如何用Z86E02替换PIC16C54

用户经常想在他们的应用设计中用美国智陆(Zilog)公司的Z86E02微控制器来替换PIC16C54微控制器。其原因是因为Z86E02具备很高的结构特性、丰富的周边设置和更具吸引力的价格。尽管我们这篇文章介绍了怎样用Z86E02来替代PIC16C54,但是,并不仅限于此,在智路公司的相关手册中提供了所有用Zilog18脚DIP或SOIC封装的Z86X02/04/08(此处X为E,C或L)微控制器来替换Microchip的18脚DIP或SOIC封装的OTP P1C16C54/56/58和掩模ROM

微量元素C对AlCrCuFeMn高熵合金微观组织及力学性能的影响

采用真空电弧熔炼技术制备了AlCrCuFeMnC_(x)(x=0,2.2,3.3,4.4,6.6,8.9)高熵合金,利用XRD、SEM、TEM和电子万能试验机分析和测试了合金的微观组织和力学性能。结果表明:当C含量x<0.075时,合金具有典型的树枝晶组织,其中树枝晶为BCC结构,晶间组织为FCC结构;当C含量x≥0.075时,合金中形成了M7C3相,主要分布在枝晶组织中。随着C含量的增加,合金中BCC相晶格常数先增加后减小,当x=0.075时,达到最大值2.9062 nm。随着C含量的增加,合金的硬度和强度增高,塑性有所降低。其中,AlCrCuFeMnC_(0.125)高熵合金具有最优异的综合力学性能,其硬度为470HV,磨损率为1.01×10^(-5 )mm^(3)/(N∙mm),屈服强度、抗压强度和断裂应变分别为1180 MPa、1480 MPa和15.4%。

带遥控、自动温控功能的PWM控制器及其应用实例

本文介绍了一种实用的、带有遥控控制功能、自动温控功能、以ＰＷＭ方式输出控制信号的多功能控 制器模块，其特点是充分应用了Ｚ８单片机的内部硬件资源以同时实现多种功能。本文阐明了最大 限度开发单片机的基本思路与方法，可应用到其它单片机系统中。

空化处理油酸钠体系一水硬铝石聚团行为

通过小角激光散射法研究了空化处理(HC)油酸钠体系一水硬铝石聚团行为。结果表明:短时间(<15 min)空化处理没有改变油酸钠化学性质,但导致了纳米气泡的生成;絮体粒径随油酸钠浓度、空化强度、空化时间的增加而逐渐增大,随搅拌转速、搅拌时间的增加而先减小后增大,最大为31.278μm,最小为15.628μm;絮体质量分形维数随油酸钠浓度、搅拌转速、搅拌时间的增加而先增大后减小,随空化强度、空化时间的增加而逐渐减小,最大为1.912,最小为1.692;空化处理油酸钠溶液没有改变絮体性质总体变化规律,但导致絮体粒径相对增大、质量分形维数相对减小;空化溶液中纳米气泡桥联诱导形成大而松散的絮体,促使颗粒聚集过程向有限扩散集团凝聚转变。总体而言,纳米气泡越多,絮体性质变化越明显。