镍电极X8R陶瓷材料的研究

系统研究了Yb-Mn-CaZrO3掺杂和Yb-Ni-CaZrO3掺杂BaTiO3陶瓷的显微结构与介电性能的关系。实验表明,Mn和Ni离子可以抑制Yb与CaZrO3向BaTiO3晶粒中的扩散,并形成晶粒的“壳-芯”复相结构。SEM和DSC研究表明,掺Ni较之掺Mn更有利于提高陶瓷材料中“壳-芯”结构的稳定性。CaZrO3的引入可提高瓷料的居里温度并改善介电温度稳定性,使上述两种瓷料系统的介电温度特性均满足X8R规范要求。

GA2ox8基因过量表达诱导蓝光下拟南芥光形态建成

检测不同光照强度蓝光下,过量表达GA2ox8基因的转基因植株光形态建成表型的结果表明,突变体比各自的母本的下胚轴短,茎尖角度和子叶张开度较大,花青素和叶绿素的含量较高,并且其差异与GA2ox8基因的表达量呈正相关。RT-PCR检测光调节基因表达水平的结果显示,暗培养条件下其突变体幼苗中的水平比各自的母本高,蓝光下35S::GFP- GA2ox8-1、35S::GFP-GA2ox8-8与母本col-4之间差异不明显,但scc7-D中的水平比母本crylcry2高。这似乎说明,GA2ox8基因过量表达可诱导蓝光下拟南芥幼苗光形态建成。

Bi_4(Ti_(1/3)Sn_(2/3))_3O_(12)掺杂BaTiO_3基X8R陶瓷微观结构与介电性能(英文)

研究了Bi4(Ti1/3Sn2/3)3O12掺杂对钛酸钡基陶瓷微观结构和介电性能影响。结果表明,掺杂Bi4(Ti1/3Sn2/3)3O12后钛酸钡基陶瓷晶粒明显长大,同时烧结温度可由1 280℃降低至1 180℃。系统的介电性能和Bi4(Ti1/3Sn2/3)3O12的掺杂量有密切关系。当Bi4(Ti1/3Sn2/3)3O12的掺杂量从0.5mol%增加到2mol%,体系的居里峰被明显压低和展宽,当掺杂量为2mol%时居里峰变得不明显。当Bi4(Ti1/3Sn2/3)3O12的掺杂量从0.5mol%增加到2mol%,系统的居里温度由131℃升高至139℃。当Bi4(Ti1/3Sn2/3)3O12的掺杂量为1mol%时,钛酸钡基陶瓷介电常数为1 930,介电常数温度变化率为5%(-55℃),13%(134℃),-8%(150℃),满足X8R标准。

焊接热输入对自保护药芯焊丝焊接X80管线钢接头组织和性能的影响

以自制自保护药芯焊丝为焊接材料,采用单面焊双面成形技术在三种热输入下焊接了X80管线钢板,研究了焊接热输入对接头显微组织和力学性能的影响。结果表明:随着焊接热输入的增大,焊缝区针状铁素体量减少,热影响区的显微组织由贝氏体铁素体和粒状贝氏体转变为准多边形铁素体和多边形铁素体;随着焊接热输入的减小,焊缝区和热影响区试样的冲击吸收功均增大,冲击断裂方式由准解理或解理型的脆性断裂向韧窝型的韧性断裂转变;焊缝区和热影响区的硬度低于母材的,且热影响区的硬度略低于焊缝区的,随着热输入的增大,焊接接头的硬度整体有所下降。

多种添加剂对高压X8R介质材料的改性研究

研究了综合添加NiNb_2O_6、CaZrO_3和MnCO_3对细晶BaTiO_3系统介电及耐压性能的影响.NiNb_2O_6可使BaTiO_3居里峰展宽并产生双峰效应;CaZrO_3改善了系统的电容变化率,有效抑制了铁电相,提高了耐压强度.MnCO_3的加入可有效地阻止晶粒过度长大,改善了微观结构,降低了介质损耗,提高了耐压强度.当NiNb_2O_6、CaZrO_3和MnCO_3添加量为2.5mol%、1.5mol%、1.0mol%时,本实验获得了满足X8R温度特性的低频高压MLC瓷料系统.该瓷料可达到如下介电性能:介电常数ε≥2600,ΔC/C_(20℃)≤±15%(-55～+150℃),损耗tgδ≤0.7%,耐压强度Eb≥15kV/mm.

B+M/A复相组织X80大变形管线钢的预应变脆化

采用热模拟试验机对X80管线钢进行了在线加热配分(HOP)处理,随后对HOP处理后的管线钢(HOP钢)进行了不同应变量下的预拉伸变形,研究了预拉伸应变量对该钢显微组织和力学性能的影响,分析了其预应变脆化现象。结果表明:HOP钢的显微组织由贝氏体+马氏体/奥氏体(B+M/A)组成,当预应变量为4%时,贝氏体形成了明显的胞状亚结构且较大预应变量下的胞状亚结构数量较多、尺寸较小;随着预应变量的增加,HOP钢的拉伸强度和硬度基本呈增大的变化趋势,而塑性呈减小的变化趋势,该钢发生了明显的脆化。

烧结气氛对X8R陶瓷材料结构与性能的影响

研究了Yb/Mg受主离子协同掺杂对BaTiO3陶瓷材料分别在空气、还原性气氛中,以及热处理过后的结构与性能的影响。X-射线衍射(XRD)分析表明,还原性气氛烧结抑制了受主离子在BaTiO3中的固溶度,使材料出现第二相Yb2Ti2O7。差热扫描热分析(DSC)测量图谱表明,过量的Yb掺杂破坏了陶瓷的壳-芯结构。在不同的气氛烧结条件下,通过适当调整Yb/Mg掺杂量,可获得既适用于Pd/Ag内电极又适用于Ni内电极且满足在-55^+150℃范围内,容量随温度的变化率满足±15%内(X8R)特性要求的多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料。

DOWEX 1-X8阴离子树脂分离-原子吸收法测定盐渍肠衣中的镉

测定不同浓度盐酸和硝酸介质中钠和镉在DOWEX 1-X8型阴离子树脂上的分配系数Kd,确定从大量钠中分离出镉的最佳条件,分析镉和钠的柱行为并绘制淋洗曲线,测定DOWEX 1-X8型阴离子树脂对镉的吸附容量。使用自制小型离子交换柱,建立DOWEX 1-X8型阴离子树脂分离-石墨炉原子吸收法测定盐渍肠衣中镉的分析方法,成功将镉与氯化钠基体分离,消除了基体干扰。该方法回收率为92%~105%,相对标准偏差为3.0%~4.1%。

新型的高稳定高介X8R电容器瓷料

车载用的陶瓷电容器,工作条件苛刻,工作温度上限要求高达150℃。本文介绍了满足这类用途的X8R电容器新瓷料介电常数大于2500最高达4500;tgδ小于1.2%;在-55～+150℃温度范围内,电容量变化率△C/C25℃小于±15%。

DVD处理器ES60X8在汽车音响系统中的设计

本文简要了介绍ES60X8系列DVD处理器,给出了以ES60X8为基础的车载DVD音响系统结构,各模块间的接口设计;着重介绍了外接SDRAM的电子抗震设计和PCB抗干扰设计。

车载用高稳定高介X8R电容器瓷料

车载用陶瓷电容器的工作条件苛刻 ,工作温度上限要求高达 1 5 0℃。文内介绍满足这类用途的X8R电容器瓷料。介电常数大于 2 5 0 0 (最高达 45 0 0 ) ,tgδ小于 1 .2 % ,在 -5 5℃～ + 1 5 0℃温度范围内的电容量变化率ΔC/C2 5℃ 小于± 1 5 %。

TLC083X8位串行控制A/D转换器的原理和应用

本文以TLC0 834为例介绍了TLC0 83X系列 8位串行控制A/D转换芯片的性能、特点、工作原理、与CPU的联接方法和A/D转换程序的编写方法。

OCM4X8C在矿用防爆软起动装置中的应用

OCM4X8C是具有串/并接口,且内部含有GB2312一级、二级简体中文字库的图形点阵液晶显示模块。本文介绍了OCM4X8C液晶模块的内部结构、功能、指令集以及其在矿用防爆软起动装置中的应用,给出了OCM4X8C液晶模块与ADμC841单片机的硬件接口电路和相应的C51应用程序。

陆风X8尾部下沉分析和检查方法

由于陆风X8的整体造型设计呈流线型,尤其到了后部则呈现向下弯曲的趋势,因此将车放置于平地上,乘员在车内或加载后,与展台上车辆比较,则会产生尾部下沉感觉,导致部分用户认为车辆在使用一段时间后尾部有下沉。如果遇到这样的问题,建议用户到维修站参照本文提供的检测方法和标准进行测量。一、测量方法和步骤1.首先保证车辆在空载状态,即无乘员、无载荷（货物、杂物）;2.将车辆停置于平地;

柯克亚凝析气田X8段非均质凝析气藏储量精细计算

塔里木盆地柯克亚凝析气田X8段凝析气藏为陆相沉积,现有各种地质、生产资料均表明该气藏储层非均质性较强,工程上采用动态法计算的X8段凝析气藏地质储量不足其勘探储量的一半。为尽量避免储层非均质性影响储量计算的精度,在采用容积法对非均质油气藏进行储量计算时应仔细研究储层非均质性,细分储量计算单元,精确求取储量计算的各个参数。

环境条件对解淀粉芽孢杆菌X8生物膜形成的影响

获得一种解淀粉芽孢杆菌X8(Bacillus amylobacillus X8),其是一种抑制杀鲑气单胞菌D5-7(Aeromonas salmonicide D5-7)生长的拮抗菌,该菌在生长过程中菌液表面会形成一层细菌生物膜。为了探讨环境条件对B.amylobacillus X8生物膜形成的影响情况,通过打孔抑菌圈法探讨培养过夜的B.amylobacillus X8菌液在不同静置时间、静置温度、pH和金属离子存在下,对其生物膜形成的影响情况。结果表明,B.amylobacillus X8生物膜形成的最佳条件为:用pH=8的专用培养基过夜培养,然后在30℃下静置48 h,此时膜产量最高,且此条件下生物膜的抑菌活性最强;同时添加5 g/L K+时有助于膜的形成。该研究结果可为进一步研究B.amylobacillus X8拮抗菌生物膜的形成机制及抗菌机理奠定基础。

Ni电极X8R多层陶瓷电容器的制备及性能

采用具有抗还原性的X8R瓷粉、镍内电极浆料和柔性导电端头浆料为原料,制备了Ni电极X8R多层陶瓷电容器(MLCC),研究了烧结升温速率以及柔性导电端头浆料对所制MLCC性能的影响。结果表明:最佳烧结升温速率为2℃/min,制备的Ni电极X8R-MLCC在-55～+150℃范围内,容量变化率≤±15%,电性能优良,可靠性高,适用于汽车电子等高温应用领域。

X8R型BaTiO_(3)基细晶陶瓷的制备、结构和性能

由于在-55~150℃存在正交-四方和四方-立方相变,相变对应的尖锐介电峰使BaTiO_(3)陶瓷介电性能难以满足X8R温度稳定性要求。本文采用50 nm的纳米BaTiO_(3)粉体和少量堇青石(MgO-Al_(2)O_(3)-SiO_(2), MAS)玻璃,制备了满足X8R介电温度特性的BaTiO_(3)基细晶陶瓷。结果表明,随着MAS玻璃的加入,BaTiO_(3)基陶瓷的室温晶体结构从四方相转变成赝立方相,平均晶粒尺寸从纯BaTiO_(3)陶瓷的1.904μm显著降低到添加0.5%(质量分数)MAS玻璃的BaTiO_(3)基陶瓷的183 nm。与此同时,BaTiO_(3)基陶瓷虽然介电常数有所下降,但是介电损耗和介电性能的温度稳定性大幅度改善。其中添加0.5%MAS玻璃的BaTiO_(3)基细晶陶瓷介电性能为:在1 kHz时室温介电常数为984,介电损耗为0.006 5,满足X8R温度特性要求。

不同钢厂X80级管线钢焊缝组织、性能的分析和比较

在生产“西气东输二线”X80Ф1219×22直缝埋弧钢管中，分别使用了A钢厂和B钢厂X80钢板，在制管中使用了相同的焊接规范和焊材，而其对应的焊缝力学性能有所差异，统计发现使用A钢厂板材得到的焊缝韧性要比B钢厂的高。在对其焊缝组织进行了金相比较，结果发现其焊缝组织中针状铁素体（AF）含量较多，并且AF晶粒细小，是A钢厂焊缝韧性高的原因，再对焊缝元素进行了化学分析，比较后发现Mn、Cr合金元素是促进AF含量增加、晶粒细化的根本原因。

OT81x8无线终端接入IMS3网络系统的DHCP部署方案

本文研究了OT81x8无线wifi终端接入IMS3网络系统的DHCP部署方案的具体实现过程。该系统引入目的是为了替换旧式OT81x8配置工具-WINPDM,以实现WEB远程控制、批量部署升级和集中式管理。本文详细描述了IMS3网络架构设计原理以及网络部署所需的交换机上的配置和DHCP Server上的配置。