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成型工艺和封装工艺对Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷电性能的影响
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作者 刘剑 聂敏 王颖欣 《功能材料与器件学报》 CAS 2019年第4期229-234,共6页
采用固相法制备了Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料,借助SEM和电性能测试手段,系统地分析了成型工艺(干压和等静压)和封装工艺(树脂封装和玻璃封装)对Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料电性能的影响。结果表明,热敏陶瓷的微... 采用固相法制备了Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料,借助SEM和电性能测试手段,系统地分析了成型工艺(干压和等静压)和封装工艺(树脂封装和玻璃封装)对Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料电性能的影响。结果表明,热敏陶瓷的微观形貌和晶粒大小不受成型工艺影响,等静压成型有利于提高材料的致密性和电性能的精度,树脂封装工艺对电性基本不影响,但玻璃封装工艺705℃/2 min热冲击作用对电性影响较大,电阻率分别偏高了38.59%和15.63%,玻璃管壳可以起到降低高温对热敏陶瓷材料的热冲击。 展开更多
关键词 NTC热敏 zn0.1fe0.3co1.5mn1.1o4 成型工艺 封装工艺 电性能
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