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无粘接剂型两层覆铜板(CCL)——Gould Flex
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2006年第9期48-51,共4页
概述了无粘接剂型两层覆铜板“Gould Flex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。
关键词 无铅粘接剂两层覆铜板 COF 功能材料
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