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太赫兹真空器件中超深金属慢波结构的微加工技术
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作者 姜琪 李兴辉 +2 位作者 冯进军 蔡军 潘攀 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期759-767,共9页
太赫兹真空电子器件物理结构尺寸变化随着波长的减小而减小,对微小结构的尺寸精度与表面粗糙度要求也大大增加。随着器件频率进入到太赫兹频段,慢波结构的深度达到几十微米或者百微米量级,加工的难点主要有:材料为金属,结构超深,表面粗... 太赫兹真空电子器件物理结构尺寸变化随着波长的减小而减小,对微小结构的尺寸精度与表面粗糙度要求也大大增加。随着器件频率进入到太赫兹频段,慢波结构的深度达到几十微米或者百微米量级,加工的难点主要有:材料为金属,结构超深,表面粗糙度要求达到几十纳米量级,微电铸后金属含氧量极小,结构密度大不漏气,经得起后续近千摄氏度的高温处理工艺等。文章介绍了太赫兹频段下器件慢波结构的加工方式,着重讨论利用深反应离子刻蚀(DRIE)技术和紫外−光刻、电铸(UV-LIGA)技术加工超深金属慢波结构的技术和和特点,并介绍了本实验室利用UV-LIGA加工折叠波导的研究进展。 展开更多
关键词 太赫兹真空电子器件 微机电系统 深反应离子刻蚀 紫外−光刻、电铸 慢波结构
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微模具重复利用的高深宽比铜微结构微电铸复制技术
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作者 苏少雄 孙云娜 +3 位作者 宋嘉诚 吴永进 姚锦元 丁桂甫 《微纳电子技术》 CAS 2024年第4期162-169,共8页
针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然... 针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然后通过直接脱模实现金属微结构的完全释放,既解决了去胶难题,又能够解决高深宽比微模具电铸因侧壁金属化导致的空洞包夹问题,同时可以大幅降低成套工艺成本。仿真和实验结果显示,热处理可以改善脱模效果,显著降低脱模损伤,支持微模具重复利用。采用初步优化的改良工艺已成功实现深宽比约3∶1的铜微结构的高精度复制。 展开更多
关键词 紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺 硅橡胶模具 硅通孔(TSV)镀铜 脱模 模具重复利用
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氢气退火在UV-LIGA制作折叠波导慢波结构中的影响
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作者 姜琪 谢云竹 +3 位作者 李兴辉 潘攀 蔡军 冯进军 《太赫兹科学与电子信息学报》 2023年第10期1198-1203,共6页
详细研究了利用紫外-光刻、电铸(UV-LIGA)技术制作全铜结构折叠波导各个阶段中氢气退火工艺对实验的影响。氢气退火工艺主要用于两个阶段:第一阶段为对铜基板的烧氢处理(前期),第二阶段为实现金属结构后对基板和铸层整体的烧氢处理(后期... 详细研究了利用紫外-光刻、电铸(UV-LIGA)技术制作全铜结构折叠波导各个阶段中氢气退火工艺对实验的影响。氢气退火工艺主要用于两个阶段:第一阶段为对铜基板的烧氢处理(前期),第二阶段为实现金属结构后对基板和铸层整体的烧氢处理(后期)。实验发现,前期氢气退火除清洁基板、降低内应力外,还能发生晶界迁移,使晶粒在高温下生长趋于稳定,利于生长与之结合更紧密的电铸层。但该处理需提前至基板抛光之前,否则会导致平整度变差。后期氢气退火除检测全铜结构能否经受高温焊接外,还有助于进一步去除光刻胶,并促进基板和铸层在高温下生长为结合紧密的共同体。 展开更多
关键词 氢气退火 紫外-光刻、电铸技术 慢波结构 折叠波导
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IMPROVEMENT OF DIMENSIONAL ACCURACY FOR GOLD MICROPART PREPARED BY UV-LIGA
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作者 曲宁松 苏兴 +1 位作者 李寒松 曾永彬 《Transactions of Nanjing University of Aeronautics and Astronautics》 EI 2012年第4期325-330,共6页
The swelling of SU-8 mold is one of the most important factors influencing the dimensional accuracy of a metal mieropart produced by ultra-violet lithography galvanik abformung(UV-LIGA). The isolation belt struc- tu... The swelling of SU-8 mold is one of the most important factors influencing the dimensional accuracy of a metal mieropart produced by ultra-violet lithography galvanik abformung(UV-LIGA). The isolation belt struc- ture is usually employed to enhance the dimensional accuracy of electroformed metal mieropart. However, noble metal is wasted because the isolation belt is filled with metal when noble metal mieroparts are fabricated. There- fore, a semi-isolation belt structure is presented to save noble metal. Furthermore, a high current density is also introduced to shorten the eleetroforming time, and thus the dimensional accuracy of electroformed gold micropart is improved by using the electrolyte jet. The experimental results indicate that both the semi-isolation belt and the high current density can help to enhance the dimensional accuracy of electroformed gold micropart. Its dimen- sional error is only 5 μm at the current density of 0. 6 A/dm2 while the semi-isolation belt structure is used. 展开更多
关键词 ultra-violet lithography galvanik abformung (UV-LIGA) microelectroforming micropart dimen- sional accuracy swelling of SU-8 structure
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340GHz太赫兹返波振荡器 被引量:11
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作者 冯进军 唐烨 +4 位作者 李含雁 刘京恺 蔡军 胡银富 邬显平 《太赫兹科学与电子信息学报》 2013年第1期32-37,共6页
介绍太赫兹返波振荡器的发展,重点对340 GHz返波振荡器的设计、模拟和微细加工等研究工作进行了详细介绍。采用平行流电子枪、均匀永磁聚焦系统和折叠波导慢波结构来实现340 GHz返波振荡器,计算和模拟结果表明,当调谐电压14 kV^16.2 kV... 介绍太赫兹返波振荡器的发展,重点对340 GHz返波振荡器的设计、模拟和微细加工等研究工作进行了详细介绍。采用平行流电子枪、均匀永磁聚焦系统和折叠波导慢波结构来实现340 GHz返波振荡器,计算和模拟结果表明,当调谐电压14 kV^16.2 kV,工作电流8 mA时,在337 GHz^347 GHz的频率范围内可得到10 mW输出功率。高频结构加工采用UV LIGA技术,已经加工出高频结构样品,并对真空环境应用做了研究,以保证较小的表面粗糙度,减小高频率情况下的射频损耗。 展开更多
关键词 太赫兹 真空器件 返波振荡器 微机电系统技术 LIGA技术
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LIGA工艺中微电铸工艺研究 被引量:5
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作者 马龙 周月豪 +2 位作者 熊良才 柳海鹏 史铁林 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期47-49,共3页
为了得到微米级的微型结构,先用准分子激光加工高深宽比的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微孔结构,并以此和光刻成型的微结构作为模具,进行了微电铸试验,通过对电镀参数方法进行调整和优化,改善了微结构加工中镀液难以进入孔隙、浓差极化严重... 为了得到微米级的微型结构,先用准分子激光加工高深宽比的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微孔结构,并以此和光刻成型的微结构作为模具,进行了微电铸试验,通过对电镀参数方法进行调整和优化,改善了微结构加工中镀液难以进入孔隙、浓差极化严重、结晶粒子不能得到及时补充等缺点,得到了线宽为10μm级的微型结构。为进一步的微结构加工奠定了基础。 展开更多
关键词 微电铸 LIGA 准分子激光 PMMA
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采用UV-LIGA技术制作340GHz折叠波导慢波结构 被引量:5
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作者 李含雁 白国栋 +2 位作者 李兴辉 唐烨 冯进军 《太赫兹科学与电子信息学报》 2013年第4期527-530,共4页
紫外光刻、电铸和注塑(UV-LIGA)技术是制作太赫兹真空电子器件(包括谐振腔、电子注通道和输出波导等)的重要方法。采用UV-LIGA技术制作340 GHz折叠波导慢波结构,研究前烘、曝光量、后烘对SU8胶模的影响,着重讨论了曝光量的影响并分析其... 紫外光刻、电铸和注塑(UV-LIGA)技术是制作太赫兹真空电子器件(包括谐振腔、电子注通道和输出波导等)的重要方法。采用UV-LIGA技术制作340 GHz折叠波导慢波结构,研究前烘、曝光量、后烘对SU8胶模的影响,着重讨论了曝光量的影响并分析其原因,得出最佳工艺。另外,本文还对去胶进行了初步研究,获得了全铜的340 GHz的折叠波导结构。 展开更多
关键词 紫外光刻 电铸和注塑技术 SU8胶模 曝光量 340 GHz折叠波导
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多层UV-LIGA电铸镍材料的抗冲击性能 被引量:4
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作者 周织建 聂伟荣 +1 位作者 席占稳 王晓锋 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期1044-1052,共9页
为研究采用UV-LIGA(Ultraviolet Lithography,Galvanoformung,Abformung)技术制作的多层电铸镍的机械可靠性,对其进行了抗冲击性能分析。利用冲击试验台及信号采集系统测试了UV-LIGA多层电铸镍的抗冲击性能。实验分析得到其累积失效概... 为研究采用UV-LIGA(Ultraviolet Lithography,Galvanoformung,Abformung)技术制作的多层电铸镍的机械可靠性,对其进行了抗冲击性能分析。利用冲击试验台及信号采集系统测试了UV-LIGA多层电铸镍的抗冲击性能。实验分析得到其累积失效概率-加速度峰值曲线近似拟合于韦布尔统计分布,韦布尔系数γ=7.6,参考加速度为21 300g。当加速度为12 000~18 000g时,可靠性相对较高;当加速度为12 000~18 000 g时,累计失效概率增加较快;当加速度大于24 000g时,可靠性下降迅速。利用扫描电子显微镜(SEM)观察了试样,得到其主要的失效形式有分层、断裂、塑性变形以及黏连等。初步分析了失效原因,并提出了相应的优化设计方法,为UV-LIGA多层结构的设计提供实验依据。 展开更多
关键词 UV-LIGA 多层电铸镍 抗冲击性能 微机电系统(MEMS)
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UV-LIGA与微细电火花加工组合制造微细电解阵列电极 被引量:2
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作者 胡洋洋 朱荻 +2 位作者 李寒松 曾永彬 明平美 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期106-110,共5页
采用UV-LIGA与微细电火花加工组合技术制造大长径比微细阵列电极.先通过UV-LI-GA技术制作微细群孔工具电极,然后通过电火花套料加工制作大长径比微细阵列电极.选取优化的工艺参数:前烘110℃保持12h;三步后烘50℃保持5min、70℃保持10min... 采用UV-LIGA与微细电火花加工组合技术制造大长径比微细阵列电极.先通过UV-LI-GA技术制作微细群孔工具电极,然后通过电火花套料加工制作大长径比微细阵列电极.选取优化的工艺参数:前烘110℃保持12h;三步后烘50℃保持5min、70℃保持10min、90℃保持30min;采用谐振式电火花电源,电压200V、峰值电流1.5A、脉宽3.2μs、脉间6.4μs、放电间隙12μm等,制备了直径85μm、长1.5mm,长径比达17.65的微细阵列电极.最后用制作出的微细阵列电极作为工具电极进行微细电解加工实验,在120μm厚不锈钢板上电解加工出直径150μm、形状均匀的微细阵列群孔结构.实验证明:UV-LIGA与微细电加工组合制造技术是一种可行的制作高深宽比微结构的方法;利用微细阵列电极进行电解加工,能实现高效和高精度加工. 展开更多
关键词 UV-LIGA 微细电火花加工 微细电解加工 组合加工
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UV LIGA技术在毫米波太赫兹器件中的应用进展 被引量:9
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作者 李含雁 冯进军 《太赫兹科学与电子信息学报》 北大核心 2018年第5期776-780,共5页
采用紫外光刻电铸和微成型(UV LIGA)技术制造太赫兹真空器件的高频结构,频率为94~220GHz。对于94GHz高频结构,尺寸误差≤15μm,采用此高频结构的脉冲行波管输出功率大于100W;180GHz高频结构,尺寸误差≤5μm,采用此高频结构的太赫兹行... 采用紫外光刻电铸和微成型(UV LIGA)技术制造太赫兹真空器件的高频结构,频率为94~220GHz。对于94GHz高频结构,尺寸误差≤15μm,采用此高频结构的脉冲行波管输出功率大于100W;180GHz高频结构,尺寸误差≤5μm,采用此高频结构的太赫兹行波管二倍频器输出功率高于100 mW,带宽为11.4GHz;220GHz高频结构,尺寸误差≤3μm,衰减因子为240 dB/m。UV LIGA技术在太赫兹真空器件中的成功应用,不但为毫米波太赫兹器件研制奠定了基础,同时也为UV LIGA技术在设计制造毫米波太赫兹器件领域,包括有源和无源器件,开辟了一番新天地。 展开更多
关键词 紫外光刻电铸和微成型 高频结构 毫米波太赫兹器件
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国外高深宽比微细结构制造技术的发展 被引量:13
11
作者 徐惠宇 朱荻 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2004年第12期4-6,13,共4页
介绍了国外近年来高深宽比微细结构制造技术的最新发展,其中包括LIGA、准LIGA、深层反应离子刻蚀等主要高深宽比微细结构技术的具体研究现状和研究进展,还介绍了电化学沉积加工、质子束光刻、准LIGA与Si等离子刻蚀复合加工、局部电化学... 介绍了国外近年来高深宽比微细结构制造技术的最新发展,其中包括LIGA、准LIGA、深层反应离子刻蚀等主要高深宽比微细结构技术的具体研究现状和研究进展,还介绍了电化学沉积加工、质子束光刻、准LIGA与Si等离子刻蚀复合加工、局部电化学沉积、立体光固化微加工、微细电解加工等一些新发展的高深宽比微细结构技术。 展开更多
关键词 高深宽比 微细结构 光刻 电铸和模铸 准LIGA 深层反应离子刻蚀
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采用紫外光刻电铸技术的微型腔注塑成型 被引量:1
12
作者 徐斌 王敏杰 +1 位作者 于同敏 赵丹阳 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期169-172,共4页
针对复杂微型腔制作的难点,基于紫外光刻电铸(UV-LIGA)技术和掩膜腐蚀的方法加工了细胞皿微型腔。以聚丙烯(PP)进行单因素充模流动工艺试验,通过极差分析,研究了注射速率、模具温度、熔体温度、保压压力和保压时间对微制品成型质量的影... 针对复杂微型腔制作的难点,基于紫外光刻电铸(UV-LIGA)技术和掩膜腐蚀的方法加工了细胞皿微型腔。以聚丙烯(PP)进行单因素充模流动工艺试验,通过极差分析,研究了注射速率、模具温度、熔体温度、保压压力和保压时间对微制品成型质量的影响规律。注射速率对提高充填率起主要作用,模具温度和熔体温度是次要因素,而保压压力和保压时间相对其它因素对充填质量影响较差,但必须保持在一个较高的水平。在获取优化工艺参数后,获得合格的制品。因此基于UV-LIGA技术和掩膜腐蚀的方法制作复杂结构微型腔对于微注塑成型是可行的。 展开更多
关键词 微注塑成型 细胞皿 紫外光刻电铸 成型工艺
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微机电系统及其应用 被引量:7
13
作者 史铁林 钟飞 何涛 《湖北工业大学学报》 2005年第5期1-5,共5页
概述了微机电系统(MEMS)的发展历史及基本技术原理,介绍了MEMS技术在航空航天、医药卫生、光学器件、微能源等方面的应用情况,并对其以后的发展作出展望.
关键词 微机电系统 IC LIGA
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基于移动X射线光刻工艺的采血微针阵列的制备 被引量:1
14
作者 吴文渊 李以贵 +3 位作者 王欢 蔡金东 吕曈 何易德 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第9期671-676,682,共7页
为了降低传统采血对人体的疼痛感和损伤,制备了采血微针阵列结构。该微针阵列结构是采用日本立命馆大学的同步辐射光源AURORA进行两次移动X射线光刻,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)光刻胶上得到与光刻、电铸和注塑(LIGA)掩膜版图形相似... 为了降低传统采血对人体的疼痛感和损伤,制备了采血微针阵列结构。该微针阵列结构是采用日本立命馆大学的同步辐射光源AURORA进行两次移动X射线光刻,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)光刻胶上得到与光刻、电铸和注塑(LIGA)掩膜版图形相似的曝光能量分布图,再利用显影技术获得了断面形状与LIGA掩膜版图形相似的PMMA微针阵列结构,密度为1 024针/cm^2,微针尖端直径达到300 nm。通过采用不同的掩膜版图形,获得了形状各异的微针阵列结构。并且进行了采血实验,通过毛细效应,测试液在流入沟槽后被提取并保持,拔出的微针且不受损伤,1 cm^2微针阵列可以提取0.5μL测试液。最后,针对光刻过程中微针阵列结构的侧面形状发生畸变的情况,对移动X射线光刻建立了仿真预测,并且对LIGA掩膜版进行补偿,增强了采血微针阵列强度。 展开更多
关键词 采血微针阵列 移动X射线光刻 毛细效应 光刻、电铸和注塑(LIGA)
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纳米颗粒增强镍基MEMS器件材料的蠕变性能研究 被引量:2
15
作者 鲁婷婷 王峰会 陈平伟 《实验力学》 CSCD 北大核心 2011年第2期124-131,共8页
利用同步辐射LIGA微铸复合工艺,将纳米氧化物增强颗粒复合到微电子机械系统(MEMS)结构材料中。制作了专用夹具,采用微力材料试验机测量了纳米Al2O3颗粒增强镍基复合材料的强度为1GPa;将恒加载速率/载荷法和恒载荷法相结合,利用纳米压痕... 利用同步辐射LIGA微铸复合工艺,将纳米氧化物增强颗粒复合到微电子机械系统(MEMS)结构材料中。制作了专用夹具,采用微力材料试验机测量了纳米Al2O3颗粒增强镍基复合材料的强度为1GPa;将恒加载速率/载荷法和恒载荷法相结合,利用纳米压痕仪测量了该材料的室温蠕变速率敏感指数m。结果表明,LIGA复合技术得到的纳米颗粒增强镍基复合材料具有较高的强度;MEMS器件材料在室温下会发生蠕变;材料在相同压深下最大载荷不随加载速率而改变,加载段粘弹性和粘塑性变形极少;主要由局部高应力导致压痕蠕变;材料的蠕变速率敏感指数m值为0.004,说明纳米Al2O3颗粒可有效增强基体材料的抗蠕变能力;且不同恒.P/P下获得的m值基本相同,表示此种材料对加载速率不敏感。 展开更多
关键词 MEMS(微机电系统) 蠕变速率敏感指数 纳米压痕 LIGA(光刻电铸模造)
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微型机械的未来展望 被引量:1
16
作者 荣烈润 《航空精密制造技术》 2006年第4期1-6,共6页
介绍了微型机械未来的研究内容及发展趋势。
关键词 微型机械 微流体力学 LIGA加工
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