SRPS——可供实用的软件可靠性估测系统

本文阐述了一个可供实际应用的软件可靠性估测系统SRPS(Software ReliabilityPrediction System),简要介绍它的基本设计思想、结构、功能以及使用方法。

假作真时真亦假,无为有处有还无——《红楼梦》第一回非现实情节“补天”“还泪”神话的审美价值

《红楼梦》是一部现实主义文学作品 ,书中占大量篇幅的现实情节是支撑这部现实主义文学作品的基石。但《红楼梦》也有为数不少的不容忽视的非现实情节。《红楼梦》的现实情节与非现实情节构成一种虚中见实、虚实相生的关系。抽取了《红楼梦》里的非现实情节 ,我们对《红楼梦》的阅读、理解、鉴赏将大受影响。文章主要探讨《红楼梦》第一回非现实情节“补天”“还泪”神话故事在对《红缕梦》进行审美方面的价值。

试验设计在Y电容器设计中的运用

Y电容器的3个主要性能指标---电容量、损耗角正切和耐电压取决于介质材料芯片的设计,但击穿电压则更能考核Y电容器的耐电压特性。以Y电容器芯片为研究对象,运用Minitab软件试验设计响应曲面模型、试验数据和试验设计提供的"预测、重叠等值线图、响应优化器"等分析方法,对Y电容器芯片的设计进行了验证和优化,结果表明,通过试验设计方式,可以快速地为芯片选型设计找准影响因子、指明改进方向;同时还可节省设计时间和经费。

影响Y电容器击穿电压的因子探讨

耐电压是Y电容器的一个主要性能指标,而击穿电压则更能考核Y电容器的耐电压特性;采用MINITAB软件DOE全因子设计方案,对Y电容器芯片相关尺寸进行研究分析,找出了对Y电容器BDV影响显著的因子。结果表明,芯片银电极留边量、芯片厚度的影响最为显著,同时,芯片直径*留边量的交互作用对Y电容器BDV影响也是不容忽略的。

电极直径对Y电容器损耗角正切的影响

Y电容器[1]的电容量、耐电压是大家较关注的特性,而电容器损耗角正切却容易被大家所忽视;损耗出现异常不良,同样会给电容器的质量带来较大的风险。针对Y电容器生产过程中出现的损耗角正切异常的问题,通过试验对电极直径对Y电容器损耗角正切的影响进行了分析,结果表明,电极直径大小不同,其对Y电容器损耗带来的影响也会有所不同。