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高速连接器的组装工艺与失效预防措施 被引量:1
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作者 马军华 李丹霞 +1 位作者 贾忠中 王世堉 《电子工艺技术》 2021年第2期120-124,共5页
随着通信技术的快速发展,高速连接器封装工艺日新月异,给板级组装工艺带来了新的挑战。选取了一款典型的背板高速连接器XHD2,对其组装工艺进行试验设计,并对其生产失效案例进行分析与改进,为高速连接器的器件设计、组装工艺与质量控制... 随着通信技术的快速发展,高速连接器封装工艺日新月异,给板级组装工艺带来了新的挑战。选取了一款典型的背板高速连接器XHD2,对其组装工艺进行试验设计,并对其生产失效案例进行分析与改进,为高速连接器的器件设计、组装工艺与质量控制提出了若干建议。 展开更多
关键词 高速连接器 xhd2 器件设计 组装工艺 质量控制
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