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改性聚酰亚胺封装基板的研制
被引量:
1
1
作者
严小雄
王金龙
李小兰
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2003年第5期20-22,共3页
以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用...
以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求。
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关键词
封装基板
聚酰亚胺
芳酰胺无纺布
覆铜板
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职称材料
题名
改性聚酰亚胺封装基板的研制
被引量:
1
1
作者
严小雄
王金龙
李小兰
机构
国营第七O四厂研究所
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2003年第5期20-22,共3页
文摘
以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求。
关键词
封装基板
聚酰亚胺
芳酰胺无纺布
覆铜板
Keywords
polyimide
aromtic polyamide non-woven cloth
copper clad laminate
sealed package substrate
分类号
TM215.6 [一般工业技术—材料科学与工程]
TQ327.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
改性聚酰亚胺封装基板的研制
严小雄
王金龙
李小兰
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2003
1
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