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英飞凌计划关闭慕尼黑150毫米晶圆厂,出售给X-Fab
1
《集成电路应用》
2005年第10期17-18,共2页
德国英飞凌(Infineon Technologies AG)正在与X-Fab Semiconductor Foundries AG商谈出售其150毫米晶圆厂的计划。德国X-Fab公司是一家晶圆代工厂商,英飞凌正在寻求出售其位于慕尼黑的晶圆厂。
关键词
晶圆代工
慕尼黑
SEMICONDUCTOR
出售
x-fab公司
关闭
德国
厂商
下载PDF
职称材料
X-FAB开发出0.35微米CMOS技术
2
《电子工程师》
2002年第10期63-63,共1页
关键词
0.35微米
CMOS技术
x-fab公司
下载PDF
职称材料
X—Fab为42V汽车应用领域开发出生产处理技术
3
《电子工程师》
2002年第12期62-62,共1页
关键词
x-fab公司
汽车
生产处理技术
下载PDF
职称材料
题名
英飞凌计划关闭慕尼黑150毫米晶圆厂,出售给X-Fab
1
出处
《集成电路应用》
2005年第10期17-18,共2页
文摘
德国英飞凌(Infineon Technologies AG)正在与X-Fab Semiconductor Foundries AG商谈出售其150毫米晶圆厂的计划。德国X-Fab公司是一家晶圆代工厂商,英飞凌正在寻求出售其位于慕尼黑的晶圆厂。
关键词
晶圆代工
慕尼黑
SEMICONDUCTOR
出售
x-fab公司
关闭
德国
厂商
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
F719.9 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
X-FAB开发出0.35微米CMOS技术
2
出处
《电子工程师》
2002年第10期63-63,共1页
关键词
0.35微米
CMOS技术
x-fab公司
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
X—Fab为42V汽车应用领域开发出生产处理技术
3
出处
《电子工程师》
2002年第12期62-62,共1页
关键词
x-fab公司
汽车
生产处理技术
分类号
U463.6 [机械工程—车辆工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
英飞凌计划关闭慕尼黑150毫米晶圆厂,出售给X-Fab
《集成电路应用》
2005
0
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职称材料
2
X-FAB开发出0.35微米CMOS技术
《电子工程师》
2002
0
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职称材料
3
X—Fab为42V汽车应用领域开发出生产处理技术
《电子工程师》
2002
0
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职称材料
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