1
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新型Sn-Zn系焊铝锡膏的制备 |
宁馨锋
郭瑛
刘慧颖
郭天浩
马海涛
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《材料与冶金学报》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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2
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乳化工艺对无铅焊锡膏性能的影响 |
熊晓娇
武信
柳丽敏
何欢
钱斌
何禹浩
张文正
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《云南化工》
CAS
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2024 |
0 |
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3
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焊锡膏中助焊剂酸值的不确定度评定 |
黄慧兰
韩红兰
段泽平
李丽
唐丽
秦俊虎
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《湖南有色金属》
CAS
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2024 |
0 |
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4
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助焊膏制备工艺对锡膏性能的影响 |
柳丽敏
武信
熊晓娇
王艳南
钱斌
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《云南冶金》
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2023 |
1
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5
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活性剂对Sn64Bi35Ag1焊锡膏空洞率影响研究 |
武信
张欣
熊晓娇
何欢
吕金梅
彭金志
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《云南冶金》
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2023 |
0 |
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6
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不同进样方式气质联用分析锡膏中的助焊剂组分 |
王加俊
许永姿
彭巨擘
蔡珊珊
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《云南冶金》
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2023 |
0 |
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7
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无铅焊膏用助焊剂的制备与研究 |
李国伟
雷永平
夏志东
史耀武
徐冬霞
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
15
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8
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无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制 |
祝蕾
雷永平
夏志东
林健
尹兰礼
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
9
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9
|
SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究 |
李涛
赵麦群
赵阳
薛静
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
7
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10
|
无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究 |
张冰冰
雷永平
徐冬霞
李国伟
夏志东
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
11
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11
|
活化剂对锡铋系低温无铅焊料用助焊剂润湿性能的影响研究 |
徐冬霞
田金峰
王东斌
牛济泰
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《热加工工艺》
CSCD
北大核心
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2014 |
6
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12
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无铅无卤焊接用活性物质的研究 |
陈群
李英
黄艳
卢志云
邓小成
郑伟民
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《焊接技术》
北大核心
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2011 |
5
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13
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活性剂对锌基钎料助焊剂物理性能及铺展性能影响 |
纠永涛
闫焉服
盛阳阳
李帅
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《河南科技大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
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2013 |
4
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14
|
Sn0.3Ag0.7Cu焊锡膏的储存稳定性研究 |
韩帅
赵麦群
宋娜
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
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2016 |
4
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15
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新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏 |
卢云
杨邦朝
冯哲圣
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
3
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16
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SMT无铅电子焊膏活性剂的研究 |
陈海燕
张海燕
黄一帆
郑楚钳
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
2
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17
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新型铝焊膏的研制 |
曾燕
陈志祥
刘宏江
杨凯珍
刘凤美
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《广东有色金属学报》
CAS
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2006 |
5
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18
|
焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究 |
王伟科
赵麦群
邬涛
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《电子工艺技术》
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2006 |
35
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19
|
有机金属型铝用无铅低温软钎剂的试验 |
郭丹
黄艳
卢志云
晏和刚
苏传猛
谢明贵
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《焊接技术》
北大核心
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2009 |
2
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20
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绿色电子制造及绿色电子封装材料 |
杨艳
尹立孟
冼健威
马鑫
张新平
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《电子工艺技术》
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2008 |
18
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