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旋转柱体法测定Zr__(50)Cu_(50)合金熔体粘滞特性的实验研究 被引量:1
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作者 曹立军 王静松 +2 位作者 黄书友 王精华 薛庆国 《中国科技论文在线》 CAS 2009年第11期802-805,共4页
应用旋转柱体法测量了Zr50Cu50合金熔体粘度,考察了其熔体粘度随温度变化的关系。粘度-温度曲线表明,随着温度的下降,Zr50Cu50合金熔体粘度呈指数增加,基本符合阿雷尼乌斯公式。在1208~1373K温度范围内,根据粘度的变化情况可以将熔体... 应用旋转柱体法测量了Zr50Cu50合金熔体粘度,考察了其熔体粘度随温度变化的关系。粘度-温度曲线表明,随着温度的下降,Zr50Cu50合金熔体粘度呈指数增加,基本符合阿雷尼乌斯公式。在1208~1373K温度范围内,根据粘度的变化情况可以将熔体状态划分为高温区、中温区和低温区。各温区间存在着不规则的突变点,根据讨论激活能Ev值的变化可知,在突变温度点处,合金熔体可能发生了微观结构的变化。 展开更多
关键词 zr50cu50 熔体 粘度 旋转柱体法
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Zr50Cu50合金过冷熔体中的晶体生长速度
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作者 王强 马明臻 +2 位作者 张新宇 刘日平 D.M.Herlach 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1415-1418,共4页
利用静电悬浮设备成功地实现了Zr_(50)Cu_(50)合金熔体的深过冷与凝固,并测得了在近200 K的过冷度范围内的晶体生长速度.随过冷度的增加,初生ZrCu相的晶体生长速度几乎呈线性增大,但在整个测量的过冷度范围之内,其生长速度极低,比一般... 利用静电悬浮设备成功地实现了Zr_(50)Cu_(50)合金熔体的深过冷与凝固,并测得了在近200 K的过冷度范围内的晶体生长速度.随过冷度的增加,初生ZrCu相的晶体生长速度几乎呈线性增大,但在整个测量的过冷度范围之内,其生长速度极低,比一般的金属、Si和Ge等的生长速度低两个数量级以上. 展开更多
关键词 zr50cu50合金 过冷凝固 晶体生长速度
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机械合金化制备Zr_(50)Al_(15)Ni_(10)Cu_(25)非晶合金粉末的非晶化机制 被引量:3
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作者 欧阳雪琼 龙卧云 +2 位作者 唐武彪 李婧 卢安贤 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2010年第3期225-228,共4页
用Zr,Al,Ni和Cu的元素粉末,采用机械合金化的方法在转速为400 r/min、球料质量比20:1的条件下制备具有非晶结构的Zr50Al15 Ni10Cu25粉末,研究其非晶化机制。用X射线衍和扫描电镜分析粉末的结构、晶粒尺寸和形貌。结果表明:在球磨8 h后可... 用Zr,Al,Ni和Cu的元素粉末,采用机械合金化的方法在转速为400 r/min、球料质量比20:1的条件下制备具有非晶结构的Zr50Al15 Ni10Cu25粉末,研究其非晶化机制。用X射线衍和扫描电镜分析粉末的结构、晶粒尺寸和形貌。结果表明:在球磨8 h后可使Zr50Al15 Ni10Cu25混合粉末非晶化,晶粒尺寸约80 nm;球磨过程中并没有出现任何过饱和固溶体或者中间合金相,非晶化过程是由于球磨过程中球磨罐和磨球对粉末的不断冲击、剪切、摩擦和挤压,使混合粉末中的晶粒极度细化而直接转变为非晶态颗粒,得到非晶粉末。 展开更多
关键词 zr50Al15Ni10cu25粉末 机械合金化 非晶化机制 晶粒极度细化
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Influence of Zr(50)Cu(50) thin film metallic glass as buffer layer on the structural and optoelectrical properties of AZO films
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作者 Bao-Qing Zhang Gao-Peng Liu +4 位作者 Hai-Tao Zong Li-Ge Fu Zhi-Fei Wei Xiao-Wei Yang Guo-Hua Cao 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第3期361-368,共8页
Aluminum-doped ZnO(AZO) thin films with thin film metallic glass of Zr(50)Cu(50) as buffer are prepared on glass substrates by the pulsed laser deposition. The influence of buffer thickness and substrate temperature o... Aluminum-doped ZnO(AZO) thin films with thin film metallic glass of Zr(50)Cu(50) as buffer are prepared on glass substrates by the pulsed laser deposition. The influence of buffer thickness and substrate temperature on structural, optical, and electrical properties of AZO thin film are investigated. Increasing the thickness of buffer layer and substrate temperature can both promote the transformation of AZO from amorphous to crystalline structure, while they show(100)and(002) unique preferential orientations, respectively. After inserting Zr(50)Cu(50) layer between the glass substrate and AZO film, the sheet resistance and visible transmittance decrease, but the infrared transmittance increases. With substrate temperature increasing from 25℃ to 520℃, the sheet resistance of AZO(100 nm)/Zr(50)Cu(50)(4 nm) film first increases and then decreases, and the infrared transmittance is improved. The AZO(100 nm)/Zr(50)Cu(50)(4 nm) film deposited at a substrate temperature of 360℃ exhibits a low sheet resistance of 26.7 ?/, high transmittance of 82.1% in the visible light region, 81.6% in near-infrared region, and low surface roughness of 0.85 nm, which are useful properties for their potential applications in tandem solar cell and infrared technology. 展开更多
关键词 aluminum-doped ZnO(AZO) zr(50)cu(50) thin film METALLIC glass optoelectrical properties morphology
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Zr_(50)Ti_(16.5)Cu_(15)Ni_(18.5)金属玻璃组织和机械性能
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作者 蔡学章 《稀有金属快报》 CSCD 2002年第8期22-22,共1页
关键词 zr50Ti16.5cu16Ni18.5金属玻璃 组织 机械性能
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W-50%Cu复合材料的高温变形行为及加工图 被引量:10
6
作者 刘勇 赵瑞龙 +2 位作者 田保红 张晓伟 张毅 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第9期1-5,共5页
利用Gleeble-1500热力模拟试验机,在温度为650~950℃、应变速率为0.01~5 s-1、总应变量0.7的条件下,对W-50%Cu复合材料高温塑性变形过程中的动态再结晶行为及其热加工图进行了研究和分析。试验结果表明:W-50%Cu复合材料高温流动应力-... 利用Gleeble-1500热力模拟试验机,在温度为650~950℃、应变速率为0.01~5 s-1、总应变量0.7的条件下,对W-50%Cu复合材料高温塑性变形过程中的动态再结晶行为及其热加工图进行了研究和分析。试验结果表明:W-50%Cu复合材料高温流动应力-应变曲线主要以动态回复和动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;在真应力-应变曲线基础上,建立的W-50%Cu复合材料高温变形本构模型较好地表征了其高温流变特性;同时,利用W-50%Cu复合材料DMM加工图分析了其变形机制和失稳机制,可确定其热加工工艺优先选择变形温度650~700℃、应变速率1~5 s-1或变形温度850~950℃、应变速率0.01~0.1 s-1。 展开更多
关键词 W-50%cu复合材料 高温变形 本构模型 动态再结晶 DMM加工图
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真空热压烧结W(50)/Cu-Al_2O_3的热压缩变形行为 被引量:6
7
作者 张晓伟 田保红 +3 位作者 张毅 刘勇 贾淑果 任凤章 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期41-46,共6页
采用真空热压烧结法制备了纳米Al2O3弥散强化铜为基体,W颗粒为增强相的W(50)/Cu-Al2O3新型复合材料。在Gleeble-1500D热模拟机上对真空热压烧结W(50)/Cu-Al2 O3复合材料进行等温热压缩实验,研究了在变形温度为650~950℃;变形速率为0.01... 采用真空热压烧结法制备了纳米Al2O3弥散强化铜为基体,W颗粒为增强相的W(50)/Cu-Al2O3新型复合材料。在Gleeble-1500D热模拟机上对真空热压烧结W(50)/Cu-Al2 O3复合材料进行等温热压缩实验,研究了在变形温度为650~950℃;变形速率为0.01~5 s-1;最大真应变为0.7条件下的流变应力行为。结果表明:在实验条件下,复合材料W(50)/Cu-Al2O3存在明显的动态再结晶特征,即变形初期,流变应力随着应变量的增大而迅速增大,达到峰值之后流变应力逐渐趋于平稳,不随应变的增加而明显变化。变形温度和变形速率对流变应力影响显著,随着温度的升高和应变速率的减小,峰值应力逐渐减小,并且在晶界交叉处出现再结晶晶粒,并逐渐增多。复合材料的主要软化机制为动态再结晶。建立了复合材料高温变形时的流变应力本构方程,并确定了热变形激活能Q为176.05 kJ/mol。 展开更多
关键词 W(50)/cu-Al2O3复合材料 热压缩变形 动态再结晶 本构方程
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真空热压制备W-50%Cu复合材料 被引量:5
8
作者 赵瑞龙 刘勇 +1 位作者 田保红 张晓伟 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期27-29,45,共4页
采用真空热压制备了W-50%Cu复合材料,对其性能进行了测试,并利用SEM对其微观组织和断口形貌进行了观察与分析。结果表明:在30MPa压力下进行950℃×2h烧结,获得了相对密度达99.6%的W-50%Cu复合材料,其显微硬度、电导率和抗弯强度分... 采用真空热压制备了W-50%Cu复合材料,对其性能进行了测试,并利用SEM对其微观组织和断口形貌进行了观察与分析。结果表明:在30MPa压力下进行950℃×2h烧结,获得了相对密度达99.6%的W-50%Cu复合材料,其显微硬度、电导率和抗弯强度分别达到133HV、68.9%IACS和285MPa;W-50%Cu复合材料的抗弯断裂表现出塑性断裂特征,其断裂方式主要为沿晶断裂,并伴随少量的穿晶断裂。 展开更多
关键词 W-50%cu复合材料 热压 显微硬度 电导率 抗弯强度
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深过冷Cu_(50)Ni_(50)熔体凝固的定向枝晶组织 被引量:1
9
作者 郭学锋 刘永长 +1 位作者 杨根仓 邢建东 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期630-634,共5页
在高真空度下 ,采用熔融玻璃净化与循环过热相结合的方法 ,在宽的过冷度范围内 ,研究了Cu50 Ni50合金凝固组织形态演化过程。结果表明 ,随着过冷度增大 ,凝固组织发生了 3次转变。其中 ,当 1 2 0K(ΔT 2 ) <ΔT <1 92K(ΔT 3)时 ... 在高真空度下 ,采用熔融玻璃净化与循环过热相结合的方法 ,在宽的过冷度范围内 ,研究了Cu50 Ni50合金凝固组织形态演化过程。结果表明 ,随着过冷度增大 ,凝固组织发生了 3次转变。其中 ,当 1 2 0K(ΔT 2 ) <ΔT <1 92K(ΔT 3)时 ,凝固组织发生第 2次转变 ,由粒状晶演变为定向生长的深过冷枝晶。通过组织观察和过冷熔体枝晶生长过程的计算发现 ,快速凝固形成的枝晶在再辉和再辉结束后枝晶熟化过程被高度抑制是在该过冷度区间形成定向枝晶的原因。 展开更多
关键词 深过冷 cu50Ni50合金 枝晶熟化 定向凝固
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真空热压烧结W(50)/Cu-Al_2O_3复合材料的性能研究 被引量:4
10
作者 张晓伟 田保红 +1 位作者 赵瑞龙 刘勇 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第20期63-65,共3页
采用真空热压烧结工艺制备W(50)/Cu-Al2O3复合材料,观察了其显微组织,测试了其致密度、硬度、抗弯强度和导电率。结果表明:W(50)/Cu-Al2O3复合材料组织致密;致密度和硬度优于Cu-50%W,致密度可达99.8%,显微硬度达135 HV。而导电率为46%IA... 采用真空热压烧结工艺制备W(50)/Cu-Al2O3复合材料,观察了其显微组织,测试了其致密度、硬度、抗弯强度和导电率。结果表明:W(50)/Cu-Al2O3复合材料组织致密;致密度和硬度优于Cu-50%W,致密度可达99.8%,显微硬度达135 HV。而导电率为46%IACS,略低于W-50%Cu复合材料。抗弯强度为291.3 MPa,弥散铜钨合金室温弯曲断裂主要以弥散Cu相的撕裂为主,伴随有W-Cu界面的分离和部分W晶粒的解理断裂。 展开更多
关键词 热压烧结 W(50)/cu-Al2O3 致密度 性能 断裂机理
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基于Cu50的精确温度测量系统 被引量:6
11
作者 张志坚 杨雷 《计算机测量与控制》 北大核心 2014年第5期1355-1356,1367,共3页
在基于热电阻的温度测量过程中,由于元器件差异和漂移的影响,会大大降低温度测量准确度;针对这一问题,提出了一种自校正技术的4电阻测量法,通过比较4组测量信号的相对大小来求得被测热电阻的电阻值,进而计算出温度值;该方法的优点是可... 在基于热电阻的温度测量过程中,由于元器件差异和漂移的影响,会大大降低温度测量准确度;针对这一问题,提出了一种自校正技术的4电阻测量法,通过比较4组测量信号的相对大小来求得被测热电阻的电阻值,进而计算出温度值;该方法的优点是可以抵消测量电路中漂移和元器件差异的影响,从而实现在不同的温度环境下的高精度的温度测量;通过计量炉的实测的数据比较,测量误差小于0.063℃,表明了该方法的有效性和正确性。 展开更多
关键词 cu50 温度测量 温漂 自校正
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退火温度对Ti_(50)Ni_(45)Cu_5合金相变温度和摩擦磨损性能的影响 被引量:1
12
作者 熊雯瑛 罗兵辉 +2 位作者 李彬 曾丽舟 邹镕 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期70-74,79,共6页
采用熔炼法浇注出Ti50Ni45Cu5合金铸锭,对其进行均匀化处理、固溶处理后,再进行变形量为25%的冷轧,最后分别在400,500,600,700 ℃下进行1 h的退火处理,研究了退火温度对合金相变温度、力学性能以及摩擦磨损性能的影响。结果表明... 采用熔炼法浇注出Ti50Ni45Cu5合金铸锭,对其进行均匀化处理、固溶处理后,再进行变形量为25%的冷轧,最后分别在400,500,600,700 ℃下进行1 h的退火处理,研究了退火温度对合金相变温度、力学性能以及摩擦磨损性能的影响。结果表明:随着退火温度的升高,合金的强度、硬度降低,塑性升高,相变温度降低;400 ℃退火后的合金具有优良的综合力学性能,其抗拉强度为996 MPa,伸长率为8.2%;合金在-50~150 ℃升温/降温过程中发生B2→B19′相变;退火态Ti50Ni45Cu5合金的磨损机制为剥层磨损,且随着退火温度的升高,合金的耐磨性能降低;由于应力诱导马氏体相变的作用,合金的耐磨性能较高,400 ℃退火后合金的摩擦因数为0.605 7,磨损质量为0.007 4 g。 展开更多
关键词 Ti50Ni45cu5合金 马氏体相变 退火 剥层磨损
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Fe_(50)Cu_(50)合金的X射线衍射分析 被引量:1
13
作者 佟富强 陈岗 于文学 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期151-153,共3页
通过采用X射线衍射的方法 ,计算合金样品的晶格常数和颗粒尺寸 ,分析了亚稳态的Fe -Cu合金粉末在机械合金化过程中的微观结构的变化。实验结果表明 ,球磨 4 0h可以实现Fe和Cu的均匀混合 。
关键词 Fe50cu50合金 X射线衍射分析 机械合金化 微观结构 铁铜合金 纳米合金粉末
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Ti_(50)Ni_(25)Cu_(25)合金非晶薄带的研究进展 被引量:1
14
作者 杨志怀 侯智敏 +1 位作者 罗媛媛 张鹏省 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第12期87-91,共5页
概述了Ti50Ni25Cu25合金非晶薄带的制备方法,结晶热处理后的相组成、微观组织演变、织构变化和相变过程,并介绍了Ti50Ni25Cu25合金非晶薄带典型热处理后的力学性能。
关键词 Ti50Ni25cu25合金 非晶薄带 B19马氏体 马氏体相变
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热处理工艺和热循环次数对Ti_(50)Ni_(40)Cu_(10) 合金相变规律的影响(英文) 被引量:1
15
作者 骆苏华 李亚东 《有色金属》 CSCD 2003年第3期5-9,共5页
制备Ti50 Ni4 0 Cu1 0 合金 ,并采用示差扫描量热仪 (DSC)系统分析Ti50 Ni4 0 Cu1 0 合金在不同热处理条件下 ,马氏体相变规律与相变热循环间的关系。结果表明 ,马氏体相变潜热ΔHB2→B1 9和逆马氏体相变潜热ΔHB1 9→B2 随固溶温度的... 制备Ti50 Ni4 0 Cu1 0 合金 ,并采用示差扫描量热仪 (DSC)系统分析Ti50 Ni4 0 Cu1 0 合金在不同热处理条件下 ,马氏体相变规律与相变热循环间的关系。结果表明 ,马氏体相变潜热ΔHB2→B1 9和逆马氏体相变潜热ΔHB1 9→B2 随固溶温度的升高而明显降低 ,随退火温度的升高略微降低。相变热滞、逆马氏体相变温度在热循环初期迅速降低 ,当热循环次数超过 2次时则均保持不变。逆马氏体相变潜热 (ΔHB1 9→B2 和ΔHB1 9’→B1 9)随热循环次数 (n <4)的增加有所升高 ,特别是ΔHB1 9’→B1 9增加约 48%。而热循环次数对马氏体相变温度和潜热ΔHB2→B1 展开更多
关键词 Ti50Ni40cu10合金 热处理工艺 热循环次数 马氏体相变 相变潜热 相变热滞
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Cu_(50)Ni_(50)过冷熔体惰性形核复合玻璃涂层的研究 被引量:1
16
作者 郭学锋 刘峰 +2 位作者 刘永长 杨根仓 邢建东 《自然科学进展(国家重点实验室通讯)》 2000年第7期650-655,共6页
为了在铸型中获得深过冷合金熔体,实现快速凝固,以SiO_2玻璃粉,C_2H_5OH,N_2O,37%HCl,Si(OC_2H_5)_4和H_3BO_3为原料,用熔模铸造法和浸涂结合分级热处理工艺在壳型内表面制备了B-F_3复合玻璃涂层。XRD分析表明,该涂层在高温下具有极高... 为了在铸型中获得深过冷合金熔体,实现快速凝固,以SiO_2玻璃粉,C_2H_5OH,N_2O,37%HCl,Si(OC_2H_5)_4和H_3BO_3为原料,用熔模铸造法和浸涂结合分级热处理工艺在壳型内表面制备了B-F_3复合玻璃涂层。XRD分析表明,该涂层在高温下具有极高的结构稳定性,在(1773±5)K之下B保温90min和F_3保温60min均无析晶。将获得深过冷的Cu_(50)Ni_(50)熔体浇入该涂层中,合金溶体过冷度遗传性高达236 K。而且,在涂层中于154K过冷度下凝固后获得了块体快速凝固单晶。 展开更多
关键词 cu50Ni50过冷熔体 单晶 复合玻璃涂层 惰性涂层
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Ti_(50)Ni_(40)Cu_(10)合金的相变潜热及相变热滞 被引量:3
17
作者 骆苏华 李亚东 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2003年第1期83-86,共4页
本文采用示差扫描量热仪 (DSC)系统分析了Ti50 Ni40 Cu1 0 (at.%)合金的马氏体相变潜热 (ΔHB2→B1 9)和逆马氏体相变潜热 (ΔHB1 9→B2 )、相变热滞 (ΔT)与固溶温度、退火温度和相变热循环间的关系。结果表明 :相变潜热随着固溶化温... 本文采用示差扫描量热仪 (DSC)系统分析了Ti50 Ni40 Cu1 0 (at.%)合金的马氏体相变潜热 (ΔHB2→B1 9)和逆马氏体相变潜热 (ΔHB1 9→B2 )、相变热滞 (ΔT)与固溶温度、退火温度和相变热循环间的关系。结果表明 :相变潜热随着固溶化温度的升高而明显降低、随着退火温度的升高则略微降低。相变热滞、逆马氏体相变温度在热循环初期迅速降低 ,当热循环次数超过 2次时则均保持不变 ;逆马氏体相变潜热 (ΔHB1 9→B2 和ΔHB1 9′→B1 9)随着热循环次数 (n <4)的增加有所升高 ,特别是ΔHB1 9′→B1 9约增加 5 8%,而热循环次数对马氏体相变温度和潜热ΔHB2→B1 9则无明显影响。 展开更多
关键词 Ti50Ni40cu10合金 相变潜热 相变热滞 热处理工艺 相变热循环 钛镍铜合金 形状记忆合金
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高温高压处理对Cu50W50合金组织及硬度的影响 被引量:1
18
作者 曹栋 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第16期71-73,共3页
采用硬度计测试了高温高压处理前后Cu50W50合金的硬度,并借助金相显微镜、扫描电镜和透射电镜对高温高压处理前后的组织进行观察。探讨了高温高压处理对Cu50W50合金组织及硬度的影响。结果表明高温高压处理能增大Cu50W50合金的致密性和... 采用硬度计测试了高温高压处理前后Cu50W50合金的硬度,并借助金相显微镜、扫描电镜和透射电镜对高温高压处理前后的组织进行观察。探讨了高温高压处理对Cu50W50合金组织及硬度的影响。结果表明高温高压处理能增大Cu50W50合金的致密性和内部的位错密度,提高其硬度,该合金经1GPa,900℃保温15min处理后的硬度为153HB,较熔渗态合金提高了29.66%,但压力在1~6 GPa,硬度变化不明显。 展开更多
关键词 cu50W50合金 高温高压处理 组织 硬度
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磁控溅射Ti-50%Zr合金薄膜不同厚度时的结构
19
作者 张延志 管卫军 +2 位作者 郑黎荣 赖新春 汪小琳 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2015年第10期38-40,57,共4页
为了研究Ti-Zr合金薄膜厚度对其结构的影响,通过磁控溅射沉积技术在7105载玻片上制备了不同厚度的Ti-50%Zr(原子分数)合金薄膜。利用X射线衍射(XRD)、X射线吸收精细结构谱(XAFS)和X光电子谱(XPS)技术研究了Ti-Zr合金薄膜的晶体结构、元... 为了研究Ti-Zr合金薄膜厚度对其结构的影响,通过磁控溅射沉积技术在7105载玻片上制备了不同厚度的Ti-50%Zr(原子分数)合金薄膜。利用X射线衍射(XRD)、X射线吸收精细结构谱(XAFS)和X光电子谱(XPS)技术研究了Ti-Zr合金薄膜的晶体结构、元素局域结构和电子结构状态。结果表明,随着Ti-50%Zr薄膜厚度的减小,薄膜由结晶态变为非晶态,薄膜中元素的最近邻原子距离和配位数减小,薄膜中元素的电子结合能逐渐增强。 展开更多
关键词 Ti-50%zr合金 薄膜厚度 薄膜结构
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快速定向凝固Cu_(50)Ni_(50)单晶
20
作者 郭学锋 邢建东 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2000年第5期9-11,共3页
过冷单相合金熔体枝晶生长过程动力学分析结果表明 ,存在一个枝晶生长控制方式发生转变的临界过冷度 ΔTc→ t(溶质过冷度 ΔTc与热过冷度 ΔTt交点对应的过冷度 )。在临界过冷度两侧枝晶对生长过程中速度波动的响应不同。当 ΔT<ΔT... 过冷单相合金熔体枝晶生长过程动力学分析结果表明 ,存在一个枝晶生长控制方式发生转变的临界过冷度 ΔTc→ t(溶质过冷度 ΔTc与热过冷度 ΔTt交点对应的过冷度 )。在临界过冷度两侧枝晶对生长过程中速度波动的响应不同。当 ΔT<ΔTc→ t时 ,枝晶生长主要受溶质扩散控制 ,任何波动引起生长速度提高 ,都将引起枝晶尖端 ΔTc增大 ,导致生长速度回落。当 ΔT<ΔTc→ t时 ,枝晶生长的控制性环节是热扩散 ,生长速度提高 ,溶质截留效应加剧 ,ΔTc降低 ,枝晶高速长入过冷熔体 ,形成定向生长的枝晶。根据这一理论预测 ,通过实验获得了快速定向凝固 Cu50 Ni50 块体单晶 ,并验证了枝晶生长过程动力学分析的正确性。 展开更多
关键词 快速凝固 cu50Ni50合金 深过冷 定向凝固
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