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Thermal Decomposition of Printed Circuit Board in the Presence of Zinc Oxide under Inert and Oxidative Atmosphere: Emission Behavior of Inorganic Brominated Compounds
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作者 Osamu Terakado Shunsuke Kuzuhara +1 位作者 Hironori Takagi Masahiro Hirasawa 《Engineering(科研)》 2018年第9期606-615,共10页
Thermal degradation of a FR-4 type printed circuit board, PCB, containing brominated flame retardant has been studied both in inert and oxidative atmosphere for the emission control of harmful brominated compounds. Th... Thermal degradation of a FR-4 type printed circuit board, PCB, containing brominated flame retardant has been studied both in inert and oxidative atmosphere for the emission control of harmful brominated compounds. The presence of oxygen in atmosphere resulted in the reduction of the yield of hydrogen bromide, one of the major brominated compounds in thermal treatment, and in the enhancement of the formation of bromine and hypobromous acid. The intentional addition of zinc oxide to the PCB powder sample gave rise to the fixation of Br as zinc bromide. It also resulted in the promotion of the release of brominated compounds in comparison to the case of pure PCB. Thus, the addition of the oxide can be a benefit with respect to the bromine fixation and the kinetics of thermal treatment of PCB as well as metal recovery. 展开更多
关键词 printed Circuit Board Brominated flame retardants Hydrogen BROMIDE BROMINE Emission Control
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FPC用改性丙烯酸酯胶粘剂的固化研究 被引量:2
2
作者 陈伟 陈文求 +3 位作者 余洋 张雪平 李桢林 范和平 《中国胶粘剂》 CAS 2024年第1期16-20,49,共6页
改性丙烯酸酯类胶粘剂应用于挠性印制电路板(FPC)及其基材时,其固化程度对性能有着决定性的影响。本文以自制的环氧树脂改性的丙烯酸酯类胶粘剂为例,通过动态差示扫描量热仪(DSC)从理论上分析其非等温固化的动力学行为,以研究其在室温... 改性丙烯酸酯类胶粘剂应用于挠性印制电路板(FPC)及其基材时,其固化程度对性能有着决定性的影响。本文以自制的环氧树脂改性的丙烯酸酯类胶粘剂为例,通过动态差示扫描量热仪(DSC)从理论上分析其非等温固化的动力学行为,以研究其在室温时的储存稳定性和高温固化的工艺条件。然后通过傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)研究其在室温以及125~300℃温度范围内的固化反应历程,以保证该胶粘剂应用于FPC的热固性胶膜/片的固化性能或效果。研究结果表明:(1)通过非等温DSC测试,确定了改性丙烯酸酯胶粘剂的固化动力学方程,由此推算其在10~50℃的常规储存温度下的反应速率常数K值低至10^(-5) min^(-1)级别及以下,具有优异的B阶稳定性;同时在180℃及以上的K值达到10^(-1) min^(-1)级别,可以满足其高温烘烤迅速固化的使用要求。(2)由动态DSC测试得到的三种特征温度,进而推算本胶膜的理论固化温度为182℃,且在此温度下实现100%固化需时约100 min,并通过DSC测试进行了验证。(3)通过FT-IR对比验证了以上高温固化的反应历程,其在200℃处理后环氧基基本反应完全,这与以上分析的结果一致。 展开更多
关键词 改性丙烯酸酯 胶粘剂 固化 性能 挠性印制电路板
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挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究 被引量:6
3
作者 王劲 唐屹 +5 位作者 曾晓丹 王剑 赵炜 李黎 谢美丽 顾宜 《绝缘材料》 CAS 2005年第1期4-8,共5页
采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复... 采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板。三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g/cm。 展开更多
关键词 挠性印刷电路基板 聚酰亚胺薄膜 粘接剂
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柔性印制电路板及其基材用胶粘剂的研究进展 被引量:9
4
作者 李桢林 杨志兰 范和平 《绝缘材料》 CAS 2005年第3期52-54,59,共4页
在22篇文献基础上综述了柔性印制电路板(FPC)的近期发展情况及柔性印制电路板用的各种树脂基胶粘剂的特点和使用要求,并对几种常用胶粘剂作了概括性的叙述。
关键词 柔性 印制电路板 胶粘剂
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FPC用丙烯酸酯耐高温保护膜的制备和性能研究 被引量:12
5
作者 肖建伟 刘大娟 +2 位作者 严辉 李桢林 范和平 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2013年第3期26-30,共5页
以丙烯酸丁酯(BA)和丙烯酸异辛酯(2-EHA)为软单体、醋酸乙烯酯(VAc)为硬单体、丙烯酸(AA)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为交联单体、三苯基膦为促进剂和偶联剂A/外交联剂B为复合交联剂,采用改进聚合工艺制得溶剂型丙烯酸酯PSA(压敏胶)。... 以丙烯酸丁酯(BA)和丙烯酸异辛酯(2-EHA)为软单体、醋酸乙烯酯(VAc)为硬单体、丙烯酸(AA)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为交联单体、三苯基膦为促进剂和偶联剂A/外交联剂B为复合交联剂,采用改进聚合工艺制得溶剂型丙烯酸酯PSA(压敏胶)。研究结果表明:当m(偶联剂A)∶m(外交联剂B)=2∶1、w(偶联剂A/外交联剂B)=0.40%、m(BA)∶m(2-EHA)∶m(VAc)=8∶2∶2、w(三苯基膦)=0.5%和m(GMA)∶m(AA)=2∶1时,该PSA的综合性能相对较好,其耐高温性能(≤180℃)优异、90°耐高温剥离强度适中(2.0 N/25 mm)且不随放置时间延长而增长,并且胶膜经高温处理后从铜箔上剥离时无残胶痕迹,能够满足FPC(柔性印制线路板)用耐高温保护膜的使用要求。 展开更多
关键词 柔性印制线路板 柔性覆铜板 压敏胶 保护膜 交联 耐高温性能
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阻燃型FPC胶粘剂的研究与发展 被引量:6
6
作者 范和平 李文民 《化工新型材料》 CAS CSCD 1998年第4期18-22,共5页
本文综述了近年来FPC胶粘剂阻燃改性研究的进展。
关键词 胶粘剂 阻燃 柔性印刷电路 合成树脂
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典型线路板回收过程排放颗粒物的主要成分和特征 被引量:3
7
作者 任照芳 黄渤 +3 位作者 刘明 毕新慧 盛国英 傅家谟 《中国环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期1447-1451,共5页
分析了南方一典型废旧线路板回收作坊内的空气颗粒物(PM)样品的主要化学组成和特征.结果表明,作坊内的PM水平比较高,平均浓度为(1430±200.8)μg/m3,其组成与其他排放源完全不同.有机物(OM)占PM的46.7%~51.6%,主要的有机成分... 分析了南方一典型废旧线路板回收作坊内的空气颗粒物(PM)样品的主要化学组成和特征.结果表明,作坊内的PM水平比较高,平均浓度为(1430±200.8)μg/m3,其组成与其他排放源完全不同.有机物(OM)占PM的46.7%~51.6%,主要的有机成分是有机磷酸酯类,包括磷酸三苯酯(TPP)和其甲基取代化合物、十六酸甲酯、十八酸甲酯、左旋葡聚糖和双酚A.元素碳(EC)对PM的贡献较小.此外,线路板回收过程还排放了大量重金属,尤其是Cd,Pb和Ni.研究结果表明粗放式的线路板回收工艺给当地环境造成了严重危害. 展开更多
关键词 线路板 磷酸三苯酯 阻燃剂 电子垃圾 颗粒物 室内空气
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废旧电路板中溴的回收工艺研究 被引量:3
8
作者 彭绍洪 陈烈强 +2 位作者 李留斌 黄展 梁红冬 《安全与环境学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期64-67,共4页
在废旧电路板热解处理过程中,溴化阻燃剂分解产生大量溴化氢,为了减少溴化氢对热解设备和环境的危害,提出了碳酸钙吸附分离溴化氢的处理工艺,生成的溴化钙通过水的浸取、过滤、蒸发、浓缩等过程,获得了质量分数为52%,密度为1.7 g/mL的... 在废旧电路板热解处理过程中,溴化阻燃剂分解产生大量溴化氢,为了减少溴化氢对热解设备和环境的危害,提出了碳酸钙吸附分离溴化氢的处理工艺,生成的溴化钙通过水的浸取、过滤、蒸发、浓缩等过程,获得了质量分数为52%,密度为1.7 g/mL的溴化钙水溶液。研究了热解温度、碳酸钙用量对溴化钙产率的影响规律及溴化钙的浸取工艺条件。热解吸附试验表明,碳酸钙与电路板的质量比为1.2~1.4,热解温度约为600 ℃时,溴化钙的产率最高可达86%;浸取试验表明,溴化钙的单次浸取率随浸取剂的浓度增大而降低,随温度升高而提高。溴的回收率主要取决于溴化钙的产率,通过选择合适的热解吸附条件,废旧电路板中溴的总回收率高于80%,所回收的溴化钙液体产品主要技术指标接近同类市售产品。 展开更多
关键词 环境工程学 溴化阻燃剂 溴化钙 废旧电路板
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热解技术在废旧印刷电路板处理及资源化中的应用 被引量:14
9
作者 李沐 姚强 《环境污染治理技术与设备》 CSCD 北大核心 2006年第4期107-110,119,共5页
综述了热解技术在废旧印刷电路板(printed c ircu it board,PCB)处理及资源化中应用的研究状况。热解技术可以改善和提高PCB中金属物质的回收效果,减少污染。同时,以热解为基础的PCB中非金属物质回收技术也有着很好的发展前景。PCB热解... 综述了热解技术在废旧印刷电路板(printed c ircu it board,PCB)处理及资源化中应用的研究状况。热解技术可以改善和提高PCB中金属物质的回收效果,减少污染。同时,以热解为基础的PCB中非金属物质回收技术也有着很好的发展前景。PCB热解动力学的研究表明其在1000℃以下的热解过程可划分为分别服从不同反应机理的2个阶段。PCB热解产物中的油、气产物可以回收作为化工原料或燃料。PCB热解过程中含溴阻燃剂的转化和迁移规律以及热解产物中含溴污染物的控制和脱除、热解技术与其他PCB资源化技术的合理有效整合是今后研究的重点。 展开更多
关键词 热解 印刷电路板 回收利用 含溴阻燃剂
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废旧印刷线路板中溴代阻燃剂对微生物浸提金属铜效率的影响 被引量:2
10
作者 谌书 廖广丹 +1 位作者 苏涛 刘璟 《地球与环境》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期355-360,共6页
研究废旧印刷线路板中溴代阻燃剂的多寡对氧化亚铁硫杆菌(Thiobacillus ferrooxidans)浸提废旧印刷线路板金属铜的浸出效率的影响。将废旧印刷线路板剪切破碎后过筛,得到不同粒度段的颗粒样品,分别测定不同颗粒样品中溴代阻燃剂的含量... 研究废旧印刷线路板中溴代阻燃剂的多寡对氧化亚铁硫杆菌(Thiobacillus ferrooxidans)浸提废旧印刷线路板金属铜的浸出效率的影响。将废旧印刷线路板剪切破碎后过筛,得到不同粒度段的颗粒样品,分别测定不同颗粒样品中溴代阻燃剂的含量,以含溴量最高的40-100目的颗粒作为试验材料,探讨不同样品浓度(5g/L、15g/L和25g/L),萃取部分溴代阻燃剂与未萃取两种条件下T.ferrooxidans浸提金属铜的效率。在500mL三角瓶中接入活化后的T.ferrooxidans,待菌株培养到对数生长期后加入相应样品,摇床培养120h,每隔一定时间取上清液,分别测定上清液中Cu^2+、氧化还原电位(ORP)和pH值。结果为,浸提120h后,未萃取溴代阻燃剂的5g/L、15g/L和25g/L浓度时T.ferrooxidans对铜浸出分别是79.59%、90.53%和66.37%;萃取溴代阻燃剂的5g/L、15g/L和25g/L浓度时T.ferrooxidans对铜的浸出浓度分别是90.98%、97.88%和69.05%。表明溴代阻燃剂是影响微生物浸铜效率的重要因素之一,利用CCl4作为萃取剂萃取废旧印刷线路板中溴代阻燃剂后,T.ferrooxidans对废旧印刷线路板金属铜的浸提率提高,废旧印刷线路板加入量为15g/L时浸提金属铜的效率最高。 展开更多
关键词 氧化亚铁硫杆菌 废旧印刷线路板 溴代阻燃剂 四氯化碳
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一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究 被引量:3
11
作者 李桢林 辛丽丽 +1 位作者 危伟 范和平 《绝缘材料》 CAS 2007年第2期26-27,共2页
研究了一种用于单面挠性覆铜箔板的环氧树脂胶粘剂,用该种胶粘剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制备出单面挠性覆铜箔板(FCCL)。通过测试表明,该FCCL阻燃性能、耐锡焊性能、剥离强度高、吸水率低。
关键词 挠性覆铜板 胶粘剂 耐焊性 阻燃性
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丙烯酸酯胶粘剂的研究进展 被引量:7
12
作者 江贵长 王洛礼 范和平 《精细石油化工进展》 CAS 2000年第5期33-36,共4页
综述了国内外FPC基材及丙烯酸酯胶粘剂(包括丙烯酸酯水基胶、溶剂胶及阻燃胶)的发展概况及技术进展。
关键词 丙烯酸酯 胶粘剂 柔性印刷电路 水基胶 溶剂胶
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FCCL用胶粘剂的研究进展 被引量:4
13
作者 陈文求 李桢林 +1 位作者 严辉 范和平 《粘接》 CAS 2017年第7期58-62,共5页
作为FPC的关键材料之一,FCCL的质量对其应用和发展起着至关重要的作用。而在FCCL的组成中,粘接铜箔和绝缘基膜的胶粘剂是唯一未实现工业标准化的产品,它直接决定FCCL性能的好坏。本文就国内外各种FCCL研究和应用中常见的胶粘剂进行了分... 作为FPC的关键材料之一,FCCL的质量对其应用和发展起着至关重要的作用。而在FCCL的组成中,粘接铜箔和绝缘基膜的胶粘剂是唯一未实现工业标准化的产品,它直接决定FCCL性能的好坏。本文就国内外各种FCCL研究和应用中常见的胶粘剂进行了分类介绍,并展望了今后的发展方向。 展开更多
关键词 柔性印制电路板(FPC) 挠性覆铜板(FCCL) 胶粘剂 聚酰亚胺(PI)
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FPC树脂基胶粘剂的研究进展 被引量:4
14
作者 李桢林 范和平 杨志兰 《安徽化工》 CAS 2004年第5期13-15,共3页
介绍了柔性印刷电路(FPC)用的各种树脂基胶粘剂的特点与使用要求,并对几种常用胶种(如丙烯酸酯胶、环氧树脂胶、聚酰亚胺胶)的近期发展情况作了概括性的叙述。
关键词 环氧树脂胶 胶粘剂 胶种 丙烯酸酯 聚酰亚胺 FPC 电路
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无卤阻燃剂在印制电路板中的应用进展 被引量:2
15
作者 马丽丽 包生祥 +1 位作者 Bhanu Sood Michael Pecht 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第23期50-54,59,共6页
介绍了无卤阻燃剂标准,含卤阻燃剂的使用现状、各国禁卤法规以及各大公司无卤印制电路板(PCB)转换进程;详细分析了PCB中阻燃剂种类及其作用机理,并总结出阻燃剂主要通过切断燃烧三要素来源达到阻燃目的;最后综述了无卤PCB开发现状及其... 介绍了无卤阻燃剂标准,含卤阻燃剂的使用现状、各国禁卤法规以及各大公司无卤印制电路板(PCB)转换进程;详细分析了PCB中阻燃剂种类及其作用机理,并总结出阻燃剂主要通过切断燃烧三要素来源达到阻燃目的;最后综述了无卤PCB开发现状及其失效和可靠性分析现状。由于新型电子产品对PCB的性能要求愈来愈高,同时又要满足无卤无铅的环保要求,单一阻燃剂很难达到要求,因此多种阻燃剂的协同作用是目前研究的热点方向之一。目前对于使用无卤基板材料后电子产品失效及可靠性方面的参考资料较少,也是需要进一步研究的方向之一。 展开更多
关键词 无卤 阻燃剂 印制电路板 法规 可靠性
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GC/MS检测电子电气产品中的溴系阻燃剂 被引量:11
16
作者 陈源 陈烈强 黄华杰 《塑料助剂》 2008年第3期44-49,共6页
建立了用于7种多溴联苯醚(PBDE)和四溴双酚A(TBBPA)废旧电子电器产品塑料及线路板中溴代物阻燃剂的气相色谱-质谱联用的快速检测方法。本方法分离时间短,定性定量准确,操作简便,实用性强,检出限低,适用于废旧电子电气产品(电话机壳、计... 建立了用于7种多溴联苯醚(PBDE)和四溴双酚A(TBBPA)废旧电子电器产品塑料及线路板中溴代物阻燃剂的气相色谱-质谱联用的快速检测方法。本方法分离时间短,定性定量准确,操作简便,实用性强,检出限低,适用于废旧电子电气产品(电话机壳、计算机壳和电视机壳以及电路板)中的塑料回收过程中溴代物阻燃剂的鉴别与分析。 展开更多
关键词 溴代物阻燃剂 废旧电子电气设备 塑料 电路板 气相色谱-质谱分析法
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柔性印刷线路板用胶粘剂的研究 被引量:2
17
作者 陈刚 万影 +1 位作者 朱泉尧 闻荻江 《中国胶粘剂》 CAS 1998年第4期21-24,共4页
通过探讨几种常用胶粘剂对柔性基材与铜箔的粘接效果,分析了影响粘接性的因素;同时研制了性能优良的丁腈胶粘剂。
关键词 柔性印刷线路板 胶粘剂 丁腈橡胶
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印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂研究动态 被引量:3
18
作者 郝志勇 李玲 《热固性树脂》 CAS CSCD 2008年第1期45-48,共4页
综述了最近印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂的研究开发现状。重点介绍了新型的含氮、含硅和本质阻燃环氧树脂,并对其发展前景进行了展望。
关键词 印制电路板 无卤无磷 阻燃 环氧树脂
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聚酰亚胺热熔胶粘剂的合成与性能研究 被引量:1
19
作者 王劲 曾晓丹 +1 位作者 王剑 顾宜 《中国胶粘剂》 CAS 2006年第11期18-21,共4页
制备了挠性印制电路中铜箔与聚酰亚胺基材间的聚酰亚胺粘接材料,由醚酐、脂肪族二胺和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)或杂环芳香二胺共聚得到的聚酰亚胺薄膜的成膜性很好。通过红外分析,含ODA聚酰亚胺和含杂环聚酰亚胺薄膜已酰亚胺化完全。其... 制备了挠性印制电路中铜箔与聚酰亚胺基材间的聚酰亚胺粘接材料,由醚酐、脂肪族二胺和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)或杂环芳香二胺共聚得到的聚酰亚胺薄膜的成膜性很好。通过红外分析,含ODA聚酰亚胺和含杂环聚酰亚胺薄膜已酰亚胺化完全。其力学性能较好。通过DSC分析,含ODA聚酰亚胺的玻璃化转变温度为141℃,结晶熔融温度为212℃;含杂环聚酰亚胺的玻璃化转变温度为136℃,并在225℃出现了一个吸热峰。采用含ODA或杂环聚酰亚胺胶粘剂制备的双面挠性印制电路基板的平均剥离强度为828.66N/m及710.98N/m。 展开更多
关键词 热熔胶 聚酰亚胺 挠性印制电路
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挠性覆铜板用无卤阻燃胶粘剂的研制 被引量:2
20
作者 茹敬宏 刘生鹏 《粘接》 CAS 2013年第8期34-38,共5页
采用端羧基丁腈橡胶对环氧树脂增韧改性,以4,4′-二氨基二苯砜为固化剂、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂,运用磷阻燃机制和成碳阻燃技术,研制出一种挠性覆铜板用无卤阻燃胶粘剂。利用DSC、TGA分别表征胶粘剂的固化反应性和成碳... 采用端羧基丁腈橡胶对环氧树脂增韧改性,以4,4′-二氨基二苯砜为固化剂、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂,运用磷阻燃机制和成碳阻燃技术,研制出一种挠性覆铜板用无卤阻燃胶粘剂。利用DSC、TGA分别表征胶粘剂的固化反应性和成碳率,探讨了胶粘剂的增韧、固化和阻燃机理。试验结果表明,该无卤阻燃环氧阻燃胶粘剂具有优良的柔软性、粘接性、耐热性和阻燃性,适用于制作挠性覆铜板。 展开更多
关键词 胶粘剂 无卤 阻燃 挠性覆铜板(FCCL)
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