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球栅阵列封装器件焊点失效分析 被引量:2
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作者 汪洋 《电子产品可靠性与环境试验》 2012年第B05期167-170,共4页
通过对一个BGA焊点失效实例的分析,介绍了如何对BGA焊接失效样品进行分析的过程与方法;并指出了引起该BGA焊点失效的主要原因,论述了失效分析对BGA封装质量的控制作用。
关键词 球栅阵列封装 焊点 失效分析 x—ray测试 金相切片
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