期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
5
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
压配合印制电路板连接器
被引量:
1
1
作者
任苏中
《电子机械工程》
1990年第6期45-58,共14页
一、概述普通接插件与印制电路板之间,一般是将接插件上插针插入印制电路板金属化孔中,然后采用焊接的方式来实现电连接。可是焊接方式有虚焊和焊点被助焊剂腐蚀的可能,潜伏着电连接失效的危险,这对于要求高可靠性的航空电子设备来说是...
一、概述普通接插件与印制电路板之间,一般是将接插件上插针插入印制电路板金属化孔中,然后采用焊接的方式来实现电连接。可是焊接方式有虚焊和焊点被助焊剂腐蚀的可能,潜伏着电连接失效的危险,这对于要求高可靠性的航空电子设备来说是个致命的缺点。成批生产的印制电路板与元器件的焊接都采用波峰焊,因而使印制电路板受到强烈的热冲击和化学冲击,降低了机械强度,并极易引起插针焊点间的搭锡短路,引起航空电子设备失效。
展开更多
关键词
印制电路板
接插
连接器
压
配合
下载PDF
职称材料
弯角式D-Sub压入配合连接器
2
《电子产品世界》
2004年第04B期25-25,共1页
关键词
ERNI公司
弯角式
压
入
配合
D-SUB
连接器
下载PDF
职称材料
压入配合连接器组装
3
《电子工艺技术》
2003年第5期229-229,共1页
关键词
压
入
配合
连接器
组装
PCB
统计工艺控制
伺服电器
质量控制
计算机控制
下载PDF
职称材料
Sullins Electronics连接器符合RoHS
4
《电子产品世界》
2006年第09X期47-47,共1页
Sullins Electronics公司发布了新的引脚,符合无焊接压配合的边缘卡连接器。压配合的边缘卡以高密度为特点。0.062的子板上有100的间距,且支持0.093t到0.125″厚的母板。规格说明包括工作温度范围(-65℃到+125℃),每个接触对...
Sullins Electronics公司发布了新的引脚,符合无焊接压配合的边缘卡连接器。压配合的边缘卡以高密度为特点。0.062的子板上有100的间距,且支持0.093t到0.125″厚的母板。规格说明包括工作温度范围(-65℃到+125℃),每个接触对最大插入力16oz。可以订购带或不带凹槽排列的元件,也可选择尾长。可以选择各种安装形式、喷镀和按键选择,也可以用户自主定制。批量订购该连接器的平均价格为每接触对0.53到0.83美元。
展开更多
关键词
Electronics公司
连接器
ROHS
工作温度范围
规格说明
安装形式
压
配合
密度
下载PDF
职称材料
硅谷之声
5
《电子设计应用》
2004年第1期115-115,共1页
关键词
DDR电
压
调整器
CaliforniaMicroDevices公司
angledd-sub压配合连接器
ERNI公司
下载PDF
职称材料
题名
压配合印制电路板连接器
被引量:
1
1
作者
任苏中
机构
南京航空学院
出处
《电子机械工程》
1990年第6期45-58,共14页
文摘
一、概述普通接插件与印制电路板之间,一般是将接插件上插针插入印制电路板金属化孔中,然后采用焊接的方式来实现电连接。可是焊接方式有虚焊和焊点被助焊剂腐蚀的可能,潜伏着电连接失效的危险,这对于要求高可靠性的航空电子设备来说是个致命的缺点。成批生产的印制电路板与元器件的焊接都采用波峰焊,因而使印制电路板受到强烈的热冲击和化学冲击,降低了机械强度,并极易引起插针焊点间的搭锡短路,引起航空电子设备失效。
关键词
印制电路板
接插
连接器
压
配合
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
弯角式D-Sub压入配合连接器
2
出处
《电子产品世界》
2004年第04B期25-25,共1页
关键词
ERNI公司
弯角式
压
入
配合
D-SUB
连接器
分类号
TM503.5 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
压入配合连接器组装
3
出处
《电子工艺技术》
2003年第5期229-229,共1页
关键词
压
入
配合
连接器
组装
PCB
统计工艺控制
伺服电器
质量控制
计算机控制
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
Sullins Electronics连接器符合RoHS
4
出处
《电子产品世界》
2006年第09X期47-47,共1页
文摘
Sullins Electronics公司发布了新的引脚,符合无焊接压配合的边缘卡连接器。压配合的边缘卡以高密度为特点。0.062的子板上有100的间距,且支持0.093t到0.125″厚的母板。规格说明包括工作温度范围(-65℃到+125℃),每个接触对最大插入力16oz。可以订购带或不带凹槽排列的元件,也可选择尾长。可以选择各种安装形式、喷镀和按键选择,也可以用户自主定制。批量订购该连接器的平均价格为每接触对0.53到0.83美元。
关键词
Electronics公司
连接器
ROHS
工作温度范围
规格说明
安装形式
压
配合
密度
分类号
TM503.5 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
硅谷之声
5
出处
《电子设计应用》
2004年第1期115-115,共1页
关键词
DDR电
压
调整器
CaliforniaMicroDevices公司
angledd-sub压配合连接器
ERNI公司
分类号
TM423 [电气工程—电器]
TM503.5 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
压配合印制电路板连接器
任苏中
《电子机械工程》
1990
1
下载PDF
职称材料
2
弯角式D-Sub压入配合连接器
《电子产品世界》
2004
0
下载PDF
职称材料
3
压入配合连接器组装
《电子工艺技术》
2003
0
下载PDF
职称材料
4
Sullins Electronics连接器符合RoHS
《电子产品世界》
2006
0
下载PDF
职称材料
5
硅谷之声
《电子设计应用》
2004
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部