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X射线法测残余应力的表面处理技术研究 被引量:4
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作者 刘国伟 黄文龙 +1 位作者 王明娥 王槐春 《化工机械》 CAS 北大核心 1994年第6期324-327,共4页
本文研究了X射线残余应力测试中,表面处理所形成的附加应力层的分布,对去除该应力层所用的电解抛光工艺参数进行了探讨,回归了电解抛光方程式;并结合现场测试条件,提供了最佳抛光电流密度。
关键词 X射线 残余应力 电解抛光 表面处理
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