德州仪器(TI)推出面向OMAP—L1x浮点DSP4-ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9微处理器单元(MPU)以及相关评估板(EVM)的Microsoft Windows Embedded CE 6.0R3电路板支持套件(BSP)。这些BSP不但包含经过严格测试的驱动器与源代码,使...德州仪器(TI)推出面向OMAP—L1x浮点DSP4-ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9微处理器单元(MPU)以及相关评估板(EVM)的Microsoft Windows Embedded CE 6.0R3电路板支持套件(BSP)。这些BSP不但包含经过严格测试的驱动器与源代码,使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统,而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。展开更多
日前在北京举行的Tech·Ed 2009微软技术大会暨创新体验发布盛典(Tech·Ed China 2009)上,微软公司宣布推出Windows Embedded CE 6.0R3的RTM(Release To Manufacturing,生产)版本,该版本是组件化的、实时的下一代Window...日前在北京举行的Tech·Ed 2009微软技术大会暨创新体验发布盛典(Tech·Ed China 2009)上,微软公司宣布推出Windows Embedded CE 6.0R3的RTM(Release To Manufacturing,生产)版本,该版本是组件化的、实时的下一代Windows Embedded CE操作系统平台。展开更多
文摘德州仪器(TI)推出面向OMAP—L1x浮点DSP4-ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9微处理器单元(MPU)以及相关评估板(EVM)的Microsoft Windows Embedded CE 6.0R3电路板支持套件(BSP)。这些BSP不但包含经过严格测试的驱动器与源代码,使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统,而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。
文摘日前在北京举行的Tech·Ed 2009微软技术大会暨创新体验发布盛典(Tech·Ed China 2009)上,微软公司宣布推出Windows Embedded CE 6.0R3的RTM(Release To Manufacturing,生产)版本,该版本是组件化的、实时的下一代Windows Embedded CE操作系统平台。