期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用
被引量:
5
1
作者
罗观和
陈世荣
+5 位作者
胡光辉
潘湛昌
黄奔宇
徐青松
吴育帜
孙彬
《印制电路信息》
2012年第4期143-146,共4页
制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成...
制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。
展开更多
关键词
沉铜催化浆料
化学沉铜
OCP-t技术
下载PDF
职称材料
题名
一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用
被引量:
5
1
作者
罗观和
陈世荣
胡光辉
潘湛昌
黄奔宇
徐青松
吴育帜
孙彬
机构
广东工业大学
安捷利(番禺)电子实业有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第4期143-146,共4页
文摘
制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。
关键词
沉铜催化浆料
化学沉铜
OCP-t技术
Keywords
activated slurry with the cross-linking of silver (ag)
electroless copper plating
electrochemical open circuit potential measurements
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用
罗观和
陈世荣
胡光辉
潘湛昌
黄奔宇
徐青松
吴育帜
孙彬
《印制电路信息》
2012
5
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部