X射线检测技术在建筑复合材料检测中的应用

本文以X射线检测技术在建筑复合材料检测中的应用为核心,探讨现实问题。首先概述X射线检测技术原理,之后详细阐述了X射线检测中成像技术、检测参数、图像预处理、图像增强、图像拼接的应用要点,进一步提出X射线控制措施。研究表明,采取X射线检测技术能够发现建筑复合材料缺陷,避免发生事故,提高工程施工安全性。以上研究对建筑复合材料检测中X射线应用,预防潜在风险具有指导意义。

X射线检测技术在复合材料检测中的应用与发展

论述了X射线检测技术在复合材料检测中的研究进展。着重介绍了近几年来国内外利用不同的X射线检测技术对不同种类复合材料的检测现状,并对检测结果进行了分析;最后,根据目前国内X射线检测技术的不足及存在的问题,结合复合材料检测的质量要求,对未来的发展趋势进行了展望。

X射线检测技术在复合材料检测中的应用与发展

X射线检测技术,主要是利用X射线,对产品进行扫描检测,运用超声波反馈数值,能够准确反馈产品生产是否标准,该技术具有操作便捷、检查结果准确等特征。基于此,本文主要以复合材料生产检测为例,对该技术的应用要点以及未来趋势进行探究,以达到充分发挥技术优势,促进社会资源综合开发的目的。

X射线检测技术在动车组零部件检测中的应用

介绍了X射线检测技术的原理及优势,并分析了该技术在动车组高压线缆终端、继电器缺陷检测的应用案例。此外,针对X射线的放射性,搭建了符合安全标准的检测环境,为提高零部件质量及故障诊断提供了技术支持。

自动实时X射线检测技术在半导体制程控制中的应用

对X光检测的不同技术在半导体制程上的应用作了详细的介绍;着重讨论了全旋倾斜(off-axis)X射线技术的特点和优势。

装配式剪力墙灌浆饱满度现场X射线检测技术应用

对某项目装配式剪力墙灌浆饱满度施工质量进行抽测,采用了当前应用逐渐广泛的便携式工业X射线检测技术,实践表明该方法检测结果清晰、成像清晰度高、效率较高。通过对该检测方法实际应用过程中的优缺点分析,为装配式剪力墙灌浆饱满度现场检测探索一种思路。

压力容器管道裂纹检验中无损检测技术的应用分析

无损检测技术是指在不损坏被检测物体的前提下,利用各种方法和技术对被检测物体进行检测的一门科学,无损检测技术主要包括超声、射线、磁粉和渗透等检测技术,这些技术都是基于无损检测的原理来进行的。在压力容器管道检验中,无损检测技术可以实现对压力容器管道中存在的裂纹进行有效地检验,并且还能对缺陷的位置、形状进行准确地测量,因此,无损检测技术在压力容器管道检验中具有非常重要的作用。基于此,笔者根据自身多年研究经验,首先对压力容器管道的裂纹类型进行分析,其次列举了几种工业中常见的无损检测技术,同时对压力容器裂纹的处理措施进行研究,最后对无损检测技术的未来发展趋势进行展望,希望能够对相关人士提供一定参考和借鉴。

管子—管板角缝棒阳极X射线检测的影响因素研究

影响管子—管板角缝棒阳极X射线检测结果的相关因素较多,对于已确定的检测工艺,在实施检测时,相关因素与预设的条件有偏差将会对检测结果产生影响。本文设计了一种相较于标准推荐试块更加优良的对比试块,并通过试验研究了外径Φ32管子—管板角缝棒阳极X射线检测时背挡板厚度、焦距、管端伸出长度偏差、焦距定位不准对检测灵敏度造成的影响。本文为对实施管子—管板角缝棒阳极X射线检测的工艺控制提供了重要参考。

分析焊接缺陷X射线自动检测技术

在工业生产过程当中,需要对各种不同类型的材料进行焊接,因为各个方面的因素影响,在材料焊接结构上会产生不同类型的缺陷问题,对焊接质量和设备质量产生了明显影响。通过对X射线自动检测技术的有效运用,其中主要包含了图像增强、图像识别以及模式识别等,对提升焊接质量起到了重要影响。

X射线数字成像检测技术在氨制冷压力管道定期检验上的应用

随着当前我国科学技术水平的发展,在工业生产中对在用氨制冷压力管道进行定期检验时无损检测的方法也在不断地进步和创新,进而保障氨制冷压力管道的正常运行。本文了描述氨制冷压力管道的工艺系统、工作过程及可能出现的失效型式,X射线数字成像检测技术与传统X射线检测技术进行对比,再系统地论述了X射线数字成像检测技术在定期检验过程中对氨制冷压力管道在不停机状态下实现探伤的应用与优势进行简要分析。进而对提高不停机状态下氨制冷压力管道在定期检验过程中缺陷的检出率,降低氨制冷压力管道安全风险提出一些建议。

X射线数字成像检测系统在电缆终端头中的应用

采用X射线检测技术,对电缆终端头内部结构在成像板上进行成像,并使用数字扫面系统读取成像板信息,显示出电缆终端头内部结构影像,通过对220kV电缆终端头成像试验,得到清晰的内部结构影像,实现“可视化”检测的目的,为设备的故障诊断及状态检修提供了技术支持。

X射线无损检测的应用及发展趋势

X射线无损检测是用于现代产品和设备质量检测的一种较重要的方法,在各个行业中得到了广泛应用。X射线检测是无损检测法中的一个门类。X射线检测主要是借助X射线穿透物质,由此发现工件不足的一种无损检测法。X射线无检测技术最初是以胶片射线照相技术为主,历经长期的发展,现已发展成由X射线照相、X射线层成像、X射线实时成像等所组成的X射线检测体系,这对于产品及材料检测工作的有效开展非常有利。为此结合这些情况,文章重点对X射线无损检测的应用及发展趋势进行了深入的分析,首先对X射线无损检测原理和X射线无损检测方法分类及优缺点进行了阐述,之后在此基础上分别对X射线无损检测应用和其发展趋势进行了分析,望通过对这些内容的分析和探究可以为X射线无损检测效果的不断提升提供一定参考。

医药质量检测关键技术及其应用综述

医药产品种类多样、生产工艺复杂,传统人工检测已不能满足高端医药发展的需求,而迫切需要对医药检测技术进行革新。医药产业是维系国民健康、关涉国计民生的重要产业,故医药质量检测环节必不可少。首先简要介绍了医药检测的对象及标准,重点综述了医药可见异物检测、药物成分检测和包装缺陷等质量检测进展情况,分析了国家药典中多类型药品的现行检测标准。在此基础上,阐述了最新的医药检测关键技术如X射线检测技术、高光谱检测技术、机器视觉的检测技术等,并讨论了医药检测关键技术在多类型药品检测中的应用,最后重点探讨了医药质量检测技术的发展趋势。

高压电缆缺陷X射线无损检测技术研究

为提高高压电缆缺陷检测结果的精准性,对X射线无损检测技术在高压电缆缺陷检测中的应用进行研究。首先,概述高压电缆缺陷X射线无损检测技术的应用意义;其次,探讨其质量控制问题;再次,针对检测技术的应用实际情况进行分析;最后,明确该技术的发展趋势,以期提高高压电缆缺陷检测工作开展的整体质量。

Research on Influence of Electromagnetic Interference on X-Ray Digital Detection

X-ray digital imaging technology has found wide application owing to its advantages of real-time, visualization and rapid imaging. In substations the substantial electromagnetic interference has some influence on the live detection by the X-ray digital imaging technology, hindering the promotion of the technology in the detection of electric equipment. Based on a large number of field tests, the author carded out a series of researches on electromagnetic interference protection measures, image de-noising, and image enhancement algorithms.

纤维结构形态的原位同步辐射X射线散射及衍射研究

采用传统的X射线检测研究纤维,只能得到静态的结构信息。原位X射线检测,自从这一概念被提出以来就得到了广泛的关注和迅速的发展。与传统的X射线检测技术相比,原位检测可以准确直接地反映材料内部结构的形成和演化过程。同步辐射光源高亮度、高准直等优异特性,可以发挥原位检测高时间、空间分辨的优势,可以在短时间内研究材料动力学变化过程,精确揭示材料微观尺度结构。本文结合国内外研究者的工作以具体研究为例,介绍了应用同步辐射光源对纤维所进行的一些原位X射线检测研究,包括纤维的成型过程以及拉伸等后处理过程。

DR检测技术在制冷压力容器制造检验中的研究与应用

针对制冷压力容器的特点简述了X射线数字成像检测技术应用的技术难点和解决方案,重点介绍了胶片检测和X射线数字成像技术在检测工艺上的差别和检测控制指标的不同。

X光高分辨探测用CsI(Tl)晶体的蒙特卡罗模拟研究

提出了一种基于CsI（Tl）闪烁晶体和面阵CCD器件、采用光纤和光纤面板进行光耦合及传输、以扇形束线阵扫描方式实现对X光高分辨探测的方案。CsI（Tl）晶体的尺寸大小将直接影响到晶体的发光效率及X光的高分辨探测，据此开展了蒙特卡罗模拟研究。模拟研究了X射线能量、X射线源到探测晶体的距离（源距）、CsI（Tl）晶体的厚度与X射线能量分布、全能峰效率与CsI（Tl）闪烁晶体转换效率之间的关系。结果表明，当X射线能量为120～450keV，CsI（Tl）晶体尺寸厚度为0～1．5cm变化时，全能峰效率的变化范围为31．34～96．74％，CsI（Tl）闪烁晶体的转换效率的变化范围为12．8～97．43％。可见，X射线的能量及CsI（Tl）闪烁晶体尺寸的厚度，是决定X光高分辨探测的重要参量，这对优化X光高分辨探测用CsI（Tl）晶体的尺寸设计具有一定的参考价值。