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力,有一定的应用价值。

采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,在生产实践中具有很大的指导意义。

简析影响PIP制程中良品率的主要因素及后果

PIP制程逐渐成为电子行业焊接不规则零件的主流.但PIP制程仍然会发生大量的制程的不良现象,从而降低了产品的良品率.本文列举了PIP生产过程中引起的多种与质量有关的不良现象及产生的原因,并对这些不良因素产生后果进行简单的分析,同时以生产中实例图片来补充说明PIP制程中的不良因素对良品率的影响。

采用免清洗技术提高波峰焊接质量的研究

对使用“Ｏ型”旋转复合波（ＯＲＢＩＴＡＬＷＡＶＥ）波峰焊机，配免清洗助焊剂焊接高密度双面及多层ＰＣＢ取得的经验，探讨了免洗焊剂、焊料在波峰焊中的正确选择与使用；并对焊接过程的预热温度、波峰焊温度。

关于彩电印制板焊盘设计的探讨

本文结合焊盘大小尺寸对焊接质量的影响，对目前自行开发的彩电印制板焊盘设计提出了一些改进建议。