“X7R抗还原片式电容器介质材料”通过成果鉴定

华南理工大学材料学院卢振亚副教授课题组和广东风华高新科技集团公司共同承担的广东省“十五”重大科技专项项目“片式电容用抗还原介质瓷料的研制”于2004年9月26日通过了由广东省科技厅组织并主持的“X7R抗还原片式电容器介质材料”科技成果鉴定．

亚微米晶X7R钛酸钡陶瓷微结构控制与性能的研究

对纳米/亚微米晶X7R钛酸钡陶瓷微结构控制与性能进行了系统的研究.尝试通过两段法烧结技术控制陶瓷的微观结构,制备出纳米/亚微米晶的BaTiO3基符合X7R标准的陶瓷材料.利用SEM和介电频谱等试验手段,对材料组成、显微结构、介电性能等进行了分析.两段法烧结制备的BaTiO3基X7R抗还原陶瓷材料具有以下技术指标:室温介电常数在2000～2500左右,容温变化率在±15%之内,介电损耗在2%以内,晶粒尺寸在300nm左右.与普通烧结相比,所制备的陶瓷具有细晶、致密、粒度均匀和高的介电性能等特点.

Vishay提高VJ HVArc Guard表面贴装X7R MLCC的最小容量

宾夕法尼亚、MALVERNVishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器（MLCC）的最低容值。对于更低的容值,公司会提供C0G（NP0）电介质,电压范围1 000～2 500 V,及采用0805～2225的5种外形尺寸。

VJ Safety：MLCC

Vishay推出用于安全认汪应用的新系列表面贴装多联陶瓷片式电容器（MLCC）VJSafety。该系列器件采用COG（NPO）和X7R电介质，每款器件提供X1／Y2和X2安令分级，电压达到250VAC。