深冷处理技术对YG20硬质合金耐磨性的影响

研究了不同深冷处理工艺对YG20硬质合金耐磨性的影响,同时,对磨损形貌和微观组织进行了分析。结果表明,深冷处理能够显著提高YG20硬质合金的耐磨性,且深冷处理温度越低,耐磨性改善效果越好。深冷处理增强了粘结相Co与硬质相WC之间的结合力,有效降低YG20硬质合金表面的破损。深冷处理促使WC颗粒表面产生致密的鱼鳞状形貌。

AgCuInTi钎料对YG16硬质合金/钢接头强度的影响研究

采用AgCuInTi钎料对YG16硬质合金和碳钢进行真空钎焊试验。通过分析不同钎焊温度下的接头剪切强度和微观形貌,得到了较好的钎焊温度。并在此基础上提升钎料中的Cu、In含量,得到了不同钎料配比的接头强度。同时利用扫描电镜对接头界面处元素的扩散情况进行能谱分析。结果表明,AgCuInTi钎料在780℃钎焊较好。随着Cu、In元素的增加,钎焊接头的剪切强度增大。钎缝中In元素倾向于固溶进Ag金属中形成Ag基固溶体,还形成了Cu基固溶体,产生了固溶强化效应。钎料/钢界面处存在大量的元素扩散,比钎料/硬质合金界面处扩散更容易。

干酪乳杆菌YG-01株的益生特性及抑菌活性研究

[目的]评价从奶酪中分离出的干酪乳杆菌YG-01的益生性及抑菌活性,为该菌株在食品动物生产中的应用提供理论参考。[方法]本研究分别检测干酪乳杆菌YG-01株的药物敏感性、肠道定植能力、消化道环境耐受特性、肠道菌群调节作用、抑制肠道致病菌活性及促生长作用。[结果]药敏试验结果显示,干酪乳杆菌YG-01对米诺环素、红霉素、克拉霉素、克林霉素、青霉素等常见抗生素极敏感;利用探针(carboxyfluorescein diacetate, succinimidyl ester, cFDA-SE)标记的干酪乳杆菌YG-01灌喂试验兔,口服后第1天,干酪乳杆菌YG-01在兔空肠、回肠和结肠的检出率分别为70.9%、59.3%和66.0%,口服后第11天时仍保持较高定植水平(>35%);干酪乳杆菌YG-01的活菌数在模拟胃液(pH为2.5、3.5、4.5)、模拟肠液、胆酸盐浓度<2 g/L及在9%NaCl溶液中均高于1×105CFU/mL;体外抑菌试验结果显示,干酪乳杆菌YG-01能显著抑制大肠埃希菌O157、小肠结肠炎耶尔森菌、沙门菌、志贺菌、副溶血弧菌等肠道致病菌生长,而对益生菌罗伊乳杆菌无抑制作用;口服干酪乳杆菌YG-01能极显著提高兔的平均日采食量和平均日增重,还可显著抑制厚壁菌门和疣微菌门细菌增殖。[结论]干酪乳杆菌YG-01株具有良好的益生性,可显著抑制肠道致病菌的增殖,改善食品动物生长性能,为开发基于干酪乳杆菌YG-01株的微生态制剂奠定了基础。

火焰法高钴YG系硬质合金表面沉积复合碳材料

用C_2H_2与O2火焰在高钴YG系硬质合金基体上沉积复合的碳材料,并分别对酸蚀脱钴预处理的YG8,YG16硬质合金基体表面进行火焰法沉积研究;用扫描电镜SEM、XRD射线衍射谱、Raman光谱、原子力显微镜等手段分析了复合碳涂层的组织结构、涂层的质量以及涂层横截面.结果表明:不同时间脱钴处理后的YG8硬质合金表面经火焰沉积后,在表面分别形成了典型的"菜花状"球形金刚石、碳纳米管以及金刚石、石墨和非晶碳复合而成的碳涂层;经20 min脱钴处理的YG16硬质合金表面沉积的碳涂层则以碳纳米管为主.

YG算法设计分数傅里叶变换衍射光学光束整形器件

针对分数傅里叶变换衍射光学光束整形器件,比较了按离散点与按菲涅耳积分计算得到的变换矩阵间的差距,从中分析得出按离散点计算的变换矩阵引入的离散化误差与分数傅里叶变换系统参数的关系.模拟计算结果表明,该离散化误差不能忽略.为了在输出面上得到真实的光强分布,应采用菲涅耳积分计算其变换矩阵.鉴于该变换矩阵非幺正,本文利用YG算法进行了光束整形器件的设计.

鹅副粘病毒YG_(97)分离株HN蛋白基因的克隆与序列分析

鹅副粘病毒分离株YG97经 10日龄鸡胚增殖后纯化 ,提取病毒的基因组RNA ,采用RT_PCR一次性扩增出与预期设计的 1.9kb大小相符合的特异性条带。将扩增产物提纯后克隆入pGEMR_T载体 ,经转化、筛选及酶切鉴定后 ,初步获得了含鹅副粘病毒HN基因的阳性克隆 ,进一步进行了序列测定。序列分析表明所扩增的病毒的HN基因片段的长度为 1981bp ,共编码5 71个氨基酸。同源性分析表明 ,YG97与LaSota毒株核苷酸同源性为 79% ,氨基酸的同源性为 87%。与台湾 1995年分离株Taiwan/ 95核苷酸和氨基酸的同源性分别为 93%、96 % ,说明YG97与Taiwan/ 95亲缘关系较近 ,具有较高的相似性。与国内外部分发表的其它NDV毒株的核苷酸同源性在 80 %～ 84%之间 ,氨基酸的同源性在 87%～ 91%之间。

铸钢0Cr13Ni5Mo表面电火花沉积YG8涂层的组织和性能

采用新型电火花设备在铸钢表面制备了YG8涂层,采用SEM、XRD技术研究其微观组织和耐磨性能。结果表明:沉积层主要由Co3W3C、Fe3W3C、Fe3Mo3C、WC1 x和Fe7W6C等相组成;沉积层与基体冶金结合,细晶碳化物相弥散分布在沉积层中,能提高沉积层的硬度,平均硬度为1 896.8HV,比基体硬度提高了5倍;沉积层磨损性能是基体的3.4倍,沉积层磨损机理主要是粘着磨损、颗粒磨损和氧化磨损的综合作用;沉积时骤热骤冷过程中形成的细晶粒硬质相是提高沉积层硬度和耐磨性的主要因素。

45钢表面电火花沉积多层YG8涂层的组织和耐磨性

采用电火花沉积技术在45钢表面制备了YG8多层沉积涂层,研究了涂层的微观组织及耐磨性能。结果表明,通过优化的多层沉积工艺参数可以获得组织均匀致密且与基体呈冶金结合的沉积层,且比单层沉积层厚度更大、孔隙更少;沉积层主要由Fe3W3C,Co3W3C,W2C和Fe2C等相组成;沉积层中弥散分布有大量的超细碳化物颗粒;沉积层的最高硬度为1785.7 HV,平均硬度为1677.3 HV,其耐磨性能是45钢基体的2.1倍;沉积层的磨损机制主要是疲劳磨损,涂层中弥散分布的超细硬质相是沉积层硬度及耐磨性能提高的主要因素。

Ni—Fe—C对YG30硬质合金与45^#钢TIG焊过程中η相形成的影响

采用Ni-Fe-C合金作为填充金属,实现了YG30硬质合金与45#钢的TIG焊。采用光学显微镜、扫描电镜、电子探针、X射线衍射和显微硬度等方法对焊后试样的焊接接头进行了分析。结果表明:(1)采用Ni-Fe-C合金可以获得YG30硬质合金与45#钢TIG焊的焊接接头;(2)在Ni-Fe合金的基础上加入适量的C可以抑制YG30/焊缝界面侧大块η相的形成;(3)由于C的扩散而引起的W-Co-C体系的贫碳与YG30/焊缝处高浓度Fe的出现是η相形成的重要原因,YG30/焊缝界面侧形成的η相为M6C型和M12C型复合碳化物。

填充材料成分对YG30/焊缝界面区组织及硬度的影响

选用不同成分Co-Fe-C合金作为填充材料,对YG30硬质合金与45钢进行了TIG焊试验。通过扫描电镜、X射线衍射、显微硬度分析了YG30/焊缝界面区的相组成、组织和硬度分布。结果表明,填充材料在Fe-C合金的基础上,适当增加Co含量可以减少或抑制η相形成。当填充材料中Co含量为73%(质量分数)时,YG30/焊缝界面区没有η相形成。随着填充材料中Co含量的增加,YG30/焊缝界面区硬度过渡平缓。

YG6硬质合金渗硼层厚度对抗弯强度的影响

为获得合适的渗硼层厚度 ,使硬质合金既保持一定的硬化层 ,又保持较高的抗弯强度 ,采用改进了的B4C质量分数为 2 5 %的渗硼剂配方 ,对YG6硬质合金进行了固体粉末表面渗硼试验。加热温度 90 0～ 10 0 0℃ ,渗硼时间 2～ 6h。渗硼后在XJG 0 5金相显微镜下观察合金组织 ,测量渗硼层厚度及其显微硬度。以三点弯曲法进行弯曲试验 ,测量试样抗弯强度。结果表明 ,随着渗硼温度的升高及渗硼时间的延长 ,试样渗硼层增厚。不同工艺条件对试样表面硬度和抗弯强度影响不大 ,但渗硼层过厚使其抗弯强度下降。渗硼层厚度为 2 0～ 4 0 μm时 ,试样抗弯强度达 990～ 1170MPa ;超过 4 0 μm时 ,其抗弯强度明显下降。

混合稀土氧化物与再生WC-Co粉制备YG8硬质合金的研究

以混合稀土和再生WC-Co粉混合制备YG8硬质合金为研究对象,对合金性能和组织进行检测。结果表明:混合稀土的加入对合金样品的密度和硬度无影响,对合金的矫顽磁力、钴磁和抗弯强度产生一定的影响,但并不明显。与原生WC粉末制备的硬质合金相比,再生粉末制备的硬质合金,其钴磁和抗弯强度等性能下降严重,而且组织中出现明显的脱碳现象。

添加TaC和Y_2O_3对超细YG6硬质合金组织及性能的影响

研究了在不改变原有晶粒长大复合抑制剂Cr3C2/VC组成及含量基础上,再添加不同量TaC和Y2O3对YG6超细硬质合金力学组织和性能的影响。结果表明,TaC能明显抑制YG6合金晶粒的长大;添加0.1%TaC并在1 380℃下加压烧结制备的YG6合金,其致密度、硬度、抗弯强度均达到最大值,分别为99.88%、HRA 93.8和1 800 MPa。添加0.1%Y2O3也可抑制YG6合金晶粒的长大,但对合金其他方面的影响不明显。

YG6硬质合金与40Cr钢钎焊接头减应措施研究

用不同厚度的Cu箔、Ni箔作为缓解接头残余应力的中间层材料,以Ag-Cu共晶合金箔为钎料在880℃,10 min的工艺参数条件下对YG6硬质合金和40Cr钢进行了真空钎焊试验。研究结果证实,采用Ni箔做中间层能有效地降低接头应力,大幅提高接头强度;Cu箔能有效降低接头残余应力,但Cu本身强度偏低,同时钎焊过程中大量溶解,使中间层的实际厚度明显减薄,加之钎缝与中间层界面处组织不均匀且存在较严重的晶界渗入现象从而严重制约了接头强度的提高;研究结果还表明,中间层厚度对接头强度也有明显的影响,只有在最佳厚度范围内才能达到最佳降低应力、提高接头强度的效果。

YG20C硬质合金的SPS烧结工艺研究

采用正交试验优化YG20C硬质合金的SPS烧结工艺,研究烧结温度、烧结时间和烧结压力对材料性能的影响,并制备硬质合金。结果表明：YG20C硬质合金粉末经1 070℃×15 min×60 MPa最佳工艺烧结后,WC晶粒细小均匀地分布在Co基体上,致密度达到99.4%,硬度达到89.2HRA,比传统真空烧结提高2~3HRA。

YG10/CD750双电极交替沉积电火花沉积层的组织与性能

为减少电火花沉积层的内部缺陷,改善电火花沉积层的质量,分别选择CD750和YG10两种钨钢棒作为电极材料,在H13钢表面进行单电极及双电极材料交替沉积。结果表明,各沉积层与基体元素互相扩散。沉积层主要由超细硬质相W_2C、Fe_7W_6、Fe_7C_3、Fe_3W_3C和Co_3W_3C等组成,交替沉积层元素扩散比单电极沉积层元素扩散程度高,沉积层与基体形成冶金结合,无明显分层。各沉积层的显微硬度均比基体显著提高。随电压、功率和频率的增加,沉积层厚度先增加后减小,交替沉积层极限厚度比单电极沉积层高,其中YG10＋CD750电极交替沉积层厚度最厚。

切削液pH值对YG6牌号硬质合金腐蚀行为的影响

以YG6牌号硬质合金为实验对象,研究了切削液pH值(7.5、8.5、9.5、10.5和11.5)对合金表面Co浸出率的影响,探讨了Co的浸出机理,并优选出合适的切削液pH值。结果表明:在切削液浸泡实验中,YG6合金试样表面Co浸出率与切削液pH值和试样在切削液中的放置状态有关,不同放置状态的试样,其表面的腐蚀形式不一样。当合金试样有重叠接触时,在重叠区发生缝隙腐蚀,在非重叠试样上表面发生选择性腐蚀;腐蚀程度与切削液pH值有关,但合金表面Co浸出率与切削液pH值并非简单的线性关系。当切削液pH值为9.5时,YG6合金试样表面Co浸出率最低,为4.30%。因此,在切削液制备或磨削加工使用时,将切削液pH值控制在9.5可降低切削液对合金表面Co的浸出率,大大降低合金表面Co的损失,保障产品质量。

YG8硬质合金与42CrMo钢的真空钎焊连接

用自行研制的CuMnNi钎料对YG8硬质合金与42CrMo钢在不同钎焊温度、不同钎缝宽度下进行了真空钎焊工艺试验;用SEM、EPMA、EDS、润湿角测量仪和电子万能试验机等分析测试了焊接接头的显微组织、润湿角和三点弯曲强度。结果表明:该钎料对两种母材均具有良好的润湿性,最佳钎焊温度为1 030℃;在1 030℃下钎焊,钎缝宽度为0.3 mm时,可获得最高的接头抗弯强度510 MPa;在钎缝区存在铁、钴、镍等元素的长程扩散,并在钎缝界面处形成以FeCoNi为基的单相固溶体,有利于接头的冶金结合,提高其力学性能。

YG8硬质合金与42CrMo钢的真空钎焊工艺研究

采用自行研制的CuMnNi钎料对YG8硬质合金与42CrMo钢的真空钎焊工艺进行了研究。通过三点弯曲试验、润湿性试验、扫描电镜及能谱分析等手段探讨了钎焊温度、钎焊间隙大小对钎焊接头组织和性能的影响。结果表明:钎料对两种母材具有良好的润湿性,钎焊温度在950℃、钎缝宽度为0.20mm时,可获得最优钎焊接头,接头抗弯强度达到436MPa。在钎缝界面区,形成以FeCoNi为基的固溶体。

铈与YG6硬质合金制备过程中富钙相的交互作用

在硬质合金的原材料仲钨酸铵(APT)粉末中添加Ca和稀土Ce元素,探讨稀土Ce元素与硬质合金制备过程中富钙相的交互作用。材料的物相组成、显微结构及成分分别通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜及能谱进行检测与分析。结果表明:氧化钨还原过程中会产生CaWO_4和Ca_(4.26)W_(10)O_(30)两种富钙相,分布在钨颗粒内部和周围,使钨颗粒的棱角钝化,碳化后富钙相转变为Ca_(4.26)W_(10)O_(30)和CaC_2相,富钙相可急剧降低YG6硬质合金的性能;添加适量稀土Ce可降低富钙相对钨粉的影响,钨粉颗粒的棱角变得明显,颗粒尺寸变小且分布均匀,稀土Ce与富钙相发生反应生成Ce_(0.9)Ca_(0.1)O_(1.9)三元相;稀土Ce与富钙相的交互作用效果显著,与1%Ca-YG6硬质合金相比,1%Ce+1%Ca-YG6硬质合金的致密度、硬度和断裂韧性分别提高了7.8%,34.3%和67.8%。