X-射线检测工艺的大跃进

早期开发的X-射线检测系统,其设定和校准过程十分烦琐。随着检测工艺发展的日趋完善,X-射线检测不仅提供了更可靠的检测方案,而造价也大幅度下降。 由Thermo Goring Kerr(格林)公司开发的VXS 350C第五代X-射线检测系统。

X-射线双检测工艺

消费者从市场购得产品后发现内藏异物的新闻,屡见不鲜。生产商不但要回收问题产品,蒙受经济损失,还要赔上经营多年的信誉。为确保产品包装后不受污染,保障消费者的安全,准确高效的检测过程实不可少。目前,称重检测仪器在我国食品工业中的应用已经相当普及,随着新科技的引进,X-射线检测仪器的设计和应用,将为厂家提供另一个高效且准确的检测方案。

X-射线食品检测系统

加工食品在市场出售以前,必须检查当中是否含有金属或其他污染物。以往大部分生产商和加工工厂都采用金属检测器,然而此类检测器受到多方面的限制,因此检测工作往往不够全面,食品中可能仍留有杂质。Cintex推出的新型X-射线检测系统——Insight Compact,融合先进科技,操作方便,除可检验出多种物质,还可因不同的产品作出调整,配合生产需要。

X-射线影像检测系统

食品中若掺杂了金属、沙石或玻璃等异物,不但影响产品质量,而且还会使消费者对产品失去信心。因此,X-射线异物检测器在食品工业中占了很重要的位置。 X-射线异物检测器的检测能力,实有赖于产生影像的X-射线的能量。无论是任何能量的X-射线,都是利用异物和食品的密度对比来进行检测。这样,食品中所含的金属、部分石头以及玻璃等物质,均会被检测出来。 低能量的X-射线增加了那些原子量(或原子数)

锥束射线倾斜扫描三维层析算法

对于板、壳构件的无损检测,提出一种锥束射线倾斜扫描数字层析方法.采用射线相对于构件长宽表面倾斜入射、构件绕旋转轴回转的扫描方式,以采集的二维数字投影序列重构出该扫描区域的断层图像,给出了锥束射线倾斜扫描二维投影数值模拟算法以及滤波反投影重建算法.该重建算法为FDK算法的推广,在倾斜角90°时,该算法即为FDK算法.实验结果表明,该方法能较好地解决该类结构的层析检测,但由于该重建方法属于不完全投影数据重建,存在着相邻层之间的图像“混迭”现象,使得厚度方向上的分辨力有所降低.

工业保温层内腐蚀因素分析与检测新技术运用

管道保温层是工业必不可少的材料,保温层不仅可提高工艺系统工作效率,还具备安全防护功能。但保温层内腐蚀危及工业设施与设备安全,管道腐蚀事故与案例不胜枚举,给企业造成经济损失、安全事故的严重后果,该问题一直困扰着工业管理人员。总结归纳保温层内腐蚀因素和高频率腐蚀位置,采用简单高效的检测方式,可有效提高管道维护效果。

STEP9：测试与检测

在过去的25年间，在测试（ICT)一直是发现组装PCB中的制造缺陷的主要手段。今天，大多数PCB不会100％采用探针测试，这就对这种曾经是有效的测试方案提出了挑战。较高的组装密度、双面板、先进SMT封装和更高的频率，迫使组装工程师们不得不取消许多电路网格或结点上的测试焊盘，于是限制TICT的有效性。在过去10年间，诸如自动光学检测(AOI)和自动X-射线检铡(AXI)等检测技术已经成为完成电气测试的重要技术。

某工程砂浆质量检测鉴定分析

论述了砂浆的种类及常见砂浆质量缺陷和产生原因,并举例对某工程中所使用的砂浆质量进行了检测鉴定。通过对该工程所使用的砂浆中的砂子和胶结料进行分离,利用X-射线衍射方法定性分析胶结料中的物相组成,并与已知原始组成的砂浆进行对比分析,认为该工程所使用的砂浆主要由石灰和砂子组成,其中水泥掺入量极少甚至没有水泥,不能作为水泥砂浆使用。

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。对几种新型测试技术的特点及未来测试技术的发展趋势进行了初步分析。

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

高密度封装技术推动测试技术发展

本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

高密度封装与测试技术的发展

高密度封装技术的飞速发展对测试技术提出新挑战。新的测试技术不断涌现。主要介绍几种新的测试技术的特点,对测试技术的发展趋势及方向进行初步分析。

测试技术在电子组装行业上的应用与发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展给测试技术提出了新的挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战．为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析．

高效优质的埋弧焊 米勒埋弧焊技术在钢结构加工厂的应用

圣·乔治结构钢加工厂通过运用米勒电气制造公司的Summit Arc 1250^TM焊机独家专有的平衡可调式交流方波技术，不仅使焊接时间缩短了60％，焊接质量得到提高，更不用再担心过多的热输入、焊接变形和降低韧性，焊道完全焊透，全部通过X-射线检测（如图1）。