早期胃癌和上皮内瘤变在放大内镜窄带成像技术下的表现

目的研究放大内镜窄带成像技术(ME-NBI)在早期胃癌和上皮内瘤变中的诊断效能,以及相关病变的ME-NBI下表现。方法回顾性分析131例早期胃癌和上皮内瘤变病例的临床资料。分析病变的ME-NBI下表现,比较ME-NBI和白光内镜(WLI)+活检两种方法在早期胃癌和上皮内瘤变中的诊断效能。研究不同程度病变的ME-NBI下表现。结果ME-NBI诊断早期胃癌、高级别上皮内瘤变(HGIN)和低级别上皮内瘤变(LGIN)的诊断准确率分别为77.96%、77.96%和77.96%;WLI+活检诊断以上病变的准确率分别为60.53%、58.47%和69.70%,两种检查方法诊断LGIN的准确率比较,差异无统计学意义(P>0.05),两种检查方法诊断早期胃癌和HGIN的准确率比较,差异有统计学意义(P<0.05)。在LGIN中,脑回样腺管出现率最高,为60.46%。乳头状腺管和绒毛状腺管在LGIN和早期胃癌中出现率较高,分别为57.14%和52.00%。结论ME-NBI诊断早期胃癌准确率较WLI+活检高。边界线在分化型早期胃癌和上皮内瘤变中有较高的敏感性。绒毛状和乳头状微腺管结构在早期胃癌中出现率更高。脑回状微腺管在LGIN中出现率明显高于其他病变组。

幽门螺杆菌根除后发生胃癌的内镜征象及相关危险因素分析

目的采用白光成像技术(WLI)和联动成像技术(LCI)来研究根除幽门螺杆菌(HP)后发生胃癌的内镜征象及相关危险因素。方法回顾性分析2017年1月-2021年12月该院138例成功根除HP后至少1年,使用WLI和LCI模式行食管胃十二指肠镜检查(EGD)患者的临床资料。分为CA组(检测出胃癌,n=62)和NC组(未检测出胃癌,n=76)。观察两组患者分别在WLI和LCI模式下的8种内镜表现征象,通过多因素Logistic回归模型,分析根除HP后发生胃癌的相关危险因素。结果在WLI和LCI模式下行内镜检查,CA组出现中-重度胃黏膜萎缩和地图样发红的概率明显高于NC组(WLI:77.4%和60.5%,P=0.034;67.7%和36.8%,P=0.000;LCI:79.0%和60.5%,P=0.020;79.0%和43.4%,P=0.000),CA组出现胃内规则排列的集合小静脉(RAC)的概率明显低于NC组(WLI:45.2%和84.2%,P=0.000;LCI:40.3%和82.9%,P=0.000),两组其他5种内镜征象的出现概率比较,差异均无统计学意义(P>0.05)。多因素Logistic回归分析发现,地图样发红是根除HP后发生胃癌的独立危险因素(WLI:O^R=2.96,95%CI:1.36~6.45,P=0.006;LCI:O^R=4.87,95%CI:2.04~11.62,P=0.000),而RAC是根除HP后发生胃癌的保护性因素(WLI:O^R=0.16,95%CI:0.07~0.38,P=0.000;LCI:O^R=0.13,95%CI:0.06~0.32,P=0.000)。结论出现地图样发红和RAC缺失是根除HP后发生胃癌的独立危险因素。

微磨削锥塔结构光滑表面的自适应方向检测与微加工精度

用白光干涉检测(WLI)法检测微结构表面形貌时,其光滑结构面和边角数据很容易丢失,因此本文提出了自适应方向WLI检测法。该方法分别沿着每个微斜面法向进行自适应方向检测,评价分析其面形、特征轮廓和特征点的加工精度。首先,采用#3000金刚石砂轮微细尖端在Si表面加工出高度为50μm、宽度为56μm且光滑的微锥塔结构。然后,利用四次检测点云对微磨削表面进行拼接与重建。最后,分析面形误差、特征轮廓误差和特征点误差。实验显示:自适应方向WLI检测可以重构出完整的微锥塔结构表面,微磨削的面形误差为5.3μm,表明该微磨削技术可以确保微锥塔结构光滑Si表面的加工精度。但是,对微锥塔结构表面特征轮廓误差及特征点误差的评价表明,特征轮廓误差高达7.7μm,而特征点误差约为15μm,约为面形误差的3倍。分析认为这些误差是由微金刚石砂轮V形尖端磨钝及微磨粒钝化造成的。

高温光子晶体光纤温度传感器

针对大于500℃的高温环境,提出了一种可用于高温温度测量的高温光子晶体光纤(PCF)温度传感器。在光子晶体光纤末端熔接一段纯石英无芯光纤构成外腔式光纤法珀腔(EFPI)结构。纯石英无芯光纤在高温下的热膨胀和热光效应使得EFPI的光学腔长发生变化。结合光纤白光干涉测量技术,通过测量EFPI的腔长得到被测温度。在不同温度环境下,对腔长为175μm的EFPI光纤温度传感器进行连续测量。测量结果显示,设计的高温光纤温度传感器在27~1100℃范围内,腔长-温度三阶拟合精度达到99.95%,腔长-温度灵敏度为(0.851+0.0023T-0.000000957T2)nm/℃,其中在1100℃时,温度测量分辨率为0.225℃。

高灵敏度光纤温度传感器

针对深井温度变化小,提出了一种可用于深井温度测量的高灵敏度光纤温度传感器。两根陶瓷插芯从铝管的两端插入构成外腔式光纤法珀干涉仪(EFPI)结构,用螺钉固定插芯,再用高强度的环氧树脂密封该结构,达到防水防尘效果。金属铝和陶瓷插芯具有不同的热膨胀系数,温度的变化将引起EFPI腔长变化,采用高灵敏度光纤白光干涉测量技术,就可以通过测量EFPI腔长获得被测温度。分别在固定温度和不同温度下,对腔长为146.5μm的EFPI光纤温度传感器进行了连续测量。测量结果表明,高灵敏度EFPI光纤温度传感器的腔长-温度灵敏度为260nm/℃,温度测量分辨率为0.002℃。

基于白光干涉无重叠拼接的微结构表征方法

针对白光干涉技术(WLI)应用于大范围测量时图像重叠拼接会引入误差并降低测量效率这一缺欠,本文基于纳米测量机(NMM)提出了一种无重叠拼接的白光干涉测试方法。利用NMM的高精度定位能力,扩展了普通白光干涉仪的测量范围,实现了对微结构近4倍于CCD视场的大范围测量,验证了无重叠图像拼接的可实现性。