铈对镀锡引线可焊性的影响

探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。结果表明,在氟硼酸盐镀锡溶液中加入适量的铈能提高镀液的稳定性,镀层的抗氧化性和可焊性,并可获得更为光亮的镀层。

添加剂对镀锡引线可焊性的影响

分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性，讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响，适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性，获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。

采用Design-Expert分析多因素对电路板湿法拆解的影响与优化设计

废旧印刷电路板元器件拆解技术的研究是电子废弃物有效利用的重点环节。通过采用Design-Expert 8.0.6软件,对拆解过程中氟硼酸浓度,双氧水浓度和时间对铅、锡焊料的溶出率的影响趋势进行研究,得出最终优化实验方案为在双氧水浓度为0.5 mol·L^(-1)、氟硼酸浓度为2.5 mol·L^(-1)、反应时间为35 min的条件下铅、锡的溶出率分别为90.66%和99.91%,可视为铅、锡完全溶解并实现脱焊。该方法实现了电子元器件与印刷电路板的快速分离,将为电子废弃物的资源化提供理论支持和应用支撑。