用于半导体封装材料的加成型硅橡胶的专利技术研究进展

文章在近几年的中国发明专利公开的技术文献中,从导热性、光学性、热稳定性、尺寸稳定性和耐腐蚀气体性等性能的角度,汇总了加成型聚硅氧烷橡胶,在半导体电子元件封装技术方面的技术信息。