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一种基于ICL8038芯片的LD外围电路 被引量:1
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作者 张鹏飞 周金运 彭孝东 《传感器世界》 2003年第7期30-31,共2页
本文研究了半导体激光器(LD)的调制电路、自动功率控制电路(APC)以及自动温度控制电路(ATC),并基于单片函数发生器ICL8038制作了频率连续可调、占空比可调的半导体激光器调制电路,有效地抑制了尖峰脉冲。
关键词 半导体激光器 ICL8038 函数发生电路 调制电路 自动功率控制 自动温度控制
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基于SMAC的无线传感器网络MAC协议的分析与优化 被引量:2
2
作者 赵雪莹 《现代电子技术》 2011年第19期46-48,共3页
首先对MAC协议进行了相关介绍。然后重点介绍了一种基于竞争的无线传感器网络MAC层协议S-MAC协议。其核心是提出了一种新的无线传感器网络的MAC协议设计方案。基于动态调整占空比的思想,提出了ATC-SMAC协议。该协议在S-MAC协议的基础上... 首先对MAC协议进行了相关介绍。然后重点介绍了一种基于竞争的无线传感器网络MAC层协议S-MAC协议。其核心是提出了一种新的无线传感器网络的MAC协议设计方案。基于动态调整占空比的思想,提出了ATC-SMAC协议。该协议在S-MAC协议的基础上改进了固定占空比的劣势,根据每个节点上的数据包的平均延迟调整占空比。通过动态地调整每个节点的占空比,使不同流量的节点拥有不同的工作时间,协议根据不同节点的流量情况自适应地对其占空比进行调整。经过仿真试验,得到ATC-MAC在网络端对端延迟、能量消耗以及吞吐量方面较S-MAC协议都有比较明显的提高。 展开更多
关键词 无线传感器网路 MAC协议 动态占空比 atc-SMAC协议
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TMV POP热翘曲变形及可靠性 被引量:2
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作者 王红霞 王蓓 +3 位作者 冉红锋 颜志强 陆锋 谢海燕 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第6期462-467,共6页
研究了穿透模塑通孔(TMV)结构的叠层封装(POP)热翘曲变形及可靠性。采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列(BGA)的热翘曲变形。通过加速热循环(ATC)试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BG... 研究了穿透模塑通孔(TMV)结构的叠层封装(POP)热翘曲变形及可靠性。采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列(BGA)的热翘曲变形。通过加速热循环(ATC)试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BGA在相同的热翘曲变形条件下的可靠性。结果表明,顶层BGA无论浸蘸助焊剂还是助焊膏均能得到优异的可靠性;但底层BGA在四点弯曲循环可靠性试验中,采用浸蘸助焊膏工艺的可靠性明显低于印刷工艺。此外,增加底部填充工艺需要采用热膨胀系数匹配的材料,否则会降低焊点的温度循环可靠性,加速其失效的进程。 展开更多
关键词 穿透模塑通孔叠层封装(TMV POP) 热翘曲 浸蘸助焊膏 加速热循环(atc) 四点弯曲可靠性
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城市供热自动化节能减排控制技术及其应用 被引量:7
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作者 李学 朱宁鲁 夏豪慧 《中国仪器仪表》 2010年第11期42-44,共3页
阐述城市供热自动化节能减排技术中的5种重要技术措施,包括:供热系统网络分层控制技术、气候补偿技术、楼栋分时段控制技术、水力平衡技术、单户热计量技术,并介绍了每种技术的原理、系统组成及其功能应用,同时介绍如何通过上述技术去... 阐述城市供热自动化节能减排技术中的5种重要技术措施,包括:供热系统网络分层控制技术、气候补偿技术、楼栋分时段控制技术、水力平衡技术、单户热计量技术,并介绍了每种技术的原理、系统组成及其功能应用,同时介绍如何通过上述技术去实现供热节能减排。 展开更多
关键词 气候补偿 分时段控制 水力平衡
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