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球栅阵列封装器件焊点失效分析
被引量:
2
1
作者
汪洋
《电子产品可靠性与环境试验》
2012年第B05期167-170,共4页
通过对一个BGA焊点失效实例的分析,介绍了如何对BGA焊接失效样品进行分析的过程与方法;并指出了引起该BGA焊点失效的主要原因,论述了失效分析对BGA封装质量的控制作用。
关键词
球栅阵列封装
焊点
失效分析
x—ray测试
金相切片
下载PDF
职称材料
题名
球栅阵列封装器件焊点失效分析
被引量:
2
1
作者
汪洋
机构
工业和信息化部电子第五研究所华东分所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2012年第B05期167-170,共4页
文摘
通过对一个BGA焊点失效实例的分析,介绍了如何对BGA焊接失效样品进行分析的过程与方法;并指出了引起该BGA焊点失效的主要原因,论述了失效分析对BGA封装质量的控制作用。
关键词
球栅阵列封装
焊点
失效分析
x—ray测试
金相切片
Keywords
BGA
solder joint
failure analysis
x
-
ray
test
metallographic microsection
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
球栅阵列封装器件焊点失效分析
汪洋
《电子产品可靠性与环境试验》
2012
2
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职称材料
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