时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响

以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160℃,24,96和360h时效后,焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化.结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时,IMC层凹凸不平;加入微量元素Sm,IMC层变的平坦顺滑.时效会使IMC不断长大,其界面形貌由原始的扇贝状向平直均匀的层状转变.元素Sm含量在0.025%~0.1%范围内时,不论时效前还是时效后,IMC层较薄.元素Sm对界面IMC的生长有抑制作用,有益于提高焊点的可靠性.加入微量稀土元素Sm以后,焊点抗剪强度发生了变化.不论时效前还是时效后,当元素Sm含量为0.025%时,焊点抗剪强度都是最高.

一种白色发光二极管用Ag_(2)Sr(MoO_(4))_(2)∶xSm^(3+)红色荧光粉发光性能的研究

采用水热制备系列Ag_(2)Sr(MoO_(4))_(2)∶xSm^(3+)红色荧光粉,并对其进行X射线衍射、扫描电镜和荧光光谱测试。结果表明,Sm^(3+)的掺入不影响Ag_(2)Sr(MoO_(4))_(2)∶xSm^(3+)晶相的形成,合成的荧光粉体晶粒较小,粒度分布均匀。在紫外灯照射下,Ag_(2)Sr(MoO_(4))_(2)∶0.08Sm^(3+)荧光粉发出更亮的红光,而且具有良好的发光性能。

XSM抗盐抗钙水泥浆体系研究

固井水泥浆中含有可溶性盐和钙离子,严重影响固井质量。以XS粉剂为油井水泥降滤失剂,研究了一种XSM抗盐、抗钙水泥浆体系。通过室内实验表明,该体系具有一定的抗盐、抗钙能力,较好地解决了固井水泥浆中可溶性盐和钙离子对水泥浆的影响,降低了水泥浆滤失量,在配浆水的盐、钙含量高于新疆现场水的情况下,水泥浆各项性能满足了钻井施工的要求。

XSM语义模型及安全需求形式化验证

Xen作为一种开源流行的虚拟化工具,使用越来越频繁。作为Xen的安全框架XSM(Xen Security Module)也受到广泛的关注。许多研究者通过形式化的方式对现有的操作系统进行正确性的验证,目前已有的形式化研究主要是验证系统实现的代码正确性。从系统功能角度提出了一种以主体行为为操作系统语义模型对系统进行形式化建模,并采用CTL时序逻辑对XSM安全需求进行分析。语义模型作为系统设计合理性和形式化验证的联系,对XSM进行形式化验证,并使用Isabelle/HOL验证功能和安全需求的一致性,以说明XSM是否符合安全需求。

基于静态分析的XSM正确性验证

XSM(Xen Security Module)是虚拟机Xen的安全模型框架,对系统的安全性具有决定性的作用。目前,对类似的强制访问框架的正确性验证研究主要集中于对钩子函数放置的验证。现有检测方法通常路径覆盖不够完整,或者有较高的误报率。对XSM框架的正确性验证问题进行分析,提出一种过程间流敏感、过程内路径敏感的,适用于XSM框架的静态分析方法。该方法通过扩展静态分析工具Saturn,实现了对XSM框架的钩子函数设置的正确性和完备性的验证。经实验验证,该方法具有完全的路径覆盖性,并且具有较高的精确度。

XSM型混料机技术改造及应用

本文介绍了包钢焦化厂原煤系统混料机技术改造的原因,新旧混料机的对比及技改后的运行效果。

瑞士米克郎北京公司：XSM超高速加工中心

作为高速铣削领域的先锋．瑞士米克朗公司为适应快速发展的高速加工技术市场的需求，开发了XSM系列产品。XSM系列产品是在著名的HSM系列产品的基础之上开发出来的，这一系列产品又增加了世界上最高级的进给速度控制功能加速度和参数控制功能。

Sm含量对挤压态Mg-6Al-2Sr合金组织及性能的影响

本文研究了不同Sm含量对挤压态Mg-6Al-2Sr合金的强化机理,采用金相实验、X射线衍射、扫描电镜和透射电镜对显微组织进行观察,并通过EBSD分析了Sm含量对合金显微组织的影响。本文主要是对不同Sm含量的Mg-6Al-2Sr铸态合金进行挤压实验。结果表明:随着Sm含量的增加,生成的Al_(2)Sm相在挤压的作用下破碎,并且沿挤压方向在晶界处均匀弥散,阻碍晶粒长大;继续不断增加Sm,使得在晶界处Al_(2)Sm相增多聚集,反而对合金力学性能产生不利影响;当Sm含量为1.5 wt%时,合金的平均晶粒尺寸最细小,其抗拉强度、屈服强度和伸长率达到297.9 MPa、257.8 MPa和21.3%,硬度达到HV78.9,较Sm含量为0 wt%的合金,抗拉强度提升了15.6%,屈服强度提升了34.6%,伸长率提升了34.8%。

微波烧结Ba_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷材料的初步研究

研究了Ba6-3xSm8+2xTi18O54(x=0.67,BST)陶瓷材料的微波烧结情况,从烧结特性、微结构与相组成及微波介电性能等方面对微波烧结的样品与传统工艺制得的样品进行了对比。结果表明,与传统制备工艺相比,微波烧结BST陶瓷缩短了烧结周期,并促进了样品的致密化,其物相组成和传统烧结的样品没有区别,且晶粒细小分布均匀。微波烧结BST陶瓷可获得较优的微波介电性能:介电常数rε=82.89,品质因数与频率之积Qf=8 450 GHz(频率f=4.75 GHz),谐振频率温度系数τf=22.58×10-6/℃。

Y_(2-x)Sm_xW_3O_(12)固溶体的制备及热膨胀性能研究

采用二次固相反应法成功制备出Y2-xSm(xWO4)(3x=0.0,0.2)、(x=1.0,1.4,1.8,2.0)系列固溶体,低掺杂量Y2-xSm(xWO4)(3x=0.0,0.2)为单斜结构(空间群:P2/m),高掺杂量Y2-xSm(xWO4)(3x=1.0,1.4,1.8,2.0)为单斜结构(空间群:C2/c);热重分析表明低Sm掺杂Y2-xSm(xWO4)3具吸水性,且随Sm含量增加而含水量减少,当x≥1.0时,样品完全不吸水;SEM分析了样品的断口形貌与晶粒尺寸;热膨胀性能测试表明,Sm掺杂量(x=0.0,0.2)的Y2-xSm(xWO4)3排除水分子后,具有较强的负热膨胀特性,而掺杂量(x=1.0,1.4,1.8,2.0)的Y2-xSm(xWO4)3具有正膨胀性能。

(Ba_(1-y)Sr_y)_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)微波介质陶瓷的结构及性能

研究了(Ba1-ySry)6-3xSm8+2xTi18O54(x=2/3,0.0≤y≤0.5)微波介质陶瓷的晶体结构和性能。结果表明:用锶取代钡形成了钨青铜结构的固溶体相,随着锶取代量的增加,晶格常数线性降低;同时,介电常数增大,在y=0.5时获得最大值(80.95);介电损耗在y=0.3达到了最低值(0.000 16)。频率温度系数随着锶取代量的增加由负变正。

Pr取代对Ba_(6-3x)Sm_(8+2x)Ti_(18)O_(54)微波介质陶瓷结构和介电性能的影响

以Ba6-3xSm8+2xTi18O54(x=2/3)微波介质陶瓷为基础,通过不同量的Pr取代实验,探讨Pr取代后对陶瓷的结构和介电性能影响。结果表明:在Pr取代Sm后,陶瓷的最佳烧结温度为1390℃。在Pr取代的范围内,取代后的陶瓷基本保持了以钨青铜结构的Ba6-3x(Sm1-yPry)8+2xTi18O54固溶体为主的相。并且发现材料的介电常数和介电损耗在Pr取代量为0.2mol时获得了最佳,分别为78.08和0.0001,频率温度系数由负向正变化。

一种Xen细粒度强制访问控制框架的设计与实现

利用强制访问控制技术可实现虚拟机间安全的隔离与共享,但现有强制访问控制技术无法对虚拟机内部资源进行有效的保护。在深入分析Xen虚拟化技术和强制访问控制技术的基础上,针对Xen Security Module(XSM)/Flask架构,提出虚拟化强制访问控制VMAC(Virtual Mandatory Access Control)框架,提供了Virtual Machine(VM)和Virtual Machine Monitor(VMM)两级安全策略的集中管理和操作,实现了Xen的细粒度强制访问控制。

追求卓越 永争第一

在过去的几年里,米克朗公司不断为高速加工行业开发出性能优异的加工中心,并且成功地将其推向了市场。他们优质工作的新成果就是XSM 400U型机床。这台五轴联动超高速加工中心,在其所有的5个轴上都具有最高的动态特性,以及最短的过程控制时间。

新型红色荧光粉Ca_(0.5)Sr_(0.5)MoO_4:Sm^(3+)的制备及光学性能

为了得到发光效率较好的长波长红色荧光粉,采用高温固相法成功地合成了适合紫外激发的红色荧光粉Ca0.5-x Sr0.5MoO4:xSm3+,研究了其晶体结构和发光性质。X射线衍射(XRD)测量结果显示,制备的样品为纯相Ca0.5Sr0.5MoO4晶体。其激发光谱包括一个宽带峰和一系列尖峰,通过不同波长激发的发射谱和与Ca0.5-x Sr0.5MoO4:xEu3+的发射谱比较分析得出激发宽带为最有效激发带,归属于Mo6+-O2-的电荷迁移跃迁。在275nm的激发下,发射峰由峰值为564nm(4 G5/2→6 H5/2)、606nm(4 G5/2→6 H7/2)、647nm(4 G5/2→6 H9/2)、707nm(4 G5/2→6 H11/2)的4个峰组成,最大发射峰位于647nm处,呈现红光发射。Sm3+掺杂高于6%时Ca0.5-x Sr0.5MoO4:xSm3+出现浓度猝灭,分析表明,其猝灭机理是最邻近离子间的能量传递。同时,添加电荷补偿剂可增强材料的发射强度,以添加Na+的效果最明显。

半导体光放大器的光-光互作用及其应用

半导体光放大器(SOA)中的非线性系数约为普通光纤的109,为光子晶体光纤的107,而且有4种光-光互作用,即交叉增益调制(XGM)、交叉相位调制(XPM)、交叉偏振调制(XSM)及四波混频(FWM),可以灵活地组成各种光信号处理器件,如波长变换器、全光触发器、全光逻辑、全光时钟恢复、全光缓存器……等,正成为整个光信号处理的基础。文章介绍了它们的原理和简单应用。