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XD3301过温保护模块的设计
1
作者
徐静萍
《现代电子技术》
2006年第18期128-129,133,共3页
主要介绍了降压型(Buck)DC/DC专用集成电路XD3301的基本功能和特点,并给XD3301设计了一种CMOS工艺的高精度过温保护电路,通过芯片结温和三极管的阈值进行比较,当芯片结温高于三极管的阈值时,关断开关管;而当芯片结温低于三极管的阈值时...
主要介绍了降压型(Buck)DC/DC专用集成电路XD3301的基本功能和特点,并给XD3301设计了一种CMOS工艺的高精度过温保护电路,通过芯片结温和三极管的阈值进行比较,当芯片结温高于三极管的阈值时,关断开关管;而当芯片结温低于三极管的阈值时,打开开关管,芯片正常工作。给出了过温保护模块具体的电路设计原理、计算方法,并用HSpice软件对结果进行了仿真验证。
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关键词
专用集成电路
xd3301
过温保护
HSPICE
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职称材料
题名
XD3301过温保护模块的设计
1
作者
徐静萍
机构
西安邮电学院
出处
《现代电子技术》
2006年第18期128-129,133,共3页
文摘
主要介绍了降压型(Buck)DC/DC专用集成电路XD3301的基本功能和特点,并给XD3301设计了一种CMOS工艺的高精度过温保护电路,通过芯片结温和三极管的阈值进行比较,当芯片结温高于三极管的阈值时,关断开关管;而当芯片结温低于三极管的阈值时,打开开关管,芯片正常工作。给出了过温保护模块具体的电路设计原理、计算方法,并用HSpice软件对结果进行了仿真验证。
关键词
专用集成电路
xd3301
过温保护
HSPICE
Keywords
ASIC
xd3301
over - temperature module
HSpice
分类号
TP311.1 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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1
XD3301过温保护模块的设计
徐静萍
《现代电子技术》
2006
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