运用表面等离子共振(SPR)生物传感器检测转基因玉米的研究

采用自组装单分子生物膜技术(Self-assembled Monolayer,SAM),将带巯基头的35S启动子寡聚核苷酸探针修饰到镀金的Biacore芯片表面,建立了一种简单、快速、灵敏的表面等离子共振(surface Plasmon Resonance,SPR)DNA生物传感检测系统。研究结果表明,优化的表面等离子共振DNA传感器能够成功地用于转基因玉米PCR扩增样品的检测。

AP1000环吊防单一故障设计特征浅析

AP1000环吊在核电厂停堆换料期间用于吊装一体化顶盖、反应堆堆内构件等关键设备,环吊的安全运行直接影响到核安全,环吊本身的固有安全性显得格外重要。阐述AP1000环吊在防止动定滑轮碰磨及载荷阻碍所导致的载荷跌落方面表现出的卓越性能及其它防单一故障设计特征。

高密度陶瓷倒装焊封装可靠性试验开路后的失效定位

陶瓷材料具有优良的综合特性,被广泛应用于高可靠微电子封装。陶瓷倒装焊封装的特殊结构使得对其进行失效分析相较其他传统封装形式更为困难。针对一款在可靠性试验中发生开路的高密度陶瓷倒装焊封装器件,制定了一套从非破坏性到破坏性的试验方案对其进行分析。通过时域反射计(TDR)测试排除了基板内部失效的可能性,通过X射线(X-ray)检测、超声扫描显微镜(SAM)和光学显微分析初步断定失效位置,并最终通过扫描电子显微镜和X射线能谱仪实现了对该器件的准确的失效定位,确定失效位置为基板端镀Ni层。该失效分析方法对其他陶瓷倒装焊封装的失效检测及分析有一定的借鉴意义。

水热法合成Ga/Sc共掺氧化锌晶体

采用水热法,以氧化锌陶瓷为原料,4 mol/L KOH+1 mol/L LiOH作矿化剂,温度380℃,内填充度为75%制备了Ga/Sc共掺氧化锌晶体。结果显示:生长的Ga/Sc共掺氧化锌晶体呈六棱柱状,整个晶体表面基本光滑平整。负极面-c(0001)大面积显露,双掺后的氧化锌晶体形态存在明显的改变。通过超声波扫描显微镜(C-SAM)观察,晶体存在一定数量的生长缺陷。X射线双晶摇摆曲线得出(0002)面半高宽FWHM为28 arcsec,(0002)面半高宽FWHM为46 aresec,表明晶体具有较高的结晶质量。另外,紫外-可见-红外光谱仪测试发现Ga/Sc共掺氧化锌晶体透过率介于氧化锌晶体和掺镓氧化锌晶体之间。

集成电路分层的失效分析

在集成电路封装中,分层是一个很普遍的现象,同时又是导致集成电路失效的主要原因之一。所谓分层泛指集成电路封装中不同材料之间的界面分离,以及同种材料内部的空洞。针对不同的封装,总结了扫描声学显微镜及X-ray检测系统(包括2D、3D)两种无损检测分层现象的方法。并在此基础上,结合失效分析案例,阐述了两种方法在失效分析过程中的应用,以及分层导致集成电路失效的机理。

FCBGA封装集成电路在实际应用中的失效研究

FCBGA封装集成电路在实际应用中会出现多种多样的失效模式和失效机理。介绍了在FCBGA封装集成电路失效分析中常用的检测设备与技术,包括X射线检测系统、声学扫描显微镜、OBIRCH背面定位技术和扫描电子显微镜等,并结合实际应用中的失效案例,对芯片开裂、凸点重熔、凸点开裂和过电应力4种失效机理展开了分析,为后续FCBGA封装集成电路的失效分析提供了参考方向。

仓储式会员店的SWOT分析——基于山姆、开市客、盒马X会员店的比较

本文基于SWOT分析法,对仓储式会员店业态中有代表性的山姆、开市客、盒马X会员店进行比较,分别从区位、自有品牌、消费者需求三个方面进行分析,得出三者的优势和劣势及三者所面临的机会和威胁。最终得出结论:山姆会员店提前占据区位优势与忠诚顾客,但面临与开市客的同质化竞争;开市客需要与山姆抢夺顾客资源;盒马X会员店虽然有本土化优势和大数据支持,但可能因为无法专业运营仓储式会员店而成为普通超市。

真空环境中含水生物样品的软X射线成像研究

采用了一种简便易行的方法， 在真空环境中进行含水生物样品（植物叶表皮细胞）的软 Ｘ射线显微成像实验， 获得了高分辨率显微图像。与在大气环境中成像相比， 这种方法具有缩短曝光时间和操作更加安全等优点。