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高温氩/氢混合气氛退火对硅片表面质量的影响
被引量:
1
1
作者
王磊
周旗钢
+3 位作者
李宗峰
冯泉林
闫志瑞
李青保
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期401-404,共4页
研究了高温退火过程中氩/氢混合气氛对300 mm硅片表面质量(原生颗粒缺陷和微粗糙度)的影响。在氢气含量不同的氩/氢混合气氛中,对样品进行1100℃,1 h的高温退火处理,研究退火前后硅片表面原生颗粒缺陷和微粗糙度值的变化。实验结果表明,...
研究了高温退火过程中氩/氢混合气氛对300 mm硅片表面质量(原生颗粒缺陷和微粗糙度)的影响。在氢气含量不同的氩/氢混合气氛中,对样品进行1100℃,1 h的高温退火处理,研究退火前后硅片表面原生颗粒缺陷和微粗糙度值的变化。实验结果表明,氩/氢混合气氛中氢气的含量对硅片表面原生颗粒缺陷的消除没有促进也没有抑制作用,增加氢气比例能促进硅片近表层处空洞型缺陷的消除;混合气氛中氢气的存在使得退火后硅片表面的微粗糙度值增加的更多,同时随着氢气比例的增加,表面微粗糙度增加的百分比总体呈递增趋势。最后就氢气对硅片近表面处空洞型缺陷的消除促进作用和氢气至表面微粗糙度变化机制做了分析。
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关键词
高温退火
表面微粗糙度
空洞型缺陷
原生颗粒缺陷
原文传递
题名
高温氩/氢混合气氛退火对硅片表面质量的影响
被引量:
1
1
作者
王磊
周旗钢
李宗峰
冯泉林
闫志瑞
李青保
机构
北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司
出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期401-404,共4页
基金
国家科技部科技重大专项(2008ZX41091)资助项目
文摘
研究了高温退火过程中氩/氢混合气氛对300 mm硅片表面质量(原生颗粒缺陷和微粗糙度)的影响。在氢气含量不同的氩/氢混合气氛中,对样品进行1100℃,1 h的高温退火处理,研究退火前后硅片表面原生颗粒缺陷和微粗糙度值的变化。实验结果表明,氩/氢混合气氛中氢气的含量对硅片表面原生颗粒缺陷的消除没有促进也没有抑制作用,增加氢气比例能促进硅片近表层处空洞型缺陷的消除;混合气氛中氢气的存在使得退火后硅片表面的微粗糙度值增加的更多,同时随着氢气比例的增加,表面微粗糙度增加的百分比总体呈递增趋势。最后就氢气对硅片近表面处空洞型缺陷的消除促进作用和氢气至表面微粗糙度变化机制做了分析。
关键词
高温退火
表面微粗糙度
空洞型缺陷
原生颗粒缺陷
Keywords
argon/hydrogen mixed ambient annealing
crystal originated particles
void
microroughness
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高温氩/氢混合气氛退火对硅片表面质量的影响
王磊
周旗钢
李宗峰
冯泉林
闫志瑞
李青保
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
1
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