配置不同类型探测器的X射线荧光测厚仪对比研究

X射线荧光测厚法是对电子元器件金属镀层厚度进行测量的主要方法之一。本文对X射线荧光测厚仪的工作原理、结构进行了分析,对其核心组成部分探测器的三种类型的性能参数进行了对比,并选取相应型号的测厚仪进行了对比测试,对测量结果进行了分析。

X荧光测厚仪研究

本文介绍X射线荧光测厚仪工作原理及校准时的不确定度分析。

X荧光镀层厚度测量条件选择及方法研究

本文对影响X荧光镀层厚度测量的测量条件(准直器、测量时间、测量程式、镜头对焦方式)和测量方法(有无标准片校准及不同校准方法)进行分析并分组实验,通过对测量结果的研究以选择合适的测量条件和测量方法来提高X荧光镀层厚度测量的准确性和可靠性。