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可生物降解Zn-2Ag-0.04Mg合金生物相容性及体内骨再生能力的动物实验研究
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作者 王健 廖燚 毛峰 《中国中西医结合外科杂志》 CAS 2024年第4期568-572,共5页
目的:采用动物实验的方式,分析可生物降解Zn-2Ag-0.04Mg合金生物相容性及体内骨再生能力。方法:将30只实验兔随机均分为Zn支架组、Zn-2Ag支架组和Zn-2Ag-0.04Mg支架组(每组10只),建立兔股骨缺损模型后,分别使用不同材料的支架固定,术后... 目的:采用动物实验的方式,分析可生物降解Zn-2Ag-0.04Mg合金生物相容性及体内骨再生能力。方法:将30只实验兔随机均分为Zn支架组、Zn-2Ag支架组和Zn-2Ag-0.04Mg支架组(每组10只),建立兔股骨缺损模型后,分别使用不同材料的支架固定,术后6周及术后6个月,取出部分大白兔股骨,使用Micro-CT对股骨远端入口周围直径为3 mm的区域进行扫描和三维重建,分析支架体内成骨性能,使用X线观察局部骨缺损愈合情况,并观察股骨组织学情况。结果:入组实验兔实验中未出现异常行为及死亡现象,伤口均愈合良好,无感染及渗出情况出现;二维和三维显微CT结果显示,Zn-2Ag-0.04Mg支架组的新生骨明显多于Zn支架组,Zn-2Ag-0.04Mg合金支架组的骨体积更大(P<0.05);Zn-2Ag-0.04Mg支架组的成骨指数也高于Zn支架组(P<0.05);术后6个月时,Zn-2Ag-0.04Mg组的支架比Zn组或Zn-2Ag组小(P<0.05);肝脏、肾脏和心脏的HE染色未检测到任何异常,证实了Zn-2Ag-0.04Mg合金支架的生物安全性。结论:Zn-2Ag-0.04Mg支架具有良好的生物相容性和体内骨再生能力,具有较好的临床应用前景。 展开更多
关键词 可生物降解 Zn-2ag-0.04Mg合金支架 骨再生 生物相容性 动物实验
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纳滤和反渗透法处理含Ag-110m的放射性废水
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作者 戈建安 张斌 +1 位作者 王浩 高超 《当代化工研究》 CAS 2024年第14期77-80,共4页
Ag-110m是核电厂放射性废水中主要γ放射性核素,其放射性活度占核电厂总液态放射性流出物的份额高达57%,是放射性废水处理当中的关键核素。Ag-110m无法通过离子交换树脂净化处理,在国内多家核电厂均存在Ag-110m的处理问题。本研究从解决... Ag-110m是核电厂放射性废水中主要γ放射性核素,其放射性活度占核电厂总液态放射性流出物的份额高达57%,是放射性废水处理当中的关键核素。Ag-110m无法通过离子交换树脂净化处理,在国内多家核电厂均存在Ag-110m的处理问题。本研究从解决Ag-110m的处理问题出发,以国内某核电厂真实放射性废水源项为基础,开展纳滤、反渗透、纳滤和反渗透联用处理Ag-110m可行性研究。研究结果表明,3种处理方法均能实现对放射性废水中Ag-110m的有效去除,去除率由高到低依次为:纳滤和反渗透联用≈反渗透>纳滤。在3种处理方法中,纳滤虽对Ag去除率最低,但仍可达99%,经纳滤处理后的放射性废水中Ag-110m放射性活度浓度低于15 Bq/L,满足核电厂的废水排放限值要求。并且纳滤具有处理效率高、对进水水质要求低、使用寿命长的特点,从实际应用方面分析,采用纳滤处理核电厂放射性废水中Ag-110m是最为高效、经济的处理方式。 展开更多
关键词 纳滤 反渗透 ag-110m 放射性废水
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Ag-GNSs/Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的润湿性能及界面生长特征研究
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作者 高子旋 屈敏 +1 位作者 康博雅 崔岩 《热加工工艺》 北大核心 2024年第13期50-54,共5页
采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/... 采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/钎料界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。结果表明,适量的Ag-GNSs可以显著地改善钎料的润湿性,当Ag-GNSs含量达到0.05wt%时润湿性最佳,与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料相比润湿角降低了54.43%。随着等温时效时间的延长,IMC层厚度增大,其生长行为由扩散控制。Ag-GNSs的添加可以抑制IMC层的生长,当Ag-GNSs的含量为0.05wt%时扩散系数达到最小值2.356×10^(-18)m^(2)/s。在0~0.2wt%范围内,Ag-GNSs的最佳添加量为0.05wt%。 展开更多
关键词 Ag涂覆石墨烯纳米片(ag-GNSs) Sn-3.0ag-0.5Cu钎料 润湿性 IMC层
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放电电压对Ag-30vol%Ti_(3)SiC_(2)复合材料电弧烧蚀性能的影响
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作者 黄晓晨 颜宇 +3 位作者 丁云飞 葛金龙 吕长鹏 赵浩 《热加工工艺》 北大核心 2024年第14期73-78,共6页
采用热压烧结法制备Ag-30vol%Ti_(3)SiC_(2)复合材料,Ti_(3)SiC_(2)颗粒均匀分布于Ag基体上,无团聚和扩散现象。分别在3、6、8和10 kV的放电电压下,对Ag-30vol%Ti_(3)SiC_(2)复合材料进行了电弧烧蚀试验。结果表明,随着放电电压的增加,... 采用热压烧结法制备Ag-30vol%Ti_(3)SiC_(2)复合材料,Ti_(3)SiC_(2)颗粒均匀分布于Ag基体上,无团聚和扩散现象。分别在3、6、8和10 kV的放电电压下,对Ag-30vol%Ti_(3)SiC_(2)复合材料进行了电弧烧蚀试验。结果表明,随着放电电压的增加,电弧能量增加,电弧扩散更加明显,烧蚀面积逐渐增大,烧蚀坑越来越深。Ag-30vol%Ti_(3)SiC_(2)材料表面形成喷溅、凸起、气孔和“龟裂”的显微形貌。经过电弧烧蚀后,Ag-30vol%Ti_(3)SiC_(2)复合材料发生分解,并氧化生成AgO、Ag_(2)O、SiO_(2)和TiO_(2)。 展开更多
关键词 ag-30vol%Ti_(3)SiC_(2)复合材料 电接触材料 电弧烧蚀机理 显微组织 氧化
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P元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料抗氧化性、润湿性以及显微组织的影响
5
作者 崔泰然 林健 +2 位作者 王同举 李康立 雷永平 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2023年第3期367-373,共7页
为改善Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料抗氧化性和润湿性差的问题,在钎料中添加了P元素,研究了微量P元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料抗氧化性、润湿性以及显微组织的影响。制备了含不同质量分数P元素的Sn-0.3Ag-0.7Cu-xP(x=0%,0.005%,0.010%,0.015%,0.020%... 为改善Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料抗氧化性和润湿性差的问题,在钎料中添加了P元素,研究了微量P元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料抗氧化性、润湿性以及显微组织的影响。制备了含不同质量分数P元素的Sn-0.3Ag-0.7Cu-xP(x=0%,0.005%,0.010%,0.015%,0.020%)钎料。以实验的方式测试了钎料的抗氧化性以及润湿性,并使用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)观察了显微组织。结果表明:随着P含量的增加,钎料的抗氧化性和润湿性显著提高。当P含量达到0.020%时,与不添加P元素的钎料相比,在250℃保温30 min后的氧化渣质量由2.25 g减少到0.79 g。此时,钎料的铺展面积和润湿力也达到最大,分别为65.74 mm^(2)和5.04 mN,润湿时间为0.96 s。添加微量P元素未改变钎料的相组成,其显微组织主要由β-Sn、Ag_(3)Sn与Cu_(6)Sn_(5)三种相构成。随着P含量的增加,Ag_(3)Sn的形态由粒状向片状转变。 展开更多
关键词 Sn-0.3ag-0.7Cu钎料 P元素 抗氧化性 润湿性 显微组织
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Ag-黑纳米TiO_(2)-电气石可见光催化材料的制备与应用研究 被引量:1
6
作者 郭湘立 冯艳文 郭勇 《涂料工业》 CAS CSCD 北大核心 2023年第10期55-60,68,共7页
为研制具有高自然光利用率和高光生量子利用率的Ag-黑纳米TiO_(2)-电气石可见光催化材料(ABTT)。采用“溶胶-凝胶+真空诱导+氢还原”的三步法进行制备,核心原料包括天然电气石微粉、钛酸盐、硝酸银等。通过光催化降解甲基橙、吸光度测... 为研制具有高自然光利用率和高光生量子利用率的Ag-黑纳米TiO_(2)-电气石可见光催化材料(ABTT)。采用“溶胶-凝胶+真空诱导+氢还原”的三步法进行制备,核心原料包括天然电气石微粉、钛酸盐、硝酸银等。通过光催化降解甲基橙、吸光度测试、扫描电子显微镜(SEM)、SEM电子束轰击法、抑菌圈法等分别对其光催化性能、吸光度、微观结构、天然电场特性、抑菌性能等进行了表征。结果表明:ABTT微观表面和晶核表面的无序结构使其显现为深灰黑色,黑纳米TiO2呈现为多层状颗粒,表面具有纳米凸起,且存在丰富的纳米孔,该结构能够在光催化反应过程中提供更为丰富的光催化点位。ABTT微粒的电子束轰击行为呈现出发亮且团聚的现象,这表明电气石的天然电场特性在ABTT微粒中得到了良好的保持,同时其紫外-可见吸收光谱存在明显的红移。且ABTT对甲基橙的120 min光催化降解率达到了99.2%,ABTT与普通内墙涂料质量比为0.8∶100时,对甲醛的24 h光催化降解率为88.6%,对金黄色葡萄球菌及大肠杆菌的抑菌圈直径可达20.3 mm和22.5 mm。可见,Ag-黑纳米TiO_(2)-电气石可见光催化材料在自然光照条件下具有优良的光催化性能和抑菌性能,在环保领域具备良好的应用前景。 展开更多
关键词 可见光催化 ag-黑纳米TiO_(2)-电气石 内墙涂料 甲醛降解率 抗菌性
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Sn-1.5Ag-2Zn低银无铅焊料与取向铜界面研究
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作者 肖金 屈福康 +1 位作者 程伟 李武初 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第8期406-412,共7页
目的高密度封装技术能减少焊盘尺寸和焊盘里面所含晶粒的数量,当多晶焊盘转为单晶焊盘时,晶粒的取向会对界面处金属间化合物的形成产生重要影响。选取具有发展前景的Sn-1.5Ag-2Zn作为焊料合金,研究焊料与单晶(111)铜基板界面反应,得到... 目的高密度封装技术能减少焊盘尺寸和焊盘里面所含晶粒的数量,当多晶焊盘转为单晶焊盘时,晶粒的取向会对界面处金属间化合物的形成产生重要影响。选取具有发展前景的Sn-1.5Ag-2Zn作为焊料合金,研究焊料与单晶(111)铜基板界面反应,得到金属间化合物的生长动力学规律。方法将Sn-1.5Ag-2Zn无铅焊料分别与单晶(111)铜基板及多晶紫铜基板在250℃下进行回流焊接5 min,将焊接后的样品在160℃下分别进行20 h,100 h,300 h,600 h热处理。用扫描电子显微镜背散射电子成像和二次电子成像、X射线衍射仪(XRD)、能谱仪等研究焊接界面处的显微组织、金属间化合物成分以及性能。结果合金焊料与铜基板接触迅速生长出凹凸不平类似扇贝状Cu_(6)Sn_(5)金属间化合物层,与单晶铜表面形成的Cu_(6)Sn_(5)晶粒尺寸比多晶铜的大,单晶铜无晶界阻挡原子扩散,影响晶粒形核与长大。合金焊料与单晶(111)铜焊点在160℃下热处理20 h快速形成的Cu_(6)Sn_(5)生长速度是多晶铜上焊点的2倍左右。而后随热处理时间增加增长缓慢,热处理600 h后厚层Cu_(6)Sn_(5)由于裂纹扩散出现溃断,金属间化合物的厚度维持在3.5μm。焊料与多晶铜焊点在热处理过程中生成的Cu_(5)Zn_(8)起到阻挡层的作用,阻挡焊料与铜基板接触,抑制Cu_(6)Sn_(5)生成,热处理300 h后Cu_(5)Zn_(8)破碎分解,Cu_(6)Sn_(5)在阻挡层消失后快速生长,厚度约为2.8μm。结论单晶铜上焊点金属间化合物的厚度比多晶铜上金属间化合物的厚度多0.7μm,热处理后合金焊料与单晶铜界面形成的金属间化合物致密性更好,基本没有孔隙,而合金焊料与多晶铜界面上金属间化合物晶粒间存在明显孔隙,可以预测合金焊料与单晶铜界面的焊接质量更好。 展开更多
关键词 Sn-1.5ag-2Zn 单晶铜 合金焊料 焊接 扩散
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Tuning Lithiophilicity and Stability of 3D Conductive Scaffold via Covalent Ag-S Bond for High-Performance Lithium Metal Anode
8
作者 Xue Liang Li Shaozhuan Huang +8 位作者 Dong Yan Jian Zhang Daliang Fang Yew Von Lim Ye Wang Tian Chen Li Yifan Li Lu Guo Hui Ying Yang 《Energy & Environmental Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第1期234-241,共8页
Li metal anode holds great promise to realize high-energy battery systems.However,the safety issue and limited lifetime caused by the uncontrollable growth of Li dendrites hinder its commercial application.Herein,an i... Li metal anode holds great promise to realize high-energy battery systems.However,the safety issue and limited lifetime caused by the uncontrollable growth of Li dendrites hinder its commercial application.Herein,an interlayer-bridged 3D lithiophilic rGO-Ag-S-CNT composite is proposed to guide uniform and stable Li plating/stripping.The 3D lithiophilic rGO-Ag-S-CNT host is fabricated by incorporating Ag-modified reduced graphene oxide(rGO)with S-doped carbon nanotube(CNT),where the rGO and CNT are closely connected via robust Ag-S covalent bond.This strong Ag-S bond could enhance the structural stability and electrical connection between rGO and CNT,significantly improving the electrochemical kinetics and uniformity of current distribution.Moreover,density functional theory calculation indicates that the introduction of Ag-S bond could further boost the binding energy between Ag and Li,which promotes homogeneous Li nucleation and growth.Consequently,the rGO-Ag-S-CNT-based anode achieves a lower overpotential(7.3 mV at 0.5 mA cm^(−2)),higher Coulombic efficiency(98.1%at 0.5 mA cm^(−2)),and superior long cycling performance(over 500 cycles at 2 mA cm−2)as compared with the rGO-Ag-CNT-and rGO-CNT-based anodes.This work provides a universal avenue and guidance to build a robust Li metal host via constructing a strong covalent bond,effectively suppressing the Li dendrites growth to prompt the development of Li metal battery. 展开更多
关键词 ag-S covalent bond electrochemical performances Li dendrite suppression Li metal anode
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Sn-3Ag-0.5Cu合金与金属Cu的润湿性研究
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作者 刘亚光 陈磊 +1 位作者 胥晓晨 张波 《热加工工艺》 北大核心 2023年第17期41-43,共3页
研究了加热温度、保温时间对Sn-3Ag-0.5Cu合金钎料在金属Cu基板上的润湿性和界面反应的影响。结果表明:保温时间为60 min,随加热温度在275~350℃增大,Sn-3Ag-0.5Cu钎料的平衡润湿角从56.0°降至28.1°;该润湿属于反应润湿,在界... 研究了加热温度、保温时间对Sn-3Ag-0.5Cu合金钎料在金属Cu基板上的润湿性和界面反应的影响。结果表明:保温时间为60 min,随加热温度在275~350℃增大,Sn-3Ag-0.5Cu钎料的平衡润湿角从56.0°降至28.1°;该润湿属于反应润湿,在界面形成Cu_(3)Sn相和Cu_(6)Sn_(5)相。随着加热温度的增加、保温时间的延长,Cu元素逐渐向Sn-3Ag-0.5Cu合金中扩散,两相厚度逐渐增加且更加均匀。 展开更多
关键词 Sn-3ag-0.5Cu合金钎料 Cu基板 润湿角 界面反应
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核电站一回路冷却剂中Ag-110m去除方法的研究
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作者 王伟 关晓强 孔祥超 《辐射防护通讯》 2023年第3期26-29,共4页
Ag-110m是一种活化腐蚀产物,国内外多个核电站的一回路系统中出现了Ag-110m的污染,对辐射水平的贡献非常大。本文对Ag-110m的特性、在冷却剂中的形态、影响、来源等方面进行了分析,并收集和归纳了国内电站Ag-110m的处理措施,为核电站中A... Ag-110m是一种活化腐蚀产物,国内外多个核电站的一回路系统中出现了Ag-110m的污染,对辐射水平的贡献非常大。本文对Ag-110m的特性、在冷却剂中的形态、影响、来源等方面进行了分析,并收集和归纳了国内电站Ag-110m的处理措施,为核电站中Ag-110m的去除提供了一些思路和方法。 展开更多
关键词 核电站 ag-110m 去除
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稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响 被引量:13
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作者 卢斌 栗慧 +2 位作者 王娟辉 朱华伟 焦羡贺 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期518-524,共7页
研究稀土Er含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明:当Er含量为0.05%~0.50%(质量分数)时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使熔化区间温度降低;当Er含量为0.05%时,焊点剪切强度最高;当Er含量为... 研究稀土Er含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明:当Er含量为0.05%~0.50%(质量分数)时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使熔化区间温度降低;当Er含量为0.05%时,焊点剪切强度最高;当Er含量为0.10%时,焊料铺展面积最大,焊料润湿性有所改善,同时焊料的拉伸强度达到最高;当Er含量为0.25%时,伸长率最大。随着Er含量的增加,该焊料合金的组织由树枝晶向等轴晶转变,且组织逐渐细化。Er的较佳添加量为0.05%~0.25%。 展开更多
关键词 无铅焊料 Sn-3.0ag-0.5Cu ER 组织 性能
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Ag-10Ni合金的机械合金化 被引量:17
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作者 郑福前 谢明 +1 位作者 刘建良 吕贤勇 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1998年第4期1-3,共3页
急冷雾化制得的Ag-Ni包覆粉末经机械合金化处理可以生成Ag-Ni亚稳固溶体,再经过粉末冶金过程得到的Ag-10Ni合金,其强化相粒子Ni在Ag基体中细小而弥散分布,明显地提高了合金的力学性能、电学性能和电接触性能。
关键词 机械合金化 ag-10Ni合金 电接触材料 银合金
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合金元素Cr,Al对Sn-Ag-Cu基无铅钎料高温抗氧化和润湿性的影响 被引量:9
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作者 刘静 张富文 +2 位作者 徐骏 杨福宝 朱学新 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期16-20,共5页
研究了少量合金元素Cr,Al对Sn-3.0Ag-0.5Cu(305)无铅钎料高温抗氧化性的影响。钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Cr,Al能明显改善305合金钎料的抗氧化性能。通过合金元素Cr,Al的抗氧化机制和X射线衍射分析得出:Al和Cr在钎料... 研究了少量合金元素Cr,Al对Sn-3.0Ag-0.5Cu(305)无铅钎料高温抗氧化性的影响。钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Cr,Al能明显改善305合金钎料的抗氧化性能。通过合金元素Cr,Al的抗氧化机制和X射线衍射分析得出:Al和Cr在钎料表面形成致密氧化膜,形成“阻挡层”,抑制了钎料的氧化。同时也比较了合金元素Cr,Al对305钎料润湿性能的影响,结果表明:单独加Al不利于钎料的铺展,少量的Cr和Al同时加入对钎料的铺展没有太大的影响。实验证实:Cr和Al的共同作用明显提高了Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料的高温抗氧化性,同时对钎料的润湿性也没有恶化作用。 展开更多
关键词 合金元素 Sn-3.0ag-0.5Cu 无铅钎料 抗氧化性 润湿性
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Fe粉对Sn-3Ag-0.5Cu复合钎料组织及性能的影响 被引量:9
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作者 刘晓英 马海涛 +3 位作者 罗忠兵 赵艳辉 黄明亮 王来 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期1169-1176,共8页
通过在钎料中添加Fe粉颗粒,研究其对Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料的黏度、熔点、钎焊接头界面微观组织、与Cu基板之间的润湿性及焊点力学性能的影响。结果表明:微米级Fe粉的添加增加了复合钎料焊膏单位体积内焊粉的接触面积,使得焊膏内摩... 通过在钎料中添加Fe粉颗粒,研究其对Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料的黏度、熔点、钎焊接头界面微观组织、与Cu基板之间的润湿性及焊点力学性能的影响。结果表明:微米级Fe粉的添加增加了复合钎料焊膏单位体积内焊粉的接触面积,使得焊膏内摩擦力增大,导致复合钎料焊膏的黏度增加;微米级Fe粉的添加对Sn-3Ag-0.5Cu钎料的熔化特性没有显著影响;钎焊时,由于重力偏聚及界面吸附作用,Fe粉颗粒集中沉积于Sn-3Ag-0.5Cu-Fe/Cu钎焊接头界面处靠近钎料一侧,由于增大液态钎料黏度而导致钎料与Cu板间的润湿性降低;与Sn-3Ag-0.5Cu/Cu相比,Sn-3Ag-0.5Cu-Fe/Cu界面处钎料一侧粗大的β-Sn枝晶区消失,取而代之的是细小的等轴晶。Sn-3Ag-0.5Cu-1%Fe/Cu的剪切强度为46 MPa,比Sn-3Ag-0.5Cu/Cu剪切强度提高39%;靠近界面金属间化合物处钎料基体的显微硬度提高约25%。 展开更多
关键词 复合无铅钎料 Sn-3ag-0.5Cu 黏度 润湿性 剪切强度
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新型Ag-5%C电接触材料的制备及其电弧磨损特性的研究 被引量:10
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作者 余海峰 马学鸣 +3 位作者 朱丽慧 陆尧 项兢 翁桅 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期1-4,共4页
采用将高能球磨、还原剂液相喷雾化学包覆及粉末冶金相结合配以适量碳纳米管做为纤维增强体的工艺 ,制备出新型的Ag 5 %C(质量分数 )电接触材料。该材料具有优异的烧结致密性 ,烧结复压密度可达理论密度的 99.9%,而传统机械混粉工艺及... 采用将高能球磨、还原剂液相喷雾化学包覆及粉末冶金相结合配以适量碳纳米管做为纤维增强体的工艺 ,制备出新型的Ag 5 %C(质量分数 )电接触材料。该材料具有优异的烧结致密性 ,烧结复压密度可达理论密度的 99.9%,而传统机械混粉工艺及国外发展的烧结挤压工艺同类材料仅能达到 97.0 %~ 98.4%;其硬度达到 64 5MPa ,大大超过同类触头 ;该新型材料由于C在基体中的均匀分布以及高烧结致密性 ,具有很好的导电性能 ,其电导率达到了 3 8 0m·Ω- 1 ·mm- 2 ,远超机械混粉工艺而接近烧结挤压工艺。经由ASTM触头材料试验机进行电磨损分断对比试验 ,发现与常规机械混粉同类触头相比 ,该材料同等条件下电弧磨损量小得多 ,且具有优异的电弧磨损特性 ,其电弧磨损量随分断次数呈指数小于 1的指数函数规律上升 ,即到分断后期其材料损耗量趋于稳定 ,有效抑制了触头分断电涡流磨损现象 ,这种优异的电弧磨损特性对于提高其材料耐电弧磨损性能具有重要意义。 展开更多
关键词 电接触材料 ag-5%C 高能球磨 化学包覆 还原剂液相喷雾 粉末冶金 电弧磨损特性
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立枯丝核菌AG-1 IB引起白菜、薄荷、莴苣叶腐病的研究 被引量:7
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作者 段春芳 杨根华 +2 位作者 尼章光 刘光华 吴华英 《云南农业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2008年第3期422-425,共4页
云南省西双版纳地区白菜、薄荷、莴苣叶腐病频繁发生,从有叶腐症状的病害组织中分离到立枯丝核菌(Rhizoctonia solani)菌株。根据培养性状、菌丝直径、细胞核数目、融合群反应、5.8s rDNA片段序列分析及致病性测定,结果表明引起白菜、... 云南省西双版纳地区白菜、薄荷、莴苣叶腐病频繁发生,从有叶腐症状的病害组织中分离到立枯丝核菌(Rhizoctonia solani)菌株。根据培养性状、菌丝直径、细胞核数目、融合群反应、5.8s rDNA片段序列分析及致病性测定,结果表明引起白菜、薄荷、莴苣叶腐病的病原菌为立枯丝核菌AG-1IB菌丝融合群。 展开更多
关键词 叶腐病 立枯丝核菌ag-1 IB 白菜 薄荷 莴苣
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Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构 被引量:17
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作者 王烨 黄继华 +1 位作者 张建纲 齐丽华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期495-499,共5页
研究了热剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料/Cu界面的显微结构,分析了界面金属间化合物的生长行为,并与恒温时效后的Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面进行了对比。结果表明:恒温时效至100 h,Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面上已形成Cu6Sn5和Cu3Sn两层金属... 研究了热剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料/Cu界面的显微结构,分析了界面金属间化合物的生长行为,并与恒温时效后的Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面进行了对比。结果表明:恒温时效至100 h,Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面上已形成Cu6Sn5和Cu3Sn两层金属间化合物;而热剪切循环至720周Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面上只存在Cu6Sn5金属间化合物层,无Cu3Sn层生成,在界面近域的钎料内,颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状;在热剪切循环和恒温时效过程中,界面金属间化合物的形态初始都为扇贝状,随着时效时间的延长逐渐趋于平缓,最终以层状形式生长。 展开更多
关键词 热-剪切循环 恒温时效 Sn-3.5ag-0.5Cu/Cu界面 金属间化合物
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Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu_6Sn_5的生长动力学 被引量:13
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作者 王要利 张柯柯 +1 位作者 韩丽娟 温洪洪 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期708-713,共6页
利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方... 利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性。 展开更多
关键词 Sn-2.5ag-0.7Cu(0.1RE)钎料 Cu6Sn5 钎焊 时效 微观组织 长大动力学
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Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究 被引量:7
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作者 谷柏松 孟工戈 +2 位作者 孙凤莲 刘超 刘海明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期70-72,76,共4页
用直径为200-500μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明,焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口... 用直径为200-500μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明,焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口处韧窝形状为抛物线型,断裂方式为韧性断裂;随着焊球尺寸的增大,剪切断口处的韧窝数量增多,韧窝的变小变浅。时效200h后,韧窝变浅,趋于平坦,韧窝数量也明显减少,材料的韧性下降,脆性增加,断裂方式由韧性向脆性发生转变。 展开更多
关键词 Sn-3 0ag-0 5Cu 无铅焊料 尺寸效应 剪切强度 微焊点 焊盘
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Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料的压入蠕变性能 被引量:6
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作者 曾明 陈正周 +1 位作者 沈保罗 徐道芬 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期620-625,共6页
测试了Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料的压入蠕变应力指数n、蠕变激活能Q及其结构常数A,推导了压入蠕变稳态蠕变速率的本构方程,总结了压入蠕变随温度和应力的变化规律以及蠕变塑性变形机制,并初步探讨提高Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料抗蠕变性能的有效... 测试了Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料的压入蠕变应力指数n、蠕变激活能Q及其结构常数A,推导了压入蠕变稳态蠕变速率的本构方程,总结了压入蠕变随温度和应力的变化规律以及蠕变塑性变形机制,并初步探讨提高Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料抗蠕变性能的有效途径。结果表明:Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料的应力指数(n)为3.304、蠕变激活能(Q)为61.181 kJ/mol,材料的结构常数(A)为0.679;并得出压入蠕变稳态蠕变速率的本构方程;压入蠕变的位移量随温度的升高和应力的增加有规律地变大;通过分析其蠕变前后的微观结构和组织的变化,认为Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料蠕变塑性变形机制主要由位错滑移和位错攀移共同控制。 展开更多
关键词 Sn-3.5ag-2Bi无铅焊料 压入蠕变 应力指数 激活能 微观组织
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