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一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用 被引量:5
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作者 罗观和 陈世荣 +5 位作者 胡光辉 潘湛昌 黄奔宇 徐青松 吴育帜 孙彬 《印制电路信息》 2012年第4期143-146,共4页
制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成... 制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。 展开更多
关键词 沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术
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