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高频RFID读写器射频模拟前端的实现 被引量:7
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作者 刘冬生 邹雪城 杨秋平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第9期669-672,679,共5页
射频识别(RFID)系统主要由RFID读写器和RFID电子标签两部分组成。给出了高频(13.56MHz)RFID系统中读写器射频模拟前端的电路设计,符合ISO/IEC14443typeA/typeB,ISO/IEC15693和ISO/IEC18000-3中任一个标准的读写器芯片设计均可采用,设计... 射频识别(RFID)系统主要由RFID读写器和RFID电子标签两部分组成。给出了高频(13.56MHz)RFID系统中读写器射频模拟前端的电路设计,符合ISO/IEC14443typeA/typeB,ISO/IEC15693和ISO/IEC18000-3中任一个标准的读写器芯片设计均可采用,设计工艺采用了中芯国际0.35μm2P3M混合CMOS技术,并给出了Cadence环境下的仿真结果。 展开更多
关键词 射频识别 读写器 射频模拟前端 调谐电路 接收电路
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不同温度下JLNT-FET和IMNT-FET的模拟/射频特性
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作者 刘先婷 刘伟景 李清华 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第7期570-576,共7页
无结纳米管场效应晶体管(JLNT-FET)和反转模式纳米管场效应晶体管(IMNT-FET)因具有较好的驱动能力和对短沟道效应(SCE)卓越的抑制能力被广泛研究。基于Sentaurus TCAD数值模拟,分析了环境温度对JLNT-FET和IMNT-FET的模拟/射频(RF)特性... 无结纳米管场效应晶体管(JLNT-FET)和反转模式纳米管场效应晶体管(IMNT-FET)因具有较好的驱动能力和对短沟道效应(SCE)卓越的抑制能力被广泛研究。基于Sentaurus TCAD数值模拟,分析了环境温度对JLNT-FET和IMNT-FET的模拟/射频(RF)特性的影响,对比研究了JLNT-FET和IMNT-FET由于掺杂浓度和传导方式不同导致的性能差异。结果表明,随着温度升高,载流子声子散射加剧,器件的寄生电容增加,导致器件的模拟/RF性能下降。体传导的JLNT-FET受到声子散射影响较小,所以其漏源电流受温度影响比表面传导的IMNT-FET小。另外,JLNT-FET的载流子迁移率受沟道重掺杂影响,导致其驱动能力和模拟/RF性能都比IMNT-FET差。研究结果对进一步优化这两类器件及其在电路中的应用具有一定的参考意义。 展开更多
关键词 无结纳米管场效应晶体管(JLNT-FET) 反转模式纳米管场效应晶体管(IMNT-FET) 模拟/射频(rf)特性 环境温度 传导模式
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磁控溅射工作压强对β-Ga2O_(3)薄膜特性的影响
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作者 段方 胡锐 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第12期2059-2064,共6页
作为新兴的第三代半导体材料,β-Ga_(2)O_(3)高质量薄膜是制备高效Ga_(2)O_(3)基器件的基础,β-Ga_(2)O_(3)薄膜的制备、表征及光电特性的研究具有深刻的意义。通过分析研究磁控溅射工作压强变化对薄膜性能和形貌的影响,为制备更高质量... 作为新兴的第三代半导体材料,β-Ga_(2)O_(3)高质量薄膜是制备高效Ga_(2)O_(3)基器件的基础,β-Ga_(2)O_(3)薄膜的制备、表征及光电特性的研究具有深刻的意义。通过分析研究磁控溅射工作压强变化对薄膜性能和形貌的影响,为制备更高质量的薄膜提供了一种新的方法。基于射频磁控溅射方法,在单晶c面蓝宝石(Al_(2)O_(3))衬底上沉积生长Ga_(2)O_(3)薄膜,并进行900℃、90min的氮气退火处理,以得到β-Ga_(2)O_(3)薄膜。沉积过程不改变其他实验参数,仅改变工作压强,研究工作压强对β-Ga_(2)O_(3)薄膜特性的影响。X射线衍射仪(XRD)和原子力显微镜(AFM)表征结果显示,β-Ga_(2)O_(3)薄膜具有不同取向的衍射峰,沿着■晶向择优生长,薄膜呈多晶状态。适当增大工作压强可使β-Ga_(2)O_(3)薄膜内氧空位缺陷有效减少,从而提高薄膜结晶质量。但工作压强过高会增大Ar^(+)与靶材镓、氧原子团撞击概率,靶材原子团能量也将消耗,致使薄膜的结晶性能降低、生长速率下降。此外,工作压强对β-Ga_(2)O_(3)薄膜光学吸收特性的影响较大,总体而言,增大工作压强可提高β-Ga_(2)O_(3)薄膜紫外吸收特性。 展开更多
关键词 Ga2O_(3) 射频(rf)磁控溅射 工作压强 结晶质量 紫外吸收特性
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Analytical Frequency-Dependent Model for Transmission Lines on RF-CMOS Lossy Substrates
4
作者 叶佐昌 喻文健 余志平 《Tsinghua Science and Technology》 SCIE EI CAS 2007年第6期752-756,共5页
Transmission lines (T-Lines) are widely used in millimeter wave applications on silicon-based complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) technology. Accurate modeling of T-lines to capture the related electric... Transmission lines (T-Lines) are widely used in millimeter wave applications on silicon-based complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) technology. Accurate modeling of T-lines to capture the related electrical effects has, therefore, become increasingly important. This paper describes a method to model the capacitance and conductance of T-Lines on CMOS multilayer, Iossy substrates based on conformal mapping, and region subdivision. Tests show that the line parameters (per unit length) obtained by the method are frequency dependent and very accurate. The method is also suitable for parallel multiconductor interconnect modeling for high frequency circuits. 展开更多
关键词 transmission lines frequency dependence CAPACITANCE radio frequency complementary metaloxide semiconductor rf-CMOS) circuit characteristics
原文传递
低功率900 MHz射频磁场对小鼠皮层神经元动作电位的影响 被引量:5
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作者 郑羽 孔莹 +3 位作者 杜正高 单金龙 蔡迪 王金海 《神经解剖学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期45-50,共6页
目的:研究手机900MHz射频磁场对小鼠皮层神经元动作电位的影响。方法:低发射功率为398.1 mW、频率为900 MHz的射频磁场照射急性分离小鼠脑皮层神经元。采用膜片钳技术,观察对照组和暴露组的Na+通道电流I Na、瞬时外向K+通道电流I A和延... 目的:研究手机900MHz射频磁场对小鼠皮层神经元动作电位的影响。方法:低发射功率为398.1 mW、频率为900 MHz的射频磁场照射急性分离小鼠脑皮层神经元。采用膜片钳技术,观察对照组和暴露组的Na+通道电流I Na、瞬时外向K+通道电流I A和延迟整流K+通道电流I K。结果:900 MHz磁场暴露对神经元离子通道有明显影响:(1)Na+通道激活电位向超极化方向移动,钠电流峰值增大,激活和失活曲线向超极化方向移动;(2)瞬时外向钾通道的激活过程受到抑制;(3)延迟整流钾电流I K受到抑制,且呈时间依赖性。结论:低功率900 MHz射频磁场暴露影响离子通道的I-V特性和动力学特性,神经元动作电位发放阈值变小,动作电位发放频率变缓,改变了动作电位的形状和时程,影响了神经细胞电传导特性,对脑神经元的生理功能产生了一定的影响。 展开更多
关键词 动作电位 神经传导 射频磁场 I-V特性 动力学特性
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中低合金钢中多元素的射频辉光放电发射光谱发射谱线性质的研究 被引量:3
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作者 滕璇 韩永平 +3 位作者 李小佳 王海舟 何玉田 郑迅燕 《冶金分析》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期8-12,共5页
考察了射频辉光放电发射光谱法中功率(5~18w)和放电气压(5~15Torr)对元素谱线发射强度及相对强度稳定性的影响,并分析了引起影响的原因。结果表明,功率越高,发射强度越大;放电气压对各元素谱线发射强度的影响各异。在气压6~1... 考察了射频辉光放电发射光谱法中功率(5~18w)和放电气压(5~15Torr)对元素谱线发射强度及相对强度稳定性的影响,并分析了引起影响的原因。结果表明,功率越高,发射强度越大;放电气压对各元素谱线发射强度的影响各异。在气压6~12Torr范围内,除5W外功率变化对大多数元素相对强度稳定性影响较小,相对标准偏差介于0.5%~2%。当功率在12w时,在10Torr气压下测定中低合金钢标准样品中C,Si,Mn,P,S,Cr,Ni,W,Ti,Cu,Co,B,Al,V,Mo,Nb16种元素,测定值与认定值一致;相对标准偏差除P,S,B稍高外,其它元素为1%~5%。 展开更多
关键词 射频辉光放电发射光谱法 中低合金钢 多元素 发射性质
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气动电磁学概念探讨及若干研究进展介绍 被引量:2
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作者 于哲峰 孙良奎 +3 位作者 马平 梁世昌 张志成 黄洁 《空气动力学学报》 CSCD 北大核心 2018年第5期729-735,共7页
目前国内外一些热点研究方向,如再入/临近空间高超声速飞行器电磁散射特性、通信中断、气动隐身一体化、等离子体隐身、等离子体流动控制和电磁推进研究,既涉及到空气动力学又涉及到电磁学,形成气动电磁学这一交叉领域。本文从概念定义... 目前国内外一些热点研究方向,如再入/临近空间高超声速飞行器电磁散射特性、通信中断、气动隐身一体化、等离子体隐身、等离子体流动控制和电磁推进研究,既涉及到空气动力学又涉及到电磁学,形成气动电磁学这一交叉领域。本文从概念定义、典型应用领域、主要机理问题、试验设备和测量仪器等方面对气动电磁学进行了探讨。建议在基础理论、数值模拟、试验设备与测试技术等方面加大气动电磁学研究力度,促进气动电磁学在航空航天领域的应用。 展开更多
关键词 气动电磁学 电磁散射 通信中断 气动隐身 等离子体隐身 等离子体流动控制 电磁推进
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多路并行延迟锁相式射频DAC设计 被引量:2
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作者 蒋颖丹 苏小波 +1 位作者 杨霄垒 赵霖 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期472-477,共6页
提出了一种适用于2GS/s以上速率射频DAC设计的结构——多路并行延迟锁相式DAC,并基于该结构实现了一款14位2.5GS/s高性能DAC。测试结果显示:积分非线性误差INL为±0.5LSB,微分非线性误差DNL为±0.4LSB;2.5GS/s转换速率条件下,输... 提出了一种适用于2GS/s以上速率射频DAC设计的结构——多路并行延迟锁相式DAC,并基于该结构实现了一款14位2.5GS/s高性能DAC。测试结果显示:积分非线性误差INL为±0.5LSB,微分非线性误差DNL为±0.4LSB;2.5GS/s转换速率条件下,输出100 MHz正弦波时SFDR为67.08dBc,IMD达到93.08dBc,输出550 MHz正弦波时,SFDR为56.42dBc。 展开更多
关键词 多路并行 延迟锁相 射频数模转换器 电流舵
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AlGaN背势垒对SiC衬底AlN/GaN HEMT器件的影响
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作者 王维 顾国栋 +1 位作者 敦少博 吕元杰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期378-383,共6页
利用相同器件工艺在两种不同材料结构上制备了Al N/Ga N高电子迁移率晶体管(HEMT),研究了Al Ga N背势垒结构对器件特性的影响。测试结果表明,有背势垒结构的器件最大饱和电流密度和峰值跨导要小于无背势垒结构器件,栅压偏置为+1 V时,无... 利用相同器件工艺在两种不同材料结构上制备了Al N/Ga N高电子迁移率晶体管(HEMT),研究了Al Ga N背势垒结构对器件特性的影响。测试结果表明,有背势垒结构的器件最大饱和电流密度和峰值跨导要小于无背势垒结构器件,栅压偏置为+1 V时,无背势垒的Al N/Ga N HEMT器件最大饱和电流密度为1.02 A·mm-1,峰值跨导为304 m S·mm-1,有背势垒结构的器件饱和电流密度为0.75 A·mm-1,峰值跨导为252 m S·mm-1。有背势垒结构器件的亚阈值斜率为136 m V/dec,击穿电压为78 V;无背势垒结构器件的亚阈值斜率为150 m V/dec,击穿电压为64 V。栅长为0.25μm有背势垒结构的器件电流截止频率高于无背势垒结构器件,最高振荡频率要低于无背势垒结构的器件。 展开更多
关键词 AlN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT) SIC衬底 AlGaN背势垒 直流(DC)特性 射频(rf)特性
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无源超高频电子标签射频模拟前端设计 被引量:1
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作者 孙活 刘丽 +2 位作者 李虹蓓 程皓舰 张永昂 《通信与信息技术》 2022年第S02期18-20,共3页
基于对射频识别技术(RFID)物理基础的介绍,并阐述射频识别技术(RFID)的作用范围,介绍了无源超高频电子标签射频模拟前端设计的实现原理框图。通过对ISO 18000.6B协议相关规定的分析,合理地确定了模拟前端和射频前端各个模块的设计指标,... 基于对射频识别技术(RFID)物理基础的介绍,并阐述射频识别技术(RFID)的作用范围,介绍了无源超高频电子标签射频模拟前端设计的实现原理框图。通过对ISO 18000.6B协议相关规定的分析,合理地确定了模拟前端和射频前端各个模块的设计指标,并就这些规定的指标设计出了中心频率为915MHz的无源超高频电子标签芯片射频模拟前端。 展开更多
关键词 射频前端 无源 射频标签 模拟前端
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低功耗UHFRFID射频/模拟前端解决方案 被引量:4
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作者 杜永乾 庄奕琪 +1 位作者 李小明 刘伟峰 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第9期81-87,共7页
提出了用于无源超高频射频识别(UHF RFID)芯片的射频/模拟前端.该射频/模拟前端通过系统分区和分时供电优化了系统功耗,子电路包括整流电路、基准电路、三轨稳压电路、解调/调制电路、上电复位电路以及时钟电路.通过引入阈值补偿,将全C... 提出了用于无源超高频射频识别(UHF RFID)芯片的射频/模拟前端.该射频/模拟前端通过系统分区和分时供电优化了系统功耗,子电路包括整流电路、基准电路、三轨稳压电路、解调/调制电路、上电复位电路以及时钟电路.通过引入阈值补偿,将全CMOS整流电路的整流效率提升至不低于48%;电流求和型亚阈值基准电路在保证基准精度的同时,有效降低了功耗和芯片面积;无需大尺寸无源器件的解调电路,并从系统架构层面解决了解调失真的问题.该射频/模拟前端电路采用SMIC 0.18μm CMOS工艺库仿真并投片验证,测试结果表明:直流功耗为3.6μA,芯片有效面积为0.27mm2.将该射频/模拟前端电路集成至一款UHF RFID标签芯片中,采用商用阅读器进行测试,其读取距离>6m,平均读取速率达到89.9个/s. 展开更多
关键词 超高频射频识别 低功耗 带隙基准 阈值补偿 射频/模拟前端
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Fabrication and characterization of amorphous ITO/p-Si heterojunction solar cell 被引量:2
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作者 HE Bo WANG HongZhi +7 位作者 LI YaoGang MA ZhongQuan XU Jing ZHANG QingHong WANG ChunRui XING HuaiZhong ZHAO Lei WANG DunDong 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2013年第8期1870-1876,共7页
Amorphous indium-tin-oxide(a-ITO) film was deposited by radio-frequency(RF) magnetron sputtering at 180°C substrate temperature on the texturized p-Si wafer to fabricate a-ITO/p-Si heterojunction solar cell.The m... Amorphous indium-tin-oxide(a-ITO) film was deposited by radio-frequency(RF) magnetron sputtering at 180°C substrate temperature on the texturized p-Si wafer to fabricate a-ITO/p-Si heterojunction solar cell.The microstructural,optical and electrical properties of the a-ITO film were characterized by XRD,SEM,XPS,UV-VIS spectrophotometer,four-point probe and Hall effect measurement,respectively.The electrical properties of heterojunction were investigated by I-V measurement,which reveals that the heterojunction shows strong rectifying behavior under a dark condition.The ideality factor and the saturation current density of this diode are 2.26 and 1.58×10-4 A cm-2,respectively.And the value of IF/IR(IF and IR stand for forward and reverse currents,respectively) at 1 V is found to be as high as 21.5.For the a-ITO/p-Si heterojunction solar cell,the a-ITO thin film acts not only as an emitter layer,but also as an anti-reflected coating film.The conversion efficiency of the fabricated a-ITO/p-Si heterojunction cell is approximately 1.1%,under 100 mW cm-2 illumination(AM1.5 condition).And the open-circuit voltage(Voc),short-circuit current density(J SC),filll factor(FF) are 280 mV,9.83 mA cm 2 and 39.9%,respectively.Because the ITO film deposited at low temperature is amorphous,it can effectively reduce the interface states between ITO and p-Si.The barrier height and internal electric field,which is near the surface of p-Si,can effectively be enhanced.Thus we can see the great photovoltaic effect. 展开更多
关键词 太阳能电池 ITO膜 异质结 P-SI 非晶 短路电流密度 X射线光电子能谱 可见分光光度计
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