谈涂胶铝箔盖板膜层缺陷的成因及预防

涂胶铝箔盖板广泛应用于高精度、高密度、微小孔径的印制电路板(PCB)机械钻孔加工,其表观涂层的品质影响到PCB加工的可靠性。结合公司涂胶铝箔盖板产线生产实际情况,分析了铝箔涂胶过程中经常出现的颗粒、缩孔、起泡、发花、条纹等表观缺陷的成因及解决方案,提高了产品合格率及生产效率,保证了钻孔品质的稳定性。

双零铝箔常见质量问题的研究

在对双零铝箔的生产过程与产品质量进行长时间的跟踪观察的基础上,通过对大量试样的分析研究,总结出了双零铝箔中常见的针孔、亮星、白条/白带等缺陷的形成原因,研究了它的微观特征、宏观分布规律,提出了减轻与消除缺陷的措施。

改进YOLOX的药品泡罩铝箔表面缺陷检测方法

药品泡罩包装中铝箔表面包含各种字体和图案信息,而且铝箔表面凹凸不平,拍摄中会出现明暗分布不均的情况,可导致缺陷特征和铝箔表面特征相似度较高。针对YOLOX模型无法更加准确区分缺陷特征和铝箔表面特征的问题,提出一种改进YOLOX模型的表面缺陷检测方法。首先,为了使输入到Prediction网络的信息更具全局性,需要对Neck网络中特征图的全局特征进行分析,于是将Neck网络的CSP模块替换成transformer encoder模块。同时YOLOX模型具有较深的深度,为了有效地提高分类精度,使用Mish激活函数替换Swish激活函数。然后针对缺陷特征和铝箔表面特征相似导致缺陷区域和背景区域分类困难的问题,在损失函数中引入focal loss。实验结果表明,改进的模型对铝箔表面缺陷检测的mAP为90.17%,比原始的YOLOX模型提高了4.95%,并且改进的模型能够降低和铝箔表面特征相似度较高的缺陷误检和漏检的概率。

基于四光源光度立体法的药品泡罩包装中铝箔缺陷检测方法

为了提高药品泡罩包装中铝箔缺陷检测效率,提出了基于四光源光度立体法的铝箔缺陷检测方法。利用四光源光度立体法可以高效、准确地获得待测对象的表面梯度信息,接着使用表面梯度信息得到待测对象的表面高斯曲率,再对表面高斯曲率图进行形态学处理,最后从灰度图像中有效分割铝箔缺陷区域。实验结果表明,本方法可以有效地检测铝箔缺陷,缺陷检测的准确率在91%以上。

铝箔轧制断带原因分析及其预防措施

从铝箔坯料和生产工艺两大方面对铝箔轧制断带的各种原因进行了分析，提出预防和改进措施，为同类条件下铝箔生产减少断带，提高产品质量和效益提供实践依据。

高比电容低压阳极铝箔的表面微观组织

本文对低压电解电容器阳极铝箔高比电容化的原理作了系统性阐述。多方位展示了铝箔表面的缺陷结构与腐蚀行为的密切关系 ,以及对比电容的重要影响。强调了铝箔金属学与腐蚀学研究相结合的必要性 ,及其对电解电容器铝箔产业发展的潜在推动作用。

1060铝箔表面白点缺陷的分析

本文通过现场观察、试轧并结合试验对某铝箔生产企业在生产1060时箔材所出现的白点缺陷进行了分析和确定,并定性推断了产生该白点缺陷的原因。铝箔表面所产生的白点缺陷实际为凹坑缺陷,凹坑内壁及边缘未见有夹杂物及二相粒子的析出。白点缺陷的根源应在于熔炼、铸造过程中对设备及工艺参数控制不当所致。

电解铝液铸轧铝箔毛料的白条缺陷成因及控制方法

通过SEM扫描铝箔毛料中白条组织和正常组织,发现其化合物相的形状、形貌和种类相似,Al-Fe相呈球状,Al-Ti相既有球状的,也有粗杆状的;经过EDS能谱分析,在白条组织中发现有Ti和Fe的聚集物,富集的Ti、Fe聚集物是毛料中成分偏析的结果。在实际生产过程中,通过改进熔体精炼和铸轧相关工艺参数,减少结晶条件的差异,降低毛料中成分、组织偏析,使白条缺陷得到有效控制。

基于机器视觉的药用铝箔印刷品质检测系统

为适应制药行业对药用铝箔印刷品质的严格要求,在分析了印刷过程中对微小针孔、正面文字缺陷以及反面细小异物的检测需求后,开发了一套基于机器视觉的药用铝箔印刷品质检测系统。系统选配了线阵CCD相机、条形LED光源等硬件,搭建了高实时性、高清晰度的图像采集环境;采用基于Win Sock网络通信的系统架构作为检测软件,将多台工控机的处理结果通过网络通信传输给中控系统。经测试表明:此检测系统在现场能够稳定、高效运行,提高了药用铝箔印刷品质检测的自动化程度。

提高铸轧坯料质量降低双零铝箔针孔率

结合生产实践,阐述了铸轧坯料质量对生产双零铝箔产生针孔的影响,涉及生产铸轧坯料的原辅材料、熔体处理、晶粒细化、板形控制、铸轧辊表面粗糙度等对双零铝箔针孔率的影响。在实际生产铸轧坯料的过程中,在以上各方面采取相应的技术措施,提高了铸轧坯料的质量,有效地控制了双零铝箔的针孔数量和尺寸。

国内双零铝箔常见质量问题及分析

概述了国内双零铝箔的质量状况,针对生产中双零铝箔常出现的质量问题—针孔数多、表面质量差、板形平直度不好的情况进行了分析,探讨出现这些质量问题的原因,提出生产中要从铝箔坯料的质量、生产工艺的优化、质量标准和管理系统的完善等方面进行合理控制,从而减少双零铝箔轧制中质量问题的出现,提高国内双零铝箔产品质量综合水平。

食品多层包装内包缺陷的问题分析及处理

目的分析食品多层包装内包缺陷产生的原因,降低食品生产过程中内包装的缺陷率。方法以GDXII包装机为例,分析造成褶皱、破损、翘边、露底、划痕和拼接错误等6种典型内包铝箔纸缺陷的原因,分别对GDXII包装机的内包夹紧装置、压花装置、切割装置、加速装置及包装成型装置进行参数调整。结果调整优化后的GDXII包装机在生产时,机器运行稳定,单小时内包生产量由优化调整前的23977提升至24350,内包铝箔纸缺陷率由调整前的4.44%降低至1.92%。结论在实际生产中,同类食品包装生产企业可以根据该优化调整思路及方法,确定与之适应的包装机参数调整方案,以降低生产过程中内包缺陷损耗率,提升产品信誉度和企业经济效益。

锂电池铝箔断带成因及控制机制研究

本文针对锂电池正极极片辊压及其所用铸轧供坯的铝箔生产过程中的断带成因及其机制进行了研究,通过OM、EBSD、TEM、SEM及EDS等对电池铝箔的微观组织和断带缺陷进行分析.结果表明:大变形后电池铝箔的纳米晶组织和位错塞积特征导致晶粒在继续变形时协调性变差,倾向于脆性断裂.通过添加合金元素、合理匹配铝箔加工率和退火工艺制度,提高强度的同时增加韧性,可以减少断带频率;电池铝箔涂布材料均匀、辊压工艺参数与电池铝箔性能的匹配优化可以减少辊压断带频率;控制电池铝箔坯料冶金质量、保持稳定的卷取张力避免铝卷层间划伤,同时保持生产过程中的洁净环境,精细化切边工艺和设备,可降低电池铝箔断带的可能性.

电子铝箔清洗工序中的表面质量控制

主要研究电子铝箔在清洗工序产生表面缺陷的种类、原因、预防及改进措施。从清洗机辊系配置、控制方式、张力配置、烘干装置结构、传动方式选取等几个方面进行系统分析,找出设计原理上的不足,对易造成电子铝箔表面质量缺陷的部份进行改进,稳定并提高清洗质量。

铸轧铝箔坯料白条缺陷产生的原因分析及对策

针对下游用户反馈铸轧铝箔坯料出现白条缺陷,通过对白条缺陷进行观察和分析后,找出其产生的原因,并对铸轧工艺进行调整.通过调整熔体液面的稳定性、炉口熔体的温度、铝-钛-硼丝加入的位置和铸嘴分流块的位置,使铸轧坯料结晶组织均匀一致,从而避免了冷轧、箔轧产品出现的白条缺陷.

铝箔黑条缺陷分析及控制

结合云南浩鑫铝箔有限公司双零箔生产过程,对双零箔黑条缺陷进行分析,现场查找缺陷,经能谱定量元素分析(EDS)找到缺陷成因,通过轧机清洁等措施,有效控制缺陷的产生,稳定了产品质量。

铝板带箔周期性缺陷的检测方法及实例分析

以铝合金冷轧带材为例,对铝板带箔产品生产过程中发现的、沿轧制方向有规律、重复性出现的缺陷,进行了缺陷特征分析和检测方法介绍,并结合部分铝板带常见缺陷进行了实例分析。通过对缺陷的周期进行分析,可准确推断出此类缺陷产生的位置及原因,为有效改善铝板带箔产品质量提供了良好基础。该检测方法简单实用,可广泛应用于铝板带箔轧制产品的缺陷判断及分析。

电解铝液铸轧生产3003阴极铝箔坯料质量控制

分析了用电解铝液直接生产3003阴极铝箔坯料的质量问题以及铸轧板质量缺陷的影响因素,阐述了生产铸轧坯料的原辅材料、熔体处理、晶粒细化、板形控制、铸轧辊表面质量的控制措施,提高了铸轧坯料的质量,有效地控制了阴极铝箔的针孔数量和偏析。

1100铝合金装饰箔表面条纹缺陷分析及其改善措施

因轻质、耐腐蚀等优点,铝箔广泛应用于食品和医药、包装、电子、建筑等多个领域。表面质量是评价铝箔质量的重要指标之一。本课题针对1100铝合金装饰箔出现的白条状缺陷进行分析,并提出改善措施。结果表明,1100铝合金装饰箔白条缺陷的微观组织与正常部位相比有明显差异,但能谱成分对比分析表明二者在成分上并无差异。用深圳新星出口级铝钛硼丝代替普通B级铝钛硼丝,同时采取除气箱入口的铝钛硼丝加装摇摆钛丝机,将铝钛硼丝加入点的铝液温度稳定控制在715℃之上等措施,可有效减少成品表面纤维组织和形核不均的现象,对1100铝合金装饰箔白条缺陷的控制有显著效果。

阳极腐蚀箔微穿孔缺陷超声导波检测方法研究

阳极腐蚀箔是铝电解电容器中的重要部件.但由于铝箔的厚度极小,在电化学腐蚀过程中,极易在铝箔上形成穿孔,造成阳极铝箔的报废.因此,对阳极铝箔上微穿孔缺陷的检测极为重要.为此建立了一种基于超声导波的微穿孔检测方法,快速准确检出了阳极腐蚀箔上不同大小的穿孔缺陷.同时,建立了超声导波衰减比与穿孔大小的回归曲线,进一步判断出穿孔缺陷的大小.通过实验验证了导波对阳极铝箔微穿孔检测的可行性,为此法后续工程应用提供了基础.