铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响

[目的]探究铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响。[方法]先采用草酸对7075铝合金阳极氧化,再在真空条件下采用Al_(2)O_(3)溶胶或/和ZnO溶胶进行封孔处理,并在300℃下加热固化。研究了两种溶胶单独封孔或组合封孔及封孔次数对阳极氧化膜导热系数与耐电压强度的影响。此外,还采用封孔样品为基板,分别通过溅射镀铜与热压合工艺制备铝基覆铜板。[结果]采用Al_(2)O_(3)溶胶和ZnO溶胶交替封孔4次可将阳极氧化膜的耐电压强度提升2.90倍左右,但会使其导热性略微变差。通过溅射镀铜所得覆铜板的剥离强度高达1.15N/mm,并且耐热性良好。[结论]对铝基板进行阳极氧化封孔能够显著改善覆铜板的性能。

聚酰亚胺纸基覆铜板制备与性能研究

为适应高频通信技术发展需求,制备出综合性能优异的纸基覆铜板,聚酰亚胺(PI)纤维由于具有耐高低温、绝缘、阻燃、强化学稳定性等优异的综合性能正逐渐受到关注。本文以PI树脂作为胶黏剂,玻纤布、对位芳纶纸以及PI纤维原纸分别作为增强材料,采用相同制备工艺条件,探究了采用不同增强材料、相同树脂制备的覆铜板的机械性能、介电性能以及热学性能。结果发现,PI纸基覆铜板的最佳特征固化温度条件为89℃、131℃、166℃。热压工艺为:第一阶段:89℃/30min/10MPa;第二阶段:131℃/60min/15MPa;第三阶段:166℃/30min/15MPa;在相同的覆铜板制备工艺下,PI纤维纸制备的PI纸基覆铜板的介电性能和热学性能最好。研究结果拓宽了PI纤维应用领域,也为制备高频高速纸基覆铜板提供了重要的理论指导和技术支撑。

铝基覆铜板表面感光膜退除工艺

以2 g/L氢氧化钠(Na OH)为主要退膜反应剂,12 mL/L氨水和6 mL/L乙醇胺为加速剂,0.2~1.0 g/L 358DR为铝面保护剂,退除铝基覆铜板表面的感光膜。通过单因素实验研究了退膜温度、时间和铝面保护剂浓度对退膜效果和铝面情况的影响。结果表明,在铝面保护剂358DR质量浓度为0.8 g/L、温度为40℃的条件下,20 s能够将感光膜完全退除,并且铝面没有被攻击。该退膜工艺用于实际产线时的退膜效果甚至优于小试结果。

加速剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响

在由70 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸、60 mg/L盐酸、200 mg/L聚乙二醇(PEG6000)和1 mg/L健那绿B(JGB)组成的基础镀液中分别添加聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为加速剂。通过计时电位曲线测试和热冲击试验,研究了不同加速剂对通孔电镀铜的影响。结果表明,镀液中添加2.5 mg/L SPS或9 mg/L DPS作为加速剂时,镀液的深镀能力显著提高,所得Cu镀层的抗热冲击性能合格。

ASTM D5470方法测试金属基覆铜板导热系数的影响因素

导热系数是表征材料散热性能的重要参数之一,在金属基板领域应用广泛。本文主要介绍美国材料试验协会稳态热流法ASTM D5470的测试标准及原理,从测试参数(压力和时间)、导热膏(热阻抗测试方法和特性)、试样(表面粗糙度和形状尺寸)等方面,分析对金属基覆铜板导热系数测试结果的影响,以期为测试人员提供参考及获得更加精确数据。

金属基覆铜板的散热性能研究

金属基覆铜板制作的印制电路板具有良好的散热能力,能够大幅降低电子元器件工作温度,提高使用稳定性和长期可靠性,被广泛应用于各种需要散热的场景。基于ASTM-D5470标准《热导性电绝缘材料的热传输特性的标准试验方法》和JESD-51标准《电子器件热测试系列标准》,对金属基覆铜板的散热性能展开研究,测量与分析不同影响因素如铜箔厚度、介质层厚度及铝板厚度的变化对金属基覆铜板散热性能的影响。

铝基覆铜板导热系数测量方法研究

通过测量传热板两侧的温差间接得到流过铝基覆铜板的热流量,避免了传统测量方法由于热辐射和空气对流热损失所带来的误差。结果表明,该方法在导热系数测量方面具有准确、操作简单的优点。

金属基板用高导热胶膜的研制

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明：改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。

铝基覆铜板导热系数的测试方法

介绍了铝基覆铜板导热系数的测试现状,综述了固体规则试件的导热系数测试方法,并对其优缺点以及用于铝基覆铜板导热系数测试的可行性进行了分析。

铝基覆铜板导热系数瞬态测量方法与技术的探讨

介绍了当前几种固体规则试件导热系数的瞬态测量方法与技术,分析了各自的优缺点,并对其用于铝基覆铜板导热系数测量的可行性进行了分析。

铝基覆铜板导热系数测试方法的改进与实现

为了克服传统测量方法因热辐射和空气对流热损失带来的误差,提出了一种改进的铝基覆铜板导热系数测试方法。在此方法中,单位时间内流过铝基覆铜板的热流量可以通过测量传热板上、下表面的温差间接得到;同时采用ANSYS有限元软件对传热板的材质和尺寸进行了优化。结果表明,此改进的导热系数测试方法能够有效地提高测试精度,耗时短。

铝基覆铜板导热系数测量中的几个关键问题分析

介绍了稳态双平板法测量铝基覆铜板导热系数的基本原理,采用有限元软件ANSYS12.0对传热板内的温度场进行了三维仿真,对传热板材质、外形尺寸的选取及侧面保温材料的必要性等关键问题进行了分析。

铝基覆铜板导热系数测试系统设计研究

为了更加准确地测量铝基覆铜板的导热系数,设计实现了一种改进型铝基覆铜板导热系数测试系统;重点阐述了测试系统的设计原理和设计思想,并对测试系统的硬件和软件设计进行了详细介绍;实验结果表明,该测试系统具有测试速度快、精度高、操作方便等特点;在实际铝基覆铜板导热系数测试中具有很高的使用价值,并为铝基覆铜板导热系数测试标准的制定提供了设备和数据上的支持。

铝基覆铜板导热系数测试方法改进分析

为方便准确地测量铝基覆铜板的导热系数,设计了一种改进的导热系数测试方法。该方法用样本试件作为参照,利用两试件随环境变化导热系数比值近似不变的原理,求出待测试件的导热系数。经过理论分析与仿真验证后,搭建了一种新的铝基覆铜板导热系数测试平台。实验结果显示,该平台有效减少了测量误差,简化了操作流程,节约了实验成本。

耐电压高导热铝基覆铜板的研究

以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性,制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理,并对处理后的氮化铝对铝基板绝缘层性能的影响进行分析。结果表明:绝缘层的热导率随氮化铝填充量的增加而增大,在填充量大于40%时呈现快速增长,而剥离强度随填充量的增加而降低,耐电压性能在高填充时急剧下降;对氮化铝进行表面处理能显著提高绝缘层在高填充下的耐电压性能,同时剥离强度也得到明显改善。

高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用

本文介绍了高导热环氧树脂基复合绝缘材料的导热机理和研究现状,提出了高填充率低黏度环氧树脂基复合材料的制备方法,重点探讨了填料表面改性处理及混配、液晶环氧应用和电场调控填料有序配置等关键技术问题,对比分析了高导热环氧树脂基复合材料与普通环氧树脂的导热性能。最后对金属基覆铜板用高导热环氧树脂基复合绝缘材料的发展方向和应用前景进行了展望。

高性能BT树脂基覆铜板的研制

研制出了双烯封端棒状聚酰亚胺,并用其改性BT树脂,制得了低收缩BT树脂/石英布覆铜板。其平面方向热膨胀系数为3.1106℃1,厚度方向为1.3105℃1,优于国外同类产品;另用聚苯醚改性BT,制得低介电常数的BT树脂/玻璃布覆铜板,其er可小到3.6(106 Hz),厚度方向热膨胀系数为4.07×105℃1。改性后保留了BT树脂的其它优良特性。

高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究

采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微镜测试了导热填料在胶粘剂中的分散均匀性,最后确定最优配方制备出一种综合性能优异的挠性铝基覆铜板。

我国金属基覆铜板行业的现状与技术新发展

介绍了散热基板的发展背景、市场特点,对发展前景进行了预测,并提出企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题。

金属基板用高导热胶膜的研究

本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M·K热导率,1.05～1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。