共沉淀法制备不同粒径的ZrW2O8粉体及其负热膨胀特性的分析

以共沉淀法制备ZrW2O8粉体并考察粉体粒径与热膨胀性能之间的关系。对其前驱体进行热重-差热分析（TG·DSC），以X射线粉末衍射（XRD）、透射电镜（TEM）、扫描电子显微镜（SEM）分别对粉体进行物相分析和形貌观测。结果表明所得粉体为单一立方结构。当nPEG／nmetal为0．032时，得到的ZrW2O8粉体颗粒达到0．4μm×0．41μm。晶格常数受颗粒大小的影响较显著，但当颗粒大小变化较小时，热膨胀系数基本不变。

ZrW_2O_8粉体及ZrW_2O_8/PI杂化薄膜的制备研究

以分步固相法制备了ZrW_2O_8粉体,以旋涂法制备出ZrW_2O_8/聚酰亚胺(PI)杂化薄膜,采用X射线衍射(XRD)对所得粉体的结构及性能进行表征,以傅里叶红外光谱(FT-IR)、热重-差热分析(TG-DSC)和扫描电子显微镜(SEM)研究了所得薄膜的结构、热稳定性及表面形貌。结果表明:采用分步固相法在1220℃制得高纯度ZrW_2O_8粉体,其在室温～500℃温度区间内平均热膨胀系数为-6.31×10^(-6)K^(-1),ZrW_2O_8颗粒不会影响PI薄膜的结构和热稳定性,同时偶联剂的使用有助于提高ZrW_2O_8粉体在PI基体中的分散性。

环氧树脂/ZrW_2O_8封装材料的制备及其性能

将负热膨胀材料ZrW2O8粉体按一定质量比例与E-51环氧树脂混合,制备电子封装材料.测定了不同比例下封装材料的线膨胀系数、玻璃化温度、抗拉与弯曲强度、吸湿率和耐腐蚀性能.研究结果表明:采用超声波处理,可使ZrW2O8粉体均匀分散在环氧树脂E-51基体中.随着ZrW2O8质量分数的增加,封装材料的线膨胀系数下降,玻璃化温度升高,拉伸、弯曲强度与抗吸湿性提高;当ω(E-51)∶ω(ZrW2O8)=3∶2时,封装材料的耐酸性腐蚀较好,而耐碱性腐蚀的能力较差.