J-56室温快速固化胶粘剂施工工艺方法研究

J-56室温快速固化胶粘剂属于丙烯酸酯接触反应固化型胶粘剂,主要用于铝制标牌的粘接,其为多组分胶粘剂,配制、施工工艺较为复杂。在实际施工过程中,操作不当会导致胶粘剂不能固化、标牌脱落的现象。为了更好地应用J-56室温快速固化胶粘剂,保证标牌粘接质量,特做试验验证。试验结果表明:使用J-56室温快速固化胶粘剂进行粘接时,胶层不宜过厚,在保证不漏涂的情况下,胶层应薄而均匀;涂覆完成后应立即合拢被粘物,使胶粘剂充分接触反应,从而达到完全固化。

室温固化高低温使用环氧胶粘剂的制备与性能

研究了一种在-150℃~100℃宽温度范围具有较高剪切和剥离强度,并且能够承受液氮温度(-196℃)~150℃冷热冲击的室温固化环氧胶粘剂体系。探讨了促进剂2,3,4-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP30)的最佳用量,考察了不同固化时间及后固化工艺对胶粘剂固化度、玻璃化转变温度和力学性能的影响。结果表明,适量DMP30的添加有利于提高固化物的力学性能,后固化可以提高固化物的固化度和拉伸强度,但对于已处于玻璃态的固化物的性能影响很小。当胶粘剂的本体强度达到一定值后,体系固化度和玻璃化转变温度与其剪切强度的关系不大,后固化对其本体强度的提升不能带来粘接强度的相应明显提高。

腈氧化物固化端羟基聚丁二烯

首先,以1,2,4,5-四甲基苯为原料,经溴甲基化、氧化、缩合、脱氢氧化4步反应,得到了四甲基对苯二腈氧化物（TTNO）,各步产物的结构用FTIR、1HNMR和13CNMR进行了表征。然后,将TTNO用于端羟基聚丁二烯（HTPB）的室温固化,按照固化剂腈氧基团与HTPB中双键的物质的量之比（R值）分别为0.03、0.04、0.05、0.06和0.07制备了哑铃形聚合物弹性体。最后,通过FTIR、拉伸强度测试、DSC、TG和接触角测试对聚合物弹性体的结构和性能进行了考察。结果显示：随着R值的增加,聚合物弹性体的拉伸强度从0.135 MPa增至0.416MPa,玻璃化转变温度（Tg）从-73.08℃增至-66.70℃,接触角从98.80°减小到73.54°。在室温下,四甲基对苯二腈氧化物能实现HTPB的固化,固化后的聚合物弹性体有望用于复合固体推进剂。

室温固化耐热150℃环氧树脂结构胶粘剂

介绍了一种以液体端羧基丁腈橡胶 (CTBN)改性环氧树脂为主体 ,改性聚硫橡胶为固化剂的结构胶粘剂。该胶强度高 ,韧性好 ,室温固化 10d ,室温剪切强度 2 3.6MPa,15 0℃剪切强度为 13.3MPa ,2 0 0℃剪切强度为5 6MPa ,室温剥离强度 6.0kN·m-1,综合性能优异。用于航空、航天工业耐热结构部件的粘接。

新型室温固化双组分胶粘剂的研究

利用自合成聚丙烯酸酯聚合物和环氧丙烯酸酯制备了新型双组分室温固化丙烯酸酯胶粘剂。研究并讨论了该胶粘剂组成的比例、活性单体对粘合强度、胶粘性能和胶粘剂的贮存稳定性的影响、确定了室温固化氧化-还原体系剂及适宜固化时间用量。该胶粘剂对金属的拉伸强度可达23·5MPa。

环氧树脂增韧改性研究进展

综述了环氧树脂(EP)的主要增韧方式(如橡胶类弹性体增韧、热塑性树脂增韧、纳米粒子增韧和液晶高分子材料增韧等),并阐述了室温固化EP胶粘剂的研究进展。最后对EP胶粘剂今后的增韧改性研究进行了展望。

淀粉与脲醛树脂复合胶粘剂的制备与性能研究

以聚乙烯醇(PVA)、硼砂、玉米淀粉、次氯酸钠、亚硫酸钠和纳米高岭土等为主要原料,制备淀粉胶粘剂;然后以常温固化的UF(脲醛树脂)作为淀粉胶粘剂的交联改性剂,制备UF/淀粉复合胶粘剂。研究结果表明:当w(PVA)=10%、m(硼砂)∶m(干淀粉)=12.5∶30、w(纳米高岭土)=2%和m(淀粉胶)∶m(UF胶)=5∶5时,相应复合胶粘剂的综合性能(包括流动性、耐水性和干湿胶接强度)相对最佳。

有机硅硼改性环氧树脂胶粘剂的研制

以环氧树脂(EP)和有机硅硼改性EP预聚物为主体材料,研制出一种可室温固化、高温使用且固化压力仅为接触压力的胶粘剂。并通过SEM、热重分析法和力学性能测试等手段对该胶粘剂的性能进行了研究。实验结果表明,有机硅硼改性EP预聚物与纯EP相容性很好,有机硅硼的加入明显提高了EP的韧性、耐热性和力学性能(尤其是高温时的剪切强度);当m(EP)∶m(有机硅硼改性EP预聚物)=100∶40时,剪切强度为14.84 MPa(20℃)和4.88 MPa(100℃),与未改性前相比,高温时的强度损失率由改性前的81.0%降低至67.1%;该胶粘剂可在100℃时长期使用,短期可耐150℃的高温。

室温固化耐热环氧树脂结构胶粘剂

介绍了一种液体端羧基丁氰橡胶 (CTBN)改性环氧树脂为主体 ,以改性聚硫橡胶为固化剂的结构胶粘剂 ,强度高 ,韧性好 ,室温固化 10天 ,室温剪切强度 2 5 .9MPa ,12 0℃剪切强度为 14 .9MPa ,室温剥离强度 6 .0kN/m ,综合性能优异。用于航空。

J—133室温固化耐温100℃结构胶粘剂

介绍了J－133室温固化耐温100℃结构胶的主要性能，并与国内外同类胶种进行了对比。

塑料涂料用脲基单体改性羟基苯丙乳液的合成

采用种子乳液半连续工艺法合成了脲基单体改性羟基苯丙乳液,与水性异氰酸酯固化剂配制得双组分水性塑料涂料,用于极性塑料基材的表面涂装。研究了乳化体系、羟基含量、交联单体乙烯基三乙氧基硅烷(AC-75)和脲基单体用量以及n(—NCO)∶n(—OH)比对乳液性能的影响。采用FT-IR、TEM和激光粒度仪等分析手段对苯丙乳液的形貌、粒径、表面官能团及涂膜固化过程进行了表征。结果表明:所制乳液呈现核壳结构、粒子的粒径分布较窄、固化反应完全,且脲基单体用量为2%,AC-75用量为3%,羟基单体用量为10%,n(—NCO)∶n(—OH)为1.3～1.5,可得到附着力、耐醇性、耐水性优异的涂膜,其性能优于市售溶剂型涂料。

聚硫醚改性环氧树脂室温固化耐高温结构胶粘剂

目前室温固化耐高温环氧树脂结构胶粘剂主要采用液体端羧基丁腈橡胶增韧环氧树脂为主体,以改性液体端胺基丁腈橡胶或聚醚胺为韧性固化剂,其最高使用温度仅120℃。聚硫橡胶作为环氧树脂增韧剂和固化剂则由于耐热性能和增韧效果差,很少用于室温固化耐热环氧树脂结构胶粘剂。通过改进聚硫橡胶的内聚强度和耐热性能,作为增韧剂,克服了聚硫橡胶耐热性能和增韧效果差的缺点,大大地提高了室温固化环氧树脂结构胶粘剂的剥离强度,通过BMI与脂肪胺加成反应,并加入叔胺固化剂,合成具有BMI结构和叔胺的固化剂,以及加入有机硅改性石棉,使室温固化环氧树脂结构胶粘剂的耐热性能达到177℃,瞬间使用温度达300℃,达到室温固化高温使用的目的。

室温固化耐高温耐水胶粘剂的研制

采用酚醛环氧树脂F-51和环氧树脂CYD-128复合树脂、自制的羧基丁腈改性环氧树脂增韧剂和酚醛胺固化剂以及陶瓷耐热填充剂复配,研制出1种室温固化耐高温耐水胶粘剂。测试了不同固化剂,增韧剂,填充剂对胶粘剂粘接强度的影响并考察了胶粘剂的耐水性。结果表明,该胶A组分最佳配方为:CYD-12880g,F-5120g,羧基丁腈改性环氧树脂10g,轻质碳酸钙20g,陶瓷耐热填充剂1#40g,2#20g;B组分配方为:酚醛胺固化剂40g,轻质碳酸钙20g,陶瓷耐热填充剂1#35g,A与B质量比为2:1时,室温固化1d后的剪切强度达21.4MPa(室温),150℃剪切强度6.2MPa,水中浸泡30d后强度几乎无变化。该胶可长期在高温条件下使用,满足耐磨陶瓷粘接的技术要求。

室温固化耐热环氧胶粘剂的研究进展与发展趋势

综述了室温固化耐热环氧树脂(EP)胶粘剂的研究进展与发展趋势,介绍了近年来国内外部分性能优异的室温固化耐热EP胶粘剂,指出室温固化耐热EP胶粘剂的发展趋势是耐高温、高强度、高耐久性及快速固化。

ATBN改性的耐高温环氧胶粘剂的研究

介绍了一种用端胺基丁腈橡胶(ATBN)增韧的环氧树脂胶粘剂,该胶可在室温下固化并具有较好的粘 接性能、耐介质性能和电绝缘性能,使用温度为-55～200℃,可满足耐高温的需要。

室温快固需氧丙烯酸酯胶粘剂的研究

简单介绍了一种室温快固丙烯酸酯胶粘剂──需氧胶的研究概况。

丙烯酸酯共聚物无皂水性涂料室温固化的研究 Ⅱ.水溶胶/HDI齐聚物交联体系的流变性能

利用旋转粘度计研究了四元丙烯酸酯共聚物无皂水溶胶、ＨＤＩ齐聚物及两者交联体系的流变行为，测定了三者的剪切应力（τ）～剪切速率（Ｄ）、表观粘度（ηａ）～剪切速率（Ｄ）及ｌｇτ～ｌｇＤ之间的关系。结果表明，水溶胶、ＨＤＩ齐聚物的流动指数ｎ近似于１，属牛顿型流体，而水溶胶＼ＨＤＩ齐聚物交联体系的ｎ＜１，属非牛顿型流体，并且具有触变性。

丙烯酸酯共聚物无皂水性涂料室温固化研究（Ⅰ）固化剂的合成与性能

合成了以ＨＤＩ改性的烯类单体齐聚物。ＩＲ分析了齐聚物的组成，并对丙烯酸酯共聚物水溶胶／ＨＤＩ齐聚物交联体系的固化过程进行了跟踪分析。结果表明，齐聚物能够减缓ＮＣＯ基团的反应活性，基本消除其与水的反应，提供施涂操作的充分时间；通过测定ＨＤＩ齐聚物粘度随贮存时间的变化，对其稳定性进行了研究，作为涂料固化剂，符合涂料施涂工艺的要求。

室温固化高剥离耐热环氧树脂胶粘剂

介绍了一种具有高剥离强度和剪切强度的室温固化耐热胶粘剂。室温固化10d后,室温剥离强度可达到7．0kN／m;室温剪切强度为30．8MPa,150℃剪切强度可达14．5MPa。重点讨论了环氧树脂种类、复配合固化剂比例以及促进剂用量对胶粘剂粘接强度和耐热性能的影响。

室温固化型Al2O3-SiO2系无机高温黏结剂的制备

为解决目前国内无机高温黏结剂存在固化温度高,粘接强度低,脆性大和使用温度不高等问题,以不同粒度的板状刚玉、ρ-Al2O3细粉和硅微粉为主要原料,硅酸盐水泥为结合剂,轻质氧化镁为添加剂制备了一种可室温固化,使用温度在1300℃以上,剪切强度较大的无机高温黏结剂。研究了不同烧成温度和不同原料配比对无机高温黏结剂的微观结构和力学性能的影响。采用XRD、SEM分析烧后试样的物相组成和显微结构,并对试样进行体积密度、显气孔率、常温抗折强度、常温耐压强度和剪切强度等性能测试。结果表明:制备的黏结剂室温下可固化;在1300℃烧后,Al2O3、SiO2质量比为5∶1、5∶2和5∶3的试样中均有α-Al2O3、β-SiO2和3Al2O3·2SiO2物相,Al2O3、SiO2质量比为5∶3的试样在1300℃烧后β-SiO2为主要物相;当Al2O3、SiO2质量比为5∶2、烧成温度为1600℃时,长柱状莫来石生成量增加,试样的力学强度较大,其抗折强度、耐压强度和剪切强度分别为9.40、22.17和1.74 MPa。