点胶成型热硫化镍碳导电硅橡胶的制备及性能研究

以加成型硅橡胶为基胶、镍碳颗粒为导电填料,添加偶联剂、增粘剂、含氢硅油制得热硫化镍碳导电硅橡胶。探讨了硅橡胶的较佳配方并测试了产品性能,结果表明:较佳配方为加成型硅橡胶100份、镍碳颗粒A 150份、三异硬脂酰基钛酸异丙酯偶联剂1.5份、增粘剂1份、含氢硅油3份。该配方制得的硅橡胶表面电阻为29.47 mΩ、附着力为23.66 N,密度为1.93 g/cm^(3)、邵氏A硬度为65、拉伸强度为1.21 MPa、断裂伸长率为119%,在双“85”老化1000 h后电阻基本保持稳定,可满足市场对点胶成型导电硅橡胶性能的基本需求。

空心玻璃微珠对加成型有机硅灌封胶硫化性能的影响

通过不同方式对空心玻璃微珠填料表面进行处理,检测了填料滤液的pH值和电导率。利用有机硅灌封胶在硫化过程中黏度翻倍时间和失粘时间的变化趋势,研究了不同处理方式得到的空心玻璃微珠对有机硅灌封胶硫化性能的影响。实验结果表明:当硅乙烯基与硅氢物质的量比为1∶1时,加成型有机硅灌封胶硫化时间合适;不同处理方式的空心玻璃微珠滤液的pH值变化不大,但电导率差异明显;空心玻璃微珠的处理方式对有机硅灌封胶硫化性能和存放稳定性的影响差异也较大。其中,经乙烯基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、UM08处理后的微珠,其表面因杂质被有效去除或包裹,对加成型有机硅灌封胶的硫化性能和贮存稳定性影响较小。

高触变加成型硅橡胶胶粘剂制备及性能研究

用乙烯基硅油和含氢硅油作为反应的基础聚合物,选用铂-乙烯基硅氧烷配合物为催化剂,乙烯基MQ硅树脂和白炭黑作为补强剂制备加成型硅橡胶胶粘剂。白炭黑除了补强作用外还可提供较好的触变性,起到防流挂的效果,可制备高触变、性能好的透明硅橡胶胶粘剂。制备的产品最大特点具有高强度和回弹性,压缩回弹率可达到95%以上。该产品主要应用于微电子元器件密封保护、传感器及分电器等器件包封等,具有加工工艺简单、尺寸稳定、回弹性好、高强度、耐高温和耐老化等优异性能。

基于硅橡胶基调控的高压电缆缓冲层缺陷修复研究

近年来,缓冲层放电造成的电缆本体击穿事故,对线路的运维检修提出了新的挑战,但目前鲜有抑制缓冲层放电的缺陷修复方法。制备含导电炭黑的加成型硅橡胶作为修复液,将其注入电缆气隙层后,对其修复缓冲层电气性能的情况展开研究。采用场发射扫描电子显微镜和电阻测量装置,从介观和宏观层面分析修复液的导电机理;同时建立高压电缆三维数值仿真模型,分析修复液注入体积以及电导率参数对缺陷电缆修复前后电场分布的影响;最后开展真型电缆局部放电试验,对比缺陷电缆在修复前后的局部放电情况。结果表明:当修复液电导率小于10-5 S/m时,电场强度主要受接触界面边缘曲率影响;当修复液电导率超过10-5 S/m后,其能够在绝缘屏蔽与铝护套之间构筑良好的导电通道,减小放电烧蚀的风险;修复液注入缺陷电缆后,能够显著抑制缓冲层放电现象,恢复缓冲层的电气性能。

加成型硅橡胶的制备及性能

合成了不同乙烯基含量的 MQ树脂 ;探讨了不同因素 (乙烯基硅橡胶分子量、含氢硅油种类、Si H/CH=CH2 比例、填料种类 )对于加成型有机硅橡胶物理力学性能的影响。当乙烯基硅橡胶的分子量在 6 5万时 ,所制得的硫化胶拉伸强度远远大于分子量为 10万的硫化胶。MQ树脂具有较好的增强效果 ,当MQ树脂乙烯基含量为 2 .87%时 ,其拉伸强度达到了 6 .30 MPa,但与 Si O2 增强的硫化胶相比 ,其撕裂强度较差。聚硅氧烷分子量越大 ,制得的硫化硅橡胶物理力学性能愈好。交联剂中的硅氢和生胶中的乙烯基比值为 1∶ 3较好 ,它既能保证交联完全 。

在线热裂解-气质联用分析缩合型和加成型硅橡胶

用在线热裂解-气质联用技术对缩合型硅橡胶和加成型硅橡胶分别进行分析,在其裂解产物中都检测到一系列的二甲基环硅氧烷环体。比较二者的裂解产物发现:缩合型硅橡胶非常容易发生裂解反应,产生低分子量的二甲基硅氧烷环体;而加成型硅橡胶相对难以裂解,有一定量的高级二甲基硅氧烷环体产生。除此之外还检测到微量的含氢环体和含乙烯基环体。这为缩合型和加成型这两种硅橡胶分析提供实验依据。

有机硅灌封材料的研究进展

本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展。

LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展。

高温硫化加成硅橡胶进展

综述了高温硫化加成型硅橡胶的特点和技术进展,以及催化剂/抑制剂体系的研究动向及进展。着重介绍了近年来采用的新型催化剂/抑制剂体系,通过对铂催化剂进行改进制备微胶囊化铂催化剂和铂-抑制剂配合物等方法,使得催化剂活性得到很好地抑制,从而实现高温加成硫化。

加成型液体硅橡胶用含环氧基的有机硅增粘剂的制备、表征及性能

以烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷为原料,制备加成型液体硅橡胶用含环氧基的有机硅增粘剂。用红外光谱和核磁共振氢谱对其结构进行了表征,考察了加入量对硅橡胶胶料黏度及硫化胶硬度、介电常数、介质损耗因数、绝缘电阻率、电气强度、粘接性能及封装二极管高温反向漏电流的影响。结果表明:增粘剂能提高硅橡胶的粘接强度;影响其绝缘电阻率和电气强度;降低封装二极管的高温反向漏电流;基本不影响硅橡胶胶料黏度及硫化橡胶的硬度、介电常数、介质损耗因数。

加成型液体硅橡胶体系用催化剂的研究进展

新型催化剂的开发与制备是加成型液体硅橡胶体系的关键技术之一。简单介绍了液体硅橡胶体系的应用,从硅氢加成反应用催化剂和抑制剂的种类以及催化机理方面综述了硅氢加成反应用催化剂的研究进展,展望了硅氢加成反应用催化剂和抑制剂的发展趋势。

加成型硅橡胶的热重法－差热分析

用热重法－差热分析对加成型硅橡胶的热空气老化历程进行了研究，分析了金属氧化物耐热添加剂对提高加成型硅橡胶耐热性的作用机理及复合金属氧化物对提高耐热性的协同作用。

电子封装用加成型硅橡胶的研制

以端乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基MQ树脂为原料,气相法白炭黑为补强剂,氧化铝为导热填料,氧化铈为耐热填料,铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷配合物为催化剂,2-乙烯基异戊醇为抑制剂,制备了电子封装用低黏、导热、耐热单组分加成型硅橡胶,并采用均匀设计试验进行了配方优化。较佳配方为:端乙烯基硅油100.00 g、乙烯基MQ树脂9.52 g、含氢硅油7.68 g、白炭黑4.51 g、氧化铝130.80 g、氧化铈2.31 g、铂催化剂1.20 g、2-乙烯基异戊醇0.20 g;所得封装胶硫化后的热导率为0.76 W/m·K,耐270℃×30 min热稳定性明显提高;所得封装胶应用于大功率整流二极管Cell粒子的封装,合格率高于市售国外某品牌产品。

微波消解-火焰原子吸收法测定硅橡胶催化剂中铂的含量

采用微波消解系统消解硅橡胶催化剂，再用火焰原子吸收法测定了其中铂的含量。考察了消解试剂种类、无机酸、共存离子对测定结果的影响及抑制方法。结果表明，采用HNO3＋HF或HCl＋HF或王水＋HF为消解试剂对硅橡胶催化剂进行微波消解时效果好，消解时避免使用H2SO4；为防止消解液爆沸，需进行预消解。常见共存离子K^＋、Na^＋、Fe^2＋、Cu^2＋、Pb^2＋、Zn^2＋、Ca^2＋、Mg^2＋、Si对铂含量测定结果的影响很大，无机酸HCl、HNO3及HF对铂含量的测定结果也有一定的影响；采用CuSO4作干扰抑制剂不仅能有效抑制无机酸和共存离子的影响，而且具有明显的增敏作用：此方法的相对标准偏差小于2％，回收率为92．43％～109．05％．

加成型液体硅橡胶的研究进展

简述了加成型液体硅橡胶的基础原料、交联剂、催化剂及填料;综述了近些年开发的几种加成型液体硅橡胶及其应用。

加成型液体硅橡胶概述

加成型液体硅橡胶与缩合型液体硅橡胶相比,具有卓越的优点。本文概述了加成型液体硅橡胶的基础原料、助剂、添加剂、催化剂、硫化机理及应用,综述了近年来开发的几种新型加成型液体硅橡胶及其应用。

加成型硅橡胶高效增粘剂的应用研究

考察了自制的6种含硼增粘剂对加成型硅橡胶增粘效果的影响。结果表明,除增粘剂F外,其它5种增粘剂分别加入到加成型硅橡胶中,加成型硅橡胶对不锈钢、铝、PET、PC和PI均具有很好的粘接性能,当增粘剂D质量分数为1%时,加成型硅橡胶的粘接强度可提高10倍以上;经10 d的湿热老化后,加入增粘剂D的加成型硅橡胶对不锈钢仍具有6.23 MPa的粘接强度;在200℃高温下,分别加入增粘剂C和增粘剂D的加成型硅橡胶对不锈钢仍具有良好的粘接性能;增粘剂C和增粘剂D的加入,对加成型硅橡胶的力学性能和硬度基本没有影响。

乙烯基含量对加成型硅橡胶性能的影响

以低黏度的多乙烯基硅油为基胶,高纯石英粉为填料,含氢硅油为交联剂,在铂催化剂存在下,制得加成型液体硅橡胶。通过测试硅橡胶的力学性能和交联密度探讨了乙烯基含量对加成型液体硅橡胶性能的影响。结果表明,乙烯基含量为1.17mmol/g、摩尔质量为40000g/mol的乙烯基硅油,活性氢摩尔分数为0.3%的含氢硅油,填料为40%的高纯石英粉,加入10×10-6的铂催化剂,按此配方制成的硅橡胶力学性能达到最优值。

新型加成型硫化硅橡胶的研究

以含环氧基聚二甲基硅氧烷为基胶，以胺类化合物为固化交联剂进行了新型加成型硫化硅橡胶的研究。实验结果表明，在基胶分子量为２×１０４～３×１０４，环氧链节数为１％时，采用脂肪胺ＴＥＰＡ、ＰＥＰＡ等以及７０３＃为固化剂，制备得到了具有一定机械力学强度的中温硫化硅橡胶。在基胶分子量约为５×１０５，环氧链节数为０．４％～０．５％时，以ＰＥＰＡ为固化交联剂，在１３０℃×４ｈ二段硫化工艺条件下，制备得到了拉伸强度为２．０～２．３ＭＰａ，邵氏硬度为４６～７６的高温硫化硅橡胶。

导热填料对加成型液体硅橡胶热性能影响研究

采用非等温热重分析(TG)技术,在惰性气氛和5.0、10.0、25.0K·min-1线性升温速率条件下,考察了5种导热填料填充的双组分加成型液体硅橡胶的热降解性能,采用Flynn-Wall-Ozawa(FWO)模型对非等温动力学数据进行分析,求取并比较了各样品热降解反应的表观活化能Ea.结果表明:5种填料中,BN填料填充的LSR热性能最好;当BN添加量达到40phr(每百份橡胶)时,LSR样品的热性能得到显著提高.