高压开关铝合金触座挤压成形数值计算及工艺分析

对高压开关用铝合金触座的挤压成形进行了计算及试验研究。采用有限元方法对零部件成形过程进行了模拟,揭示了挤压成形过程中的金属流动规律,并根据结果进行了挤压模具设计及优化。根据产品特点制定了合理的工艺方案,挤压出合格的触座零件。

改变铝溅射材料解决电视机场功放电路中点电位漂移

集成电路芯片对器件参数的均匀性、稳定性要求很高。集成电路制造过程中由工艺异常引起的器件参数不均匀,直接影响着芯片性能和圆片良率。引起器件参数不均匀的原因千变万化,结合产品分析解决问题、保证芯片性能和工艺正常,是设计和产品工程师经常面对的问题。通过一个产品实例,从失效现象、原因分析、实验室分析佐证、设计改进方案到试验结果,介绍了通过改变铝溅射材料减小基区孔接触电阻、改善接触电阻均匀性,解决电视机场功放电路由于工艺问题导致的基区孔接触电阻不均匀、引起中点电位漂移的方法。