X射线数字平板成像技术与胶片成像技术在焊管生产中的应用对比

介绍了X射线胶片成像技术和X射线数字平板成像技术的主要特征指标及其在焊管生产中的应用。对实际应用中两种检测方法的灵敏度、成本消耗等进行了对比,并从成像速度、空间分辨率、一次投入费用/运营成本及使用适用性等几个方面对三种数字平板成像技术非晶硅(a-Si)、非晶硒(a-Se)和CMOS与胶片成像技术进行了排序。通过对比发现,两种方法具有各自的特点和局限性,在未来一段时期的焊管生产中,两种方法将维持共存的现状,可根据不同环境、不同检测部位选择应用。