基于XRT的晶圆检测技术进展

随着晶体管和激光器的发明和发展,工业上对高质量单晶体的需求量大幅度增长。单个集成电路中器件密度在逐渐增加,需要晶圆在组成、组分和晶体结构上高度均匀。X射线形貌术(XRT)是一种能够对完整晶圆的表面及内部进行无损检测的技术,从20世纪中后期就开始用于硅等传统半导体材料生产的质检环节中,并在近年来初步应用在碳化硅、氮化镓等新一代半导体晶圆的检测。同时,XRT在X光管、准直系统和探测器技术以及仿真方法上取得了许多进步和突破。本文旨在介绍近年来基于XRT的晶圆检测原理方法、技术进展和应用。