化镀金白阻焊板变色问题研究

随着近年来客户端对PCB成品外观品质要求越来越高,越来越多客户对白色阻焊与化镀金板贴装通过高温无铅回流焊后,不允许白色阻焊层出现变色现象。文章对白色阻焊化镀金板回流后的变色问题原因进行层别分析及探讨,希望为同行带来参考价值。

探讨白色阻焊油墨热风整平后变色的因素

文章以白色阻焊油墨在热风整平后变色问题的改善为研究对象,通过对后烤温度及时间、油墨显影后表面残留物、主剂和固化剂比例、开油水添加量、开油后静置时间等影响因素进行实验与分析,最终获得白色阻焊油墨经过热风整平后变色的改善措施和建议。

金属基印制板阻焊剂低压喷涂技术探讨

介绍印制电路板阻焊剂低压喷涂技术原理、工艺流程和金属基喷涂工艺特点,并针对金属基板低压喷涂板面散油、厚度不均、板面异物、线路拐角油墨偏薄和对位点识别困难等品质问题,提出改善方案并验证。