1
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弹上电子产品加固防护可靠性分析研究 |
李博
郭志伟
李壮
王冲
侯玥
王怡
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《兵器装备工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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2
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面向广义Chiplet的高速BGA与PCB传输结构设计 |
陈天宇
李川
王彦辉
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《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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3
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一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构 |
杨振涛
余希猛
张俊
段强
杨德明
白宇鹏
刘林杰
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《半导体技术》
北大核心
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2024 |
0 |
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4
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染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用 |
高蕊
刘立国
董丽玲
张永华
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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5
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陶瓷球栅阵列封装元器件工艺装联适应性验证方法 |
贺光辉
吴俊明
曹振亚
李伟明
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《电子质量》
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2024 |
0 |
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6
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大跨度错层多曲面焊接球钢网架施工技术研究 |
仲鑫
张皓
杜鑫
赵明
徐浩峻
李世强
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《建筑技术开发》
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2024 |
0 |
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7
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BGA焊点微裂纹缺陷检测研究 |
牛浩浩
张祎彤
陈奎
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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8
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不同因素对倒装芯片球栅格阵列多阶盲孔可靠性的影响 |
杨智勤
吴鹏
熊佳
魏炜
汪鑫
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《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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9
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环境应力影响下球栅阵列封装焊球仿真分析与力学性能研究 |
祁立鑫
朱冠政
陈光耀
卞康来
边统帅
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《轻工机械》
CAS
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2024 |
0 |
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10
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0.35 mm pitch BAG设计70 μm盲孔和140 μm焊盘(焊环35 μm)对位能力提升 |
王红月
孙宜勇
唐浩祥
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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基于IEC的防雷保护角法在屋顶光伏系统的应用 |
赵金剑
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《建筑电气》
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2024 |
0 |
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高原高寒地区四角锥螺栓球节点网架安装施工技术研究 |
刘少朋
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《工程技术研究》
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2024 |
0 |
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13
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既有网架杆件外包钢管加固技术试验研究 |
张荣强
刘浩东
律帅驰
张彦龙
李华峰
郭瑞顺
马志斌
闫俊男
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《工程抗震与加固改造》
北大核心
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2024 |
0 |
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带插板的焊接空心球支座节点的力学性能分析 |
姚帮林
孙强
谢坚
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《佳木斯大学学报(自然科学版)》
CAS
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2024 |
0 |
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一种基于BGA的Ka波段射频信号传输设计 |
谢书珊
阮文州
蔡晓波
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《微波学报》
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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基于气密封装的BGA基板关键工艺技术研究 |
常青松
徐达
袁彪
魏少伟
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《现代制造技术与装备》
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2023 |
0 |
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17
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高可靠先进微系统封装技术综述 |
赵科
李茂松
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《微电子学》
CAS
北大核心
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2023 |
1
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18
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FCBGA基板关键技术综述及展望 |
方志丹
于中尧
武晓萌
王启东
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《电子与封装》
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2023 |
6
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19
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一种基于BGA技术的X波段射频接口设计 |
杜柏
阮文州
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《现代雷达》
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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20
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适用于数字T/R组件的小型化三维SiP收发变频模块设计 |
宋俊欣
杨旭
潘碑
柳超
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《电子与封装》
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2023 |
0 |
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