高纯铝箔再结晶晶粒度对比容的影响

通过对ＬＧ５－Ｙ、ＬＧ４－Ｙ两种国产箔退火工艺的研究，重点分析了铝箔再结晶晶粒度对比容的影响，并确定了高比容下的晶粒大小范围。从而为铝箔的退火工艺参数的确定提供了又一重要依据。

电解电容器铝箔纯交流腐蚀工艺影响因素的研究

对电解电容器铝箔交流腐蚀体系中各影响因素的研究结果表明，在电流密度为０．５Ａ／ｃｍ２，温度为４７±２℃；控制腐蚀液中Ａｌ（３＋）含量及适量添加表面保护剂和辅助添加剂的条件下，可获得最大比电容。通过循环伏安曲线测试，探讨了各因素影响腐蚀的机理及相互关系。

中高压电子铝箔腐蚀系数的研究

分析比较了基于矩形凹槽模型、圆孔隧道模型、正立方孔隧道模型计算出的中、高压电子铝箔腐蚀系数与KDK公司(H100)形成箔实际腐蚀系数的关系。结果表明:中、高压电子铝箔真实理论极限腐蚀系数应介于正立方孔-圆孔理论极限腐蚀系数之间。中压电子铝箔(220～485 V)通过电蚀扩面提高化成箔比电容余地还很大,高压电子铝箔(>485 V)的实际腐蚀系数与理论极限腐蚀系数已经很接近,通过电蚀扩面提高比电容的余地较小。

长寿命铝电解电容器用高压阳极箔的特性

为了提高大型铝电解电容器的使用寿命,电极箔生产过程采用四级化成、多级处理、加入添加剂的方法,提高氧化膜的致密性,减少漏电流。做成400V,6800×10–6F/cm2的铝电解电容器,经过90℃,5000h的高温寿命试验,其各项参数依然良好,分别为ΔC/C<1.99%,tgδ<9.27×10–2,IL<2100μA。

提高铝箔比电容的新途径——引入高介电常数金属(陶瓷)氧化物

介绍国外在高扩面倍率η、低介质膜厚度ｄ的铝电解电容器中引入具有高εｒ值的其他阀金属（如Ｔａ，Ｔｉ，Ｎｂ，Ｚｒ）氧化物和陶瓷，以期进一步提高铝箔比电容的新方法。根据有关专利文献归纳为三种主要方法：物理、化学及合金化方法。

电解电容器用铝箔概述

讨论了电解电容器用电子铝箔的现状和发展方向。介绍了一些国内外电子铝箔的种类和牌号，电子铝箔和电极箔的一些特殊检测方法，如亮晶度法、残留铜分析法和氧化膜厚度估测法等。

提高电解电容器用铝箔质量初探

分析讨论了电解电容器用铝箔的组织结构特征，论述了化学成分和工艺条件对电容铝箔的晶粒度、位错密度、立方织构的影响，提出了提高电容铝箔质量的工艺措施。

低压电容铝箔国产化的研制(英文)

本文利用金相、X光和电子显微镜等技术,对国产和进口低压电容器用铝箔的成分和组织结构等进行了对比分析。通过对铝箔直流腐蚀形貌的观察,研究了提高铝箔比电容的机理。成功地开发了一种新型国产电容铝箔,经工厂实际生产应用证明,各种技术指标均达到进口电容铝箔的水平,能取代进口箔,具有巨大的社会效益和经济效益。

电解电容器用铝箔现状及其发展趋势

对铝电解电容器用铝箔的现状及其发展趋势进行了概述，介绍了引进腐蚀生产线的情况、电容器铝箔的研制及质量状况。

开关电源用铝电解电容器

开关电源不断的小型化、轻量化和高效率，在电子设备中使用量越来越大，普及率越来越高。相应地要求铝电解电容器小型大容量化，耐纹波电流，高频低阻抗化，高温度长寿命化和更适应高密度组装。

电解电容器负(阴)极用铝箔的制造技术

讨论了铝电解电容中负（阴）极用铝箔制造技术的基本原理．现在国内应用的负极用铝箔合金有两个系，即ＡＩ－ＣＵ和ＡＩ－Ｍｎ合金。Ａｌ－Ｃｕ合金的牌号为２３０１（８Ａ０１）Ｈ１９（北京伟豪铝业公司生产），Ａｌ－Ｍｎ合金的牌号为３００３－１（Ｈ１８），由日本三菱公司生产．两种负极用铝箔的质量水平相当，静电容量在 ４５０～６００μＦ／ｃｍ２。这两种材料都是很好的腐蚀材料．

阴极铝箔化学腐蚀工艺研究──Ⅱ．关于阴极铝箔容量衰减问题

在３０％酒石酸铵溶液中用恒定阳极电流测定阴极箔的计时电压（Ｅ－ｔ）曲线，根据曲线转折电压Ｅ转判断表面氧化膜相对厚度，发现膜厚与电容量有很好对应关系。用ｐＨ＝２磷酸钝化液处理的箔在刚生产出来时表面氧化膜很薄，随时间增厚，容量下降幅度大。改用ｐＨ＝３．４磷酸钝化液，形成的氧化膜较厚，较稳定，容量下降得到改善。对此作了分析探讨。

中高压铝电解电容器阳极铝箔的比电容

综合论述了国际上对中高压铝电解电容器阳极铝箔的研究状况，分析了铝箔性能和腐蚀工艺对提高比电容的影响，并就如何提高国产铝箔比电容进行了讨论．

85℃3000小时系列焊片式铝电解电容器的开发研究

该次试验的目的是为了开发出85℃3000小时这种新的系列的焊片式铝电解电容器。为此,对该系列选取了最小电压200V的小容量和大容量,及最大电压450V的小容量和大容量的产品分别进行了设计和开发。开发过程中对阳极箔,阴极箔,电解纸,电解液等原材料进行了分析比较,并将四种设计分别做成产品并测试最薄弱的环节85℃3000小时的纹波电流试验,结果表明该系列的设计能很好地满足电性能要求。

铝电解电容器用电子铝箔的性能分析与比较

利用原子吸收光谱仪(AAS)、电子扫描电镜(SEM)、电子背散射技术(EBSD)、电化学工作站等方法对不同厂家生产的铝电解电容器用电子铝箔各方面的性能进行比较和分析。结果表明,国产铝箔在微量元素设计和杂质控制,立方织构控制方面已达到国外同类产品的先进技术水平,但表面加工质量,氧化层均一性和微量元素的分布控制方面与国外存在差距。

提高铝电解电容器用阳极箔比表面积的研究进展

铝电解电容器因其成本低廉、存储电容量高而广泛应用于各种各样的电子设备中。市场化经济的快速发展对铝电解电容器的小型化、高比容、低成本、高频低阻抗等性能要求日益激烈。根据电容器的结构特点可知提高铝电解电容器高性能的关键技术就是要提高阳极铝箔的比表面积。本文从铝原箔的质量包括化学成分、组织结构、表面质量,以及腐蚀技术包括改进工艺、添加缓蚀剂、采用模板控制等方面,总结目前科学家在提高铝电解电容器用阳极箔比表面积研究工作的进展。