各向异性导电胶膜的导电粒子电性能研究

各向异性导电胶膜(ACF)连接线路的导电性能对导电粒子的变形影响很大.对ACF粘接后的导电粒子电阻进行了理论模型的建立,分析了导电粒子变形程度对其导电电阻的影响,并与实验结果进行了比较,吻合很好;在高温、高湿环境下,通过对导电粒子回弹进行有限元模拟,得到了导电粒子回弹量;并分析了回弹粒子对导电电阻的影响以及导电粒子的数量对总电阻的影响,得到了各向异性导电胶膜连接的线路最佳的导电粒子变形量和湿热环境对其的导电性能的影响程度.

各向异性导电胶粘剂膜的研究进展

介绍了ACF的结构、原理、组成、应用及发展前景,详述了导电粒子、粘结剂、添加剂等组分在体系中的作用和对ACF性能的影响,综述了热固性树脂中离子聚合树脂型ACF和自由基聚合树脂型ACF的现状,并指出自由基聚合树脂型ACF是将来的发展趋势。

各向异性导电胶的研究与应用现状

随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势,本文介绍了各向异性导电胶(ACA)的组成和分类、3种导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向,特别是在各向异性导电胶填料表面功能化处理方面的研究现状和在液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)组装应用上的进展。

各向异性导电胶粘剂膜的制备及其性能研究

采用丙烯酸酯橡胶、可交联预聚物和导电微球共混制备各向异性导电胶粘剂膜（ACF）,研究了丙烯酸酯橡胶和可交联预聚物配比,丙烯酸酯橡胶分子量,可交联预聚物中环氧树脂种类,丙烯酸和环氧树脂配比等因素对ACF性能的影响。结果表明：丙烯酸酯橡胶/可交联预聚物配比为80/20-70/30,丙烯酸酯橡胶数均分子量在15万以上,采用JF-220环氧树脂,羧基/环氧基摩尔比为4/5时制得的ACF具有良好的连接性能。在180℃,2.5MPa,15s工艺条件下,对ACF常温贮存稳定性的测试表明,该ACF在室温至少可贮存6个月仍能满足器件的连接要求,比市售的ACF贮存稳定性好。

环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响

各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度T_g是它的一个重要性能参数,用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度,并确定不同的固化时间对它的玻璃转化温度的影响,以及高温高湿(85℃,85%RH)环境对它的玻璃转化温度影响,得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降是其粘接强度下降的原因之一。

环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响

各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度Tg是它的一个重要性能参数,用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度,并确定改变固化时间对它的玻璃转化温度的影响,以及高温高湿(85℃,85%RH)环境对它的玻璃转化温度的影响,得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降是其粘接强度下降的原因之一。

湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为

各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film,ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球(Polystyrene,PSt)(3～5μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1～2μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的各向异性导电胶膜作为研究对象,采用交流阻抗和动电位扫描等方法,探讨了湿热环境下ACF胶膜导电及耐蚀性能。实验表明,高温(80℃)和高湿(RH85%)中老化4h后,各向异性导电胶膜的接触电阻有较显著的增加,所致原因是湿热环境下起导电作用的Ni粒子氧化阻止了电流穿越,且温度的影响大于湿度的影响,两者协同作用加速各向异性导电胶膜(ACF)互连失效。对比实验表明,ACF耐腐蚀性能明显高于锡铅钎料,原因是基体胶对导电粒子的保护作用,阻碍了腐蚀介质向内部扩散。

羧基化聚丙烯酸酯接枝邻甲酚环氧丙烯酸树脂的合成

采用JF-220环氧树脂和丙烯酸为原料，合成了邻甲酚环氧丙烯酸（JFA）树脂，并将JFA树脂和羧基化聚丙烯酸酯进一步反应制备羧基化聚丙烯酸酯接枝邻甲酚环氧丙烯酸（CAJFA）树脂，研究了催化剂、阻聚剂和反应温度对合成反应的影响。结果表明：催化剂三苯基磷和阻聚剂对羟基苯甲醚用量分别为羧基的0．80％和0．06％，温度为90℃～100℃反应4h，有利于JFA树脂和CAJFA树脂的合成。同时对JF-220树脂，JFA树脂和CAJFA树脂的结构进行了IR表征。

各向异性导电胶蠕变—恢复力学行为研究

对固化后的各向异性导电胶膜,利用动态力学分析仪分别在不同温度和应力下进行拉伸蠕变—恢复实验。实验发现,提高加载应力水平和升高实验温度均起到加速蠕变和加速恢复的作用;加载和卸载瞬时产生的应变跳跃值随应力和温度的增加而增大,且与应力增量呈线性关系。本研究为建立本构模型以及利用有限元软件进行模拟计算提供数据支持。

微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展

综述了各向异性导电胶膜的结构、导电机理、性能指标及其研究进展,提出了各向异性导电胶膜存在的技术问题及发展方向,为进一步研究开发性价比更高的微电子互连用各向异性导电胶膜提供技术参考。

液晶屏线路中粘连导电粒子图像分割算法

异方性导电胶膜中的导电粒子在液晶屏热压合后会出现粘连问题,影响液晶屏线路检测的准确性。为了准确检测导电粒子的数量,提出了融入形态学的动态阈值分割算法。图像中的粒子区域由阳刻部分和阴刻部分组成,现有的阈值分割算法和形态学分割算法并不能有效分割粒子图像。因此,引入动态阈值分割图像,以导电粒子阳刻部分和阴刻部分的灰度特征、形态学的几何特征和统计特征为判据获取最佳分割阈值,分割粘连导电粒子图像。应用液晶屏线路图像对算法进行验证,结果表明:所提出的算法可以有效分割液晶屏线路图像中的粘连导电粒子,其分割准确率92%以上。算法对液晶屏线路中的粘连导电粒子有着较高的分割率,使导电粒子计数更加准确。

新型导电膜的制备及性能研究

介绍了各向异性导电胶的发展及国内外现状,阐述了各向异性导电胶的基本构成及导电原理。以环氧树脂为原料,铜为导电粒子,制备了各向异性导电胶。并介绍了各向异性导电胶的连接工艺,讨论了各向异性导电胶的稳定性,粘接压力对连接电阻的影响。研究结果表明,在170℃,95N/mm2,20s的条件下连接电阻才能小于10mΩ。各向异性导电胶在未来的发展中,是可以代替焊接的一种新型材料,可应用于微电子领域精细电路中微小电极的连接。

羧基化聚丙烯酸酯接枝邻甲酚环氧丙烯酸树脂的合成

采用JF-220环氧树脂和丙烯酸反应合成邻甲酚环氧丙烯酸树脂(JFA),再将其和羧基化聚丙烯酸酯进一步反应制备羧基化聚丙烯酸酯接枝邻甲酚环氧丙烯酸树脂(CAJFA)。研究了催化剂、阻聚剂和反应温度对合成反应的影响,确定了每步反应的最佳合成条件,并且对JF-220树脂、JFA树脂和CAJFA树脂的结构进行了IR表征。