低损耗ZrTi_2O_6填充PTFE复合基板性能

采用热压成型工艺，制备了一种低损耗ZrTi2O6陶瓷填充聚四氟乙烯（PTFE）的新型微波复合基板材料。采用介质谐振器法研究了ZrTi2O6/PTFE复合材料的微波介电性能（8~12 GHz）。结果表明，ZrTi2O6/PTFE复合材料的相对介电常数（ε r）和介电损耗（tanδ）随着ZrTi2O6陶瓷体积分数（0~46%）的增加而增大，介电常数实验值与Lichtenecker模型预测值最吻合。ZrTi2O6/PTFE复合材料的热膨胀系数和介电常数温度系数随着ZrTi2O6陶瓷体积分数的增加而减小。46%的ZrTi2O6为较优填料比例，ZrTi2O6/PTFE的相对介电常数为7.42，介电损耗为0.0022（10 GHz）。